博世——MEMS前景可期 低成本、软硬结合是方向

2014年3月，博世发布全新电子罗盘传感器-BMC 156。BMC156是一款电子罗盘传感器解决方案，主要用于消费性电子产品中，如在智能手机中判断地图方向等。BMC156采用博世FlipCore技术，并且整合了加速度传感器技术。低功率运作提供高分辨率以及宽广的测量范围。另外BMC156的还有设计快速、低成本的优势。

随着智能手机出货量越来越大，用户的需求越来越高，对MEMS的要求也越来越高。市面上的智能手机平台主要分为高中低三个不同的阶层，低端智能机使用加速度传感器。中端智能手机除了加速度传感器，还有磁力传感器做电子罗盘的应用。而高端的还比中端机多一个陀螺仪，甚至是压力传感器以及环境传感器等新的需求。过去设计结构是由不同传感器组合，来实现在高中低端不同的设计应用。这三个平台不能互相兼容，在转换平台的时候要做新的工程设计。

博世BMC156消除了这样的不便。中端智能手机客户直接用一个芯片放到板上，就可以实现电子罗盘中阶功能的需求。这样在改良的时候不需要重新设计电路板，只要换上BMC156就可以实现低端和中端智能手机的设计，节省了用户的成本和时间。当用户想从终端到高端，BMC156通过搭配陀螺仪产品实现陀螺仪功能以及电子罗盘功能的智能手机应用。有了BMC156，可以随时升级到陀螺仪或者高阶智能机，也可以随时逆向设计低端智能机，整个过程只维持一个电路设计平台。

根据博世亚太区总裁Leopold Beer在BMC156发布会上向记者的介绍：“BMC156在设计开发过程中降低元器件成本，使用BMC156搭配BSX3.5软件包可以仿真陀螺仪运用，可以在一些小型游戏或者是高精准的方向指示上实现应用，也是目前中国客户以及在海外市场的客户，都大量采用的一个解决方案。使用BMC156还可以缩短设计时程。针脚与加速度传感器兼容，无需重新设计。在设计过程中不需要重复考虑加速度计和磁力感测器，各种不同的设计需求，大大节省了设计开发时间。也能够节省工程开发成本。一个传感器体系适用于所有平台，在工程师设计的时候，往上升级不需要再开发新的平台，往下做调整的时候，也不需要设计一个新的平台。Bosch Sensortec在中国有完整的支持团队，能够提供一个完整的解决方案，所以可以大大降低工程研发成本，缩短设计时程。”

在2008年之前，MEMS出货量成长速度比较缓慢，那时MEMS主要应用于汽车电子技术。到了2008年之后，随着智能手机等陆陆续续上市，而MEMS传感器通过其体积小、功耗低、灵活、应用范围广等优势凸显，此时就有越来越多的MEMS用到消费性电子产品上，也使得MEMS市场快速增长。博世亚太区总裁Leopold Beer向21ic记者介绍博世MEMS传感器出货量：“从2008年，MEMS出货量增长的幅度很明显。2009年开始，MEMS的出货量平均每年大约以16%的比例在逐年增加。”到了2016年之后，市场进步的脚步可能会变缓，在2016年之前的主要成长来自于智能手机应用。不过之后势必会有一个新的应用促使更多多元化的微机电传感器的应用。

而说起未来的新应用，现在其实也渐渐有了明显的趋势，如可穿戴、智能开关、物联网等。于是这些新兴领域对MEMS也有新要求，智能开关要求更低的能耗和成本，可穿戴要求高集成、低功耗，而物联网节点可能要求集成更多的运算。“需求在变，格局也在变。我们从开始的汽车应用转到对智能手机用MEMS的研究，就是因为智能手机的变化比汽车的快，这有助于我们从变化中得到更快的创新”Leopold Beer说道。

Leopold Beer表示Bosch Sensortec今后主要以三个创新方向做技术开发，首先新型传感器技术，通过新型传感器技术对于实现不同的应用，可以使生活上的行为更加方便与智能。第二个方向是多元化传感器的整合。从2011年以前开始提供加速度传感器、压力传感器、电子罗盘传感器到陀螺仪传感器，到目前新型整合式集成解决方案，可以让客户有更新的应用，并且在设计上更加方便。第三个方向着重于制造低成本的解决方案。这就要靠先进技术和研发的支持。