当前位置:首页 > 原创 > 21ic专访
[导读] 2013 年 7 月 25 日,德州仪器 (TI) 宣布为其倍受欢迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系列新添最新成员。该款Hercules™ LaunchPad 是最低成本的 Hercules MCU 评估平台,可提供一款入门级选项帮助开发人

        2013 年 7 月 25 日,德州仪器 (TI) 宣布为其倍受欢迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系列新添最新成员。该款Hercules™ LaunchPad 是最低成本的 Hercules MCU 评估平台,可提供一款入门级选项帮助开发人员熟悉 TI Hercules MCU,评估 MCU 性能与安全特性。

  TI Hercules LaunchPad 是一款模块化快速启动评估套件,包含开发板、USB 线缆以及文档。板载评估与所包含的 Hercules MCU 演示有助于深入了解 Hercules MCU的高级安全特性。Hercules LaunchPad 提供两种型号:一种基于 Hercules TMS570LS04x MCU,另一种基于 Hercules RM42x MCU。基于 ARM® Cortex™-R4 的双锁步 Hercules MCU 适用于需要符合 ISO 26262 与 IEC 61508 等行业安全标准的安全关键型汽车、工业以及医疗应用。

  TI MCU LaunchPad 产业环境包括 MSP430™ LaunchPad、C2000™ LaunchPad、Tiva™ C 系列 LaunchPad 以及最新推出的 Hercules LaunchPad,可通过众多已提供的 BoosterPack 扩展板实现高度的灵活性与可扩展性。这些 BoosterPack 不但可实现更高的功能性,而且还可加速设计与探索进程。设计人员不仅可通过 TI 免费软件、工具与文档快速启动开发,而且还可通过大型社区共享设计构想,实现最佳实践协作。

  Hercules LaunchPad 的特性与优势:

  · 可帮助客户评估 Hercules MCU,充分满足其与诸如 IEC 61508 与 ISO 26262 等功能安全性标准相关的安全关键型应用需求;

  · 可采用 40 引脚 BoosterPack 排针进行扩展,将 MCU 引脚引出实现高度的设计灵活性;

  · 提供额外排针空间,可实现对所有 MCU 引脚的连接;

  · 包含开发板以及功能演示、USB 线缆与快速入门指南,可为直接创新评估实现跨越式起步;

  · 该电路板通过 USB 供电,集成板载 XDS100v2 JTAG 仿真器、LED 灯、光传感器以及 SCI 至 PC 串行通信端口,可实现高度的设计灵活性;

  · 提供评估软件,包含 Hercules MCU 安全演示,并且可通过可下载主机图形用户界面 (GUI)选择和运行演示;

  · 通过教育 BoosterPack、带加速计的插件模块、LCD 显示屏、三色 LED 以及其他特性提供演示所需的软件驱动器,可帮助用户熟悉 MCU 输入输出 (I/O) 接口的其它特性;

  · 支持基于 Eclipse 的 TI 最新版本 Code Composer Studio™ 集成型开发环境 (IDE),可简化开发;

  · 提供 HALCoGen 下载 — 这款基于 GUI 的代码生成工具可帮助开发人员在 Hercules MCU 平台上快速启动代码开发。

  供货情况与订购

  TI Hercules TMS570LS04 MCU LaunchPad (LAUNCHXL-TMS57004) 与 Hercules RM42x MCU LaunchPad (LAUNCHXL-RM42) 现已开始通过 TI estore 提供。此外,设计人员还可为其不断增长的 TI MCU LaunchPad 产品阵营新增 MSP430、C2000 以及 Tiva C 系列 LaunchPad 与 BoosterPack:www.ti.com/herc-launchpad-pr-lp。一旦设计人员使用 Hercules LaunchPad 熟悉了 MCU,他们就可充分利用各种其它 Hercules MCU 工具,将设计方案推向新高。

  更多详情:

  · TI MCU LaunchPad 与 BoosterPack:www.ti.com/herc-launchpad-pr-lp;

  · Hercules MCU:www.ti.com/herc-launchpad-pr-lp3。

  TI 广泛系列的微控制器与软件

  TI MCU 支持低功耗、实时控制、安全与连接功能,居于业界领先地位。公司将继续推进超过 20 年的丰富微控制器创新经验,提供业界最广泛的微控制器产品系列:超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ ARM MCU。设计人员可充分利用 TI 工具、软件、无线连接解决方案、广泛的设计网络产品以及技术支持,加速产品上市进程。

  TI 在线技术支持社区

  欢迎加入德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流,咨询问题并帮助解决技术难题:www.deyisupport.com。

  商标

  Tiva、C2000、MSP430、Hercules 以及 Code Composer Studio 是德州仪器公司的商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭