整合也“智能” Peregrine UltraCMOS技术挑战传统整合之道

Peregrine是提供高性能射频集成解决方案的领先的无晶圆厂供应商，也是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人。Peregrine总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥，在2012年8月上市，目前为止有三百余名员工。Peregrine开发的UltraCMOS®技术解决了现如今市场在射频上遇到的种种挑战，其产品已涉及移动手机、航天、汽车、测试及工业等多个终端市场。

正如Peregrine公司营销副总裁Duncan Pilgrim所说：“在我们超过二十五年的历史中，Peregrine公司推出了从集成开关到Global1的一系列在业界中领先的集成产品和技术。现在，我们继承创新集成技术的传统，又推出两个新的突破性产品，其中之是在一块芯片上集成了射频、数字和模拟元件。只有Peregrine的UltraCMOS技术能够做到这么高的集成度。利用我们的综合解决方案，我们的客户现在能够充份地利用自己的资源，简化设计，并且把力量集中在为客户提供高品质、高性能的产品上。”

电子产品越来越多的功能、越来越小的尺寸、越来越薄的外形潜移默化影响着芯片的趋势——越来越高的集成度。没错，除了功耗、性能以外，集成度也是厂商介绍芯片时的必选项。芯片整合的目的就是增加更多功能，提高复杂度和性能。然而，现在市场上大部分芯片的整合是为了降低成本，在性能、集成度和系统成本之间折中，这仍然限制了功能和系统的统一优化。

对于整合我必要性和目前整合技术的缺陷，Peregrine凭借其UltraCMOS技术提出了“智能整合”的新理念。所谓“智能整合”，就是在不降低射频性能的情况下综合各种要求，从而进行更高水平的整合，简化客户设计。智能，即系统具有很强的功能，让操作变得更灵活。同时充分发挥射频、模拟和数字等内容的技术特长。而整合，就是在一块芯片上提供更多商业价值，如尺寸更小、精度更高、性能更好、功能更多、使用更易、可重构、更灵活、制造的一致性更好等。其次，整合可以降低成本和提高成品率。

那么UltraCMOS技术是怎么实现“智能整合”的呢?原来Peregrine开创的UltraCMOS技术采用蓝宝石作为绝缘基片，既具有成熟CMOS技术所具有的可缩放性、低功耗、低成本的优势，又具有媲美GaAs的优异的射频/微波特性，因此可以实现在单芯片中整合射频、模拟、数字等技术。而之前，对于一些高性能射频应用，其中的射频部分常常采用GaAs工艺，而数字部分又采用CMOS，只能将不同的芯片封装进一个模块中，而且很难将一些辅助功能(例如：静电放电、电压调节)等集成进芯片中。采用UltraCMOS，则在不降低射频性能的同时，可以将这些功能全部集成进一个单芯片中。

鉴于UltraCMOS技术的众多优势，Peregrine不断完善技术，并持续研发相关产品。10月14日，Peregrine发布了一款基于UltraCMOS技术的高线性度射频开关UltraCMOS®PE42722。用这种开关，可以在有线客户端设备(CPE)中实现上行/下行双频段架构。利用双频段架构，多业务运营商(MSO)可以灵活地为其客户提供新的和扩展的服务，同时客户端设备符合新的DOCSIS3.1有线行业标准。由于支持DOCSIS3.0和DOCSIS3.03.1的开关，可以简单并经济有效地过渡到DOCSIS3.1标准，多业务运营商也将从中受益。