2012亚洲固态电路会议：“面向智能社会的集成电路”

2012年IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC 2012)北京推介会日前在北京清华大学成功召开。A-SSCC执行委员会每年都组织国际范围的会议介绍活动。今年是A-SSCC第5次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。本次北京推介会由A-SSCC 2012 执行委员会主办，中国半导体行业协会IC设计分会协办，由A-SSCC技术委员会委员清华大学刘雷波副教授主持。A-SSCC技术委员会委员清华大学李宇根教授、池保勇副教授、刘振宇副教授、日本瑞萨电子的Toru Shimizu先生等专家出席了A-SSCC 2012 北京推介会，专家们分别向记者详细介绍了A-SSCC的相关情况。

亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC 2012)北京推介会

IEEE A-SSCC( Asian Solid-State Circuits Conference)始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的著名的半导体集成电路国际学术会议。A-SSCC 2012(第8届 A-SSCC 会议)将于2012年11月12日-14日在日本神户召开。A-SSCC也是国际上规模大、水平高的固态电路国际会议之一。历届都有遍及世界各地的学术界和产业界人士参加。由于A-SSCC 会议在国际学术、产业界受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克会议亚洲专场。

论文审核严格 技术领先

A-SSCC组织委员会主席清水彻(Toru Shimizu)表示，A-SSCC是由“国际电子电机工程师学会(IEEE)”与“固态电路协会(SSCS)”共同主办，今年共有232篇论文投稿，最终评出91篇论文发表;其中中国内地6篇，中国香港2篇，中国台湾共发表24篇，发表量最多。

清水彻说，本届A-SSCC的主题是“面向智能社会的集成电路”，会议重要科技论文包括美国英特尔(Intel)公司将发表的22nm Tri-Gate元件制作的IA系统芯片、甲骨文(Oracle)公司将发表下一代SPARC T4中的S3核心、台湾联发科技发表用在智能型手机的低功秏Full-HD影像芯片等。

A-SSCC技术委员会委员清华大学李宇根教授、池保勇副教授、刘振宇副教授分别介绍了国际集成电路、信息技术、存储器、无线通讯、系统集成等各热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势。

清华大学刘雷波副教授介绍说，A-SSCC会议上之前发布的很多新技术如今都已实现，论文的审核是十分严格的，我们更注重硅实现，在本届的232个投稿中，有220个都已经在硅片上实现了。会议中我们也安排了学生设计竞赛，学生可以将其作品带来展示，专家组成员会根据论文进行实际的考核。

期待更多企业参与

当记者问到是否曾与企业合作时，刘雷波副教授回答说，“目前，清华与国内一些知名企业联合开展了共建实验室等活动，但我们希望更多的企业能参与进来，国内的很多企业在国际上的影响力也是比较大的，研发也是比较领先，我们希望企业的参与能带动亚洲技术水平的提高。”

刘雷波表示，“目前我国与亚洲其他国家的还是有差距的，国外很多论文都是由企业和学校共同研发的，而且国际上很多教授，以前都是在公司工作，之后在进入大学教书，像我们的组织委员会主席清水彻(Toru Shimizu)先生就曾就职瑞萨电子，这样利用产业界的思维来指导学术界的作法，可以避免很多弯路。而在国内，如果一位老师去了企业，那就很难再重返学校了。”