Molex:数据中心将长期光铜共存

 Molex展台全景

Molex在刚刚结束的2014年度慕尼黑上海电子展上展示了多种多样的产品，包括用于汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的最新精选互连产品。Molex 展台工程师介绍说， Molex非常注重本土化声场，许多展示产品是在中国工厂特别是在成都和上海生产的。

Molex展台重点展示产品

Molex 在数据通信领域有着多年的研发经验。Molex数据通信技术产品包括紧凑型 zCD 互连系统，能够支持下一代电信、网络和企业计算环境中的应用。Molex zCD 互连产品能够在400Gbps数据速率下传输数据(16个数据速率达到25Gbps的通道)，具有出色的信号完整性和电磁干扰(electromagnetic interference ，EMI)保护功能。

Molex区域产品行销经理黄渝详对21ic记者表示：“我们的数据中心传输方案中有铜线互联的技术。数据中心机柜之间由于距离较远，为了保障传输速度，所以大多数以光纤互联。而机柜内部连接，由于距离短，可以采用铜线互联，既能保障高速传输速度，又能降低成本。和光纤相比，铜线互联技术不需要光电转换器等器件，整体功耗和成本都比较低。未来在数据中心中光铜将长期共存。”

Molex的新型QuatroScale解决方案的设计基于硅光子CMOS技术，达到了最长的距离和最低的比特错误率(bit error rate, BER)，并具备了高可靠性。QuatroScale 100 Gbps zQSFP+ 有源光缆 (Active Optical Cable, AOC)和板载模块解决方案在100 Gbps下的运作功率低至1.5W，但能够传输最长4km距离。低功率QuatroScale AOC提供了可以实现的1e-18 BER性能 — 累积运行超过30亿设备小时而不出现模块故障。外形尺寸紧凑的QuatroScale zCD AOC提供了16个在28 Gbps数据速率下运作的双向信道，数据速率可以调节到最高400 Gbps带宽。

Molex汽车行业产品

针对汽车市场，Molex也有许多创新方案推出，比如HSAutoLink II 密封互连系统。这款功能强大的密封系统提供最高5Gbps数据速率，支持包括USB 3.0的高速媒体协议，以满足先进的车载信息娱乐、车载资讯系统和相机装置日益增长的带宽需求。

黄渝详告诉21ic记者：“目前汽车行业大多数还是采用USB2.0方案，但是随着车载娱乐、资讯、视频等系统的不断发展，USB2.0受制于传输速度，已经越来越具有局限性。USB 3.0自然也就成为了汽车未来互联系统的首选。目前Molex的方案已经有高端汽车厂商准备进行采用，由于汽车行业设计、验证周期较长，所以大约未来3—5年之后，USB 3.0产品将会成为主流。”

现在，可穿戴设备越来越受到人们关注，Molex在这一方面也有所准备。黄瑜洋表示，可穿戴设备更强调整体性能，要求有高集成度。比如医疗用可穿戴设备，特别要强调不能致敏，要求微型连接器和摄像头等一体化设计。这些都是Molex优势所在。