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[导读]受工业4.0、中国制造2025趋势的影响,在智能制造、物联网等形式下,半导体市场逐渐变得重要。我国为了适应全球半导体市场趋势,推出了一系列政策来助力国产半导体市场的发展。爱德万测试为推动中国半导体在全球市场中

受工业4.0、中国制造2025趋势的影响,在智能制造、物联网等形式下,半导体市场逐渐变得重要。我国为了适应全球半导体市场趋势,推出了一系列政策来助力国产半导体市场的发展。爱德万测试为推动中国半导体在全球市场中地位的上升,提供多种半导体测试解决方案。

近年来,国内物联网形势走俏,因此而兴起的物联网芯片也在深圳等地区得到了迅速发展。爱德万测试为了更好地服务于深圳及其周边的地区的芯片测试需求,也积极寻求在深圳建立分支的可能性,以支持IoT的发展需求,以及设计公司对于存储芯片和Flash的需求。

Wave Scale系列测试板卡

近年来,随着手机市场爆发而带动的通讯芯片需求量增长,爱德万测试推出的新款Wave Scale系列测试板卡 来应对 5G 芯片的发展。该系列包括V93000 Wave Scale RF及 V93000 Wave Scale MX 测试板卡设计,这两款测试板卡可实现高并行,多芯片同测及芯片内并行测试。

Wave Scale RF 板卡在每块板上拥有四个独立的射频子系统并带有独立的信号激励及测量能力,能够在同一时间对 LTE, GPS, 蓝 WLAN 器件进行测试 。每个子系统带有八个单独的端口,能够同时将射频信号扇出到最多四个独立的测量仪器。这能使每个射频子系统能够支持多达八个芯片运行 RX 和 TX 的测试 ,每块板卡支持多达 32 个芯片同时测试。Wave Scale RF 板卡的 32 个射频端口都能支持最高至 6GHz 的频率。凭借 200MHz 带宽及包括提供内部回路,嵌入式校准等在内的其他各种特征,支持未来 5G 等半导体器件的应用。

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(Wave Scale RF)

Wave Scale MX 高速混合信号测试板卡为模拟 IQ 基带应用及高速 DAC 和ADC 测试进行了优化,每块板卡上拥有 32 个完全独立的测试仪器,并且每个通道上带有一个额外的参数测量单元以实现高精度的 DC 测量。其 16 位AC 激励及测量功能为专用基带通讯标准提供更加优化的测试性能。 凭借300MHz的带宽,这块板卡能够支持最新先进的调制标准,包括对基带复合信号进行带外测量。Wave Scale MX 拥有灵活的 I/O 矩阵,每个测试通道都提供全方位的功能,降低了负载板的复杂性,同时提升了多芯片同测的能力。除了 IQ校准需要一块校准板外,无需专用的校准设备。

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(Wave Scale MX )

Flash存储器测试系统&SSD系统级测试解决方案

根据市场分析机构 VLSI Research 的调研,预计到2018 年 Flash 存储器测试系统的全球市场将达到 1 亿 4800 万美元。对此,爱德万测试推出了T5830 测试模块,主要针对Flash 储存器的终端测试。

T5830 测试模块内置的可编程电源通道(PPS)的可扩展架构,为不同管脚数量的芯片提供了灵活经济的硬件资源分配组合。T5830 测试系统同时具备支持前道晶圆测试以及后道封装测试的能力。

T5830 测试系统沿用了爱德万测试创新的 Tester-per-Site 的硬件设计理念,使每个 Test site 可以独立地进行测试程序的操作,减少了并行测试的时间,降低了综合测试成本。T5830 测试系统的测试频率为 400MHz,数据传输速率为 800Mbps。T5830 测试系统非常适合测试采用标准串行外围接口协议(SPI)的 NOR 和 NAND Flash 器件,以及那些管脚数较少的 Flash 器件诸如智能卡、SIM、EEPROMs、内嵌式 Flash 等等。

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(T5830 测试系统)

同时,针对于现下SSD的市场趋势,爱德万测试推出了高速存储器测试解决方案T5851测试系统,新系统为通用闪存设备及PCIA e BGA 固态硬盘提供系统级测试,全面满足快速发展。

 

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(爱德万测试业务战略发展VP 夏克金博士)

爱德万测试业务战略发展VP夏克金博士表示:“T5851 是一套完全整合式的系统级测试解决方案,支持UFS2.0、PCLe 3.0等多种协议,将HS引脚,引脚边带和PMU都集成在一个模块中并通过软件实现无缝控制。且具备 tester-per-DUT 架构与专有的硬件加速器,实现了灵活的并行性,最高可达512 DUT。此系统可随需配置大电流可编程电源(PPS)支援,能满足所有不同电流与下一代元件的需求。”

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