TI 创新方案助力电源设计
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德州仪器(TI)近期推出了包括DC/DC转换器、GaN FET模块和数字电源在内的多款创新电源产品。
TI非隔离电源全球市场总监James MacDonald表示,TI现有25,000 多款电源产品,是业内最大的电源管理IC产品组合。TI不仅一直专注于高效、高功率密度和高集成度解决方案,还致力于创新设计,主要体现在DC/DC电源转换中的技术突破,帮助设计人员实现GaN的巨大潜能,以及提供强大的数字电源生态系统。此外,TI还为工程师提供了屡获殊荣的WEBENCH等强大且易用的电源设计工具,和超过1000 种设计的TIDesigns参考设计。
图:TI非隔离电源全球市场总监James MacDonald
James MacDonald首先向21IC记者介绍了几款宽输入电压DC/DC电源解决方案。凭借高达100V的工作电压,TI宽输入电压产品系列免除了输入保护组件,有效缩减的成本和解决方案的尺寸。
支持Fly-Buck功能的1.5A、65V同步降压转换器LM5160的特性包括:帮助可编程逻辑控制器(PLC)为更多的I/O通道供电;针对24V、12V 和5V 输入进行优化;降压模式下更高效的轻负载效率;减少涌入电流;更好的输出稳压;以及更高可靠性,更稳健耐用。
宽输入电压 4 开关降压-升压控制器LM5175的特性包括:同步降压或升压控制器满足了广泛且多样的降压-升压DC/DC转换器的应用需求;可在宽电压瞬变的情况下,在最高60V输入绝对值的情况下运行42V输入;采用了单电感器设计,减少了电路板空间的同时简化了布局布线;具有可选的输入及输出平均电流有效满足了那些需要为输入电源提供稳压电流,或者需要将稳压电流输入负载的应用。
业内首款功率高达75W的零待机功耗解决方案 UCC28730 和UCC24650的优势包括:无需光耦合器或相关反馈组件;输出电容器尺寸减小50%;谷值开关和同步整流;以及唤醒芯片提供快速瞬变响应。
TI的GaN开关功率晶体管可实现创新的电源应用,与之前使用的硅材料晶体管相比,在高压下运转时,性能更高,损耗更低。GaN的高频操作特性可以在保持高效率的同时提高性能。据介绍,GaN作为一种成熟的半导体材料,广泛应用于LED照明,并在无线应用中发挥越来越重要的作用,但同时也面临着制造工艺和缺陷率等方面的挑战。TI正在充分利用其在电源产品和技术方面的领先优势,创建解决方案,来减少高频电源转换中出现的复杂问题。这些差别化的解决方案将有助于简化设计、节省空间并减少组件数量,同时也最大限度地减少那些影响高效运行的信号延迟和杂散干扰。
TI近日发布的业内首款集成式80V半桥GaN FET模块LMG5200具有最高功率密度,频率超过1MHz,功率损耗降低25%,同时提高了PCB可制造性,针对半桥/全桥进行了优化,并通过多芯片模块(MCM)减少寄生效应。
作为业内最丰富的数字电源IC提供商,James MacDonald表示,TI针对任一系统都能提供的完整数字电源解决方案,产品涵盖AC/DC 整流器、DC/AC 逆变器、功率调节器和非隔离式DC/DC 转换器等,特别是独有的PMBus负载点稳压器具有电流高达30A的集成式FET。同时,TI提供针对整个系统电压范围内系统保护(热插拔)的优化解决方案,以及能够简化并加速开发过程的软件和工具。
TI最新推出的数字电源子板BoosterPack与TI 的F28069 LaunchPad 开发套件组合使用,即可简化对降压转换器的控制。它充分利用集成了C28x 实时处理内核以及精密控制外设的TI F2806x MCU,由9V 电压供电运行,消除了高电压系统开发带来的风险。BoosterPack还拥有powerSUITE 图形化软件工具提供支持。
从突破性的宽输入电压DC/DC 转换器,到首款零待机功耗PSR 解决方案,上述TI在电源创新领域的进步正帮助电源设计人员充分发挥新技术的巨大潜力。