CEATEC 2013 TDK:从材料入手现创新之美

CEATEC JAPAN 2013于10月1～5日在日本东京幕张Messe会展中心举行。今年的主题是“Smart Innovation——创造未来生活和社会的技术力”。IT和电子产业不但能利用IT扩大现有产业，还有可能通过与其他领域的融合开创新产业。

TDK的理念是梦、勇气、信赖，为了具体实现独创产品，不断持续推陈出新，持续从材料入手思考问题。TDK在1935年成立，以日本独创的磁性材料“铁氧体”起家，现在已经成为以铁氧体为首的各类电子材料为起点，集多种创意设计于一身，开展元件、设备研发的创新性企业。

TDK在CEATEC 2013上的展台全景

汽车无线充电再次进步

记者记得在去年的CEATEC 2012上，TDK展出的正在研发中的3D汽车无线充电技术令人印象非常深刻，一旦研发成功能够顺利投入市场将会成为革命性的新产品。

在今年的CEATEC 2013上，记者看到TDK把这一汽车无线充电技术再次向前推进一步。这一技术在保留了无需连接充电线缆，仅需停车即可简便地完成充电;无论在室内停车场还是在室外停车场，无论在雨中还是在黑暗中，均可安全充电的特性之外。再次简化了受电线圈设计，实现了小型化到A4尺寸(210mm×297mm)，世界最小尺寸。

受电线圈体积的进一步缩减，将会提升该技术的实用性，将缩短这一技术进入市场的时间。这一技术可以适用于电动汽车及插电式混合动力汽车用无线充电系统，可以方便的布设在个人住宅、小区住宅、公司、景区、商店等停车场。

利用同样的技术原理，如果在公共道路上布设充电线圈，也可以实现在汽车中行进中充电。

受电线圈更加小型化

同时在新能源汽车领域，TDK还推出了更高效的第五代车载DC-DC转换器。这一设备通过采用新开发的高散热基板、铁氧体磁芯材料PCH95，大幅提高了单位体积的输出功率。这是TDK融合自身独有的材料技术(小型变压器)、电路技术(高效率)、模拟技术(磁场解析/热解析)之后产生的成果。功率密度得到了进一步提升，同时第六代产品也在研发之中。

超薄导电膜实现触摸屏更轻量化

TDK在展台还展示了只有15µm的世界之最透明导电薄膜FLECLEAR。

不同厚度薄膜对比

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TDK整合了从录音带开始的薄膜技术以及在光盘和半导体制造中积累的溅射镀膜技术推出了这一产品。它在继续保持清晰、透明的特点之上，为触摸屏的轻量化、薄型化进一步做出了贡献。

记者了解到，目前触摸屏的主流厚度为100µm，TDK这一产品仅为主流产品厚度的15%。在用手直接感受时，远远比传统产品更加轻薄。

从上图中我们可以看到透明导电薄膜的厚度、工艺和电阻特性的演进

此外TDK同期展示除了许多创新产品，比如：

摄像头模块用镜头致动器。通过霍尔传感器和磁性材料的调节功能，可用于手机、平板电脑和放映机镜头的被动防抖，特点包括高位置精度、高变位精度、高控制性、高响应性以及良好的频率特性等。

IC内置基板SESUB，用于模块化IC产品封装。将薄加工的IC镶嵌在基板内制成IC内置基板，可以实现很多模块化IC产品的小型化，适用于对布板面积要求严苛的便携设备，采用4层基板，可以达到300µm的超薄厚度。采用这一技术的蓝牙模块可以比传统封装减少64%的表面积。

SESUB世界最小蓝牙模块

TDK正在通过不断践行自己的创新理念，让电子产品更加适应人们对于未来生活的憧憬。