TI低功耗MCU再升级 MSP432整装上阵

TI在低功耗MCU领域久负盛名，MSP430系列产品深入人心，在某种程度上MSP430这一品牌都成为了TI嵌入式产品的“代言人”。现在TI对低功耗MCU系列产品进行了升级了，推出了MSP432——基于32位ARM CortexM4F内核的全新低功耗MCU平台，其有效功耗和待机功耗分别只有95µA/MHz和850nA，把32位低功耗MCU产品能耗等级向前推进了一步。

德州仪器(TI)副总裁兼微控制器事业部 总经理 Ray Upton

德州仪器(TI)副总裁兼微控制器事业部总经理Ray Upton表示：“TI在嵌入式领域拥有者深厚的积累。TI拥有宽泛且深入的超低功耗MCU产品组合，高性能处理器及无线连接设备。 在汽车、 工业以及通信系统领域拥有着丰富的专业知识，还有包括TI Designs、 工具及软件的在内的完整解决方案。我们推出MSP432全新的低功耗MCU系列，是希望为工程师在低功耗基础上提供更强的运算性能，为他们在新的智能设备中提供更多的选择。”

全新的MSP432系列MCU采用了和MSP430相似的命名方式，其中“32”是代表着这是32位产品，以示和过去的TI 16位产品相区别。而采用“MSP4”开头的命名方式。“为什么用MSP4开头，实际是想提醒我们客户，他们可以从16位单片机很容易的迁移到我们新的32位单片机。这两个产品都是同一个平台，从软件设计角度他们可以很容易从一个产品迁移到另外一个产品。只要用我们的DriverLib API很快可以实现迁移。”TI半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿介绍说。

作为TI在低功耗MCU领域的另一重磅产品，MSP432自然也在拥有更强大性能同时，保持了业界最低水平的功耗。

德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部 总经理 Miller Adair

德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair介绍说：“MSP432 MCU在同类产品中的ULPBench得分达到161.0，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。(嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法，在不考虑架构的情况下，比较任何一款MCU的功率性能。)集成式DC/DC优化了高速运行时的功效，而集成的低压降稳压器 (LDO) 降低了总体系统成本和设计复杂度。此外，14位ADC在1MSPS时的流耗仅有200µA。MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以减少30nA，从而降低了总体系统功率。为了降低总体系统功耗，MSP432 MCU还可以在最低1.62V，最高3.7V的电压范围内全速运行。”

MSP432这些低功耗特性延续了TI在MSP430系列保持的多个第一，同时MSP432优秀表现也来源于TI在MSP430低功耗MCU设计方面多年的技术积累。

“我们的看法是，内核只是整个产品的小部分，当我们在讲低功耗时，比如MSP430，当我们把FRAM加在这个产品上就变成很特别的产品。除了内核之外，其他的周边器件才是差异化产品的重点。我们新推出的MSP432通过周围整合也可以做到很有竞争力的产品。” Miller Adair表示。

MSP432在保持了低功耗的基础上，在性能方面也没有妥协。

MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核 (FPU) 适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用，同时为产品差异化的开发预留了性能空间MSP432 MCU包含高达256KB的闪存，并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能。高级加密标准 (AES) 256硬件加密加速器使得开发人员能够保护器件和数据安全，而MSP432 MCU上的IP保护特性也可以确保数据和代码的安全性。这些特性将带来更高的数据吞吐量，更加完整的高级算法和有线或无线物联网 (IoT) 堆栈，以及更高分辨率的显示图像，而所有的这一切均可以在现有的功率预算中实现。

为了能够快速地推向市场，MSP432针对低功耗MCU主要应用领域个人电子设备和工业应用都做了有针对性的优化。Ray Upton总结说：“我们相信新推出的MSP432会和TI原有的MSP430形成有效地产品组合，在保持低功耗基础上，为终端产品提供更高的性能，为更多新的应用提供支持。”