无线模块到系统级芯片，这家物联网软件公司怎么越来越“硬”？

说起物联网操作系统，上海庆科(MXCHIP)可以说是起步最早、走的最为坚定的一家。从物联网的概念在中国刚刚抬头的时候，庆科就已经类比微软在互联网时代的成功经验，笃定了要做物联网时代操作系统老大的信念。历经两年的迭代之后，其自主研发的物联网操作系统MiCO变得愈来愈成熟。据庆科CEO王永虹预测，截至今年年底MiCO的装机量会超过800万。软件搞的风生水起，却霎时转而研发芯片?

起先，庆科和很多芯片原厂合作，研发了大量的无线模块，在其中写入MiCO，通过这种无线模块来推广自己的物联网操作系统。而现在，这家软件公司又换了一种更“硬”的方法——庆科宣布联合Cypree、Marvell和Realtech合作，推出基于SiP封装的系统级芯片MOC。

MiCO附身的SiP芯片

MOC，意即MiCO On Chip。也就是内置MiCO的芯片。这是庆科推出的新一代物联网系统芯片系列。

开篇已经提及，MOC最引人关注的是庆科联合Cypress、Marvell和Realtek合作开发。第一批的两款产品分别是MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片，MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片，其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持。

根据王永虹的介绍，MOC整个产品应用可以分为5层。第一层芯片层，此为庆科与IC厂商合作开发，保证设备能够安全可靠地进行联网。第二层是HAL层，是负责完成芯片的适配。第三层是操作系统层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容。值得一提的是，庆科并没有把这一层做封闭，而是十分地开放，虽然预写入MiCO，但是还可以兼容YunOS、Mbed等，用户可以自己选择。第四层是MiCO的核心层——中间件，负责把所有IoT相关的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来。在这一层的设计中庆科投入了极大的心血，做了非常多的中间件的应用来保证设备的联网、功耗管理、本地计算能力、传感器算法集成、安全和各种协议栈等等，总共有十七八个区块。这一层是是MiCO有别于其它物联网OS的典型特点，通过这一层实现了与设备厂商之间的需求对接，也是庆科近年来重点去突破的一层。第五层是应用框架层，针对于不同品类的智能硬件产品，帮助客户完成具体的应用开发，让设备可以很好的跟用户交互，跟云端连接产生服务。

当日有记者追问MOC100和200分别都是和哪一位厂商合作完成的?庆科在发布会现场并未言明，只是一再强调希望大家关注整个芯片的系统、资源与性能。因为已经在内部写好了系统，所以基于MOC的设计十分简单。拿MOC100来说，只需在外部加一个天线，再加两个电容供电，做一些曲波之后就可以工作起来。

瞄准刚需，服务三方

从某些传统观念来看，软件公司来生产芯片似乎有点不务正业;虽然庆科在此前一直都有无线模块的研发，不过现在生产SiP芯片的技术门槛可能也会较高。不过在物联网时代，硬件软件的联系愈来愈紧密，对于庆科来说，在这个时间点来推出自家系统级芯片可谓是一个最佳时机，庆科也是瞄准了国内家电行业的刚需。

“中国的整个家电行业是庆科目前最大出货量的一个客户群体，我们看到这些大的家电设备厂商都有一个需求，就是希望自己能够自制模块，而且用非常简单方便的形式去自制模块，于是我们开始思考如何去把硬件做得更简单，基于SIP的这个MOC也就应运而生了。这是MOC给家电厂商带来的价值。”王永虹如是向记者分析。

中国家电厂商都有一个十分迫切的需求，希望能将自家的产品快速地变成联网的智能化设备。但是这需要从芯片底层开始开发应用的能力，而这种能力目前传统家电厂商很难短时内积累。在家电设备上面并不能够去装载一个Linux，安卓系统，IOS简化开发，而是需要从底层芯片开始做软件做应用，去完成自己的开发。这个过程对于厂商来说很难，同时也是芯片公司直接向厂商去推广芯片的一个阻碍，而且这样的开发方式也会让周期变得很长。所以MOC是把MiCO这个软件中间件和芯片绑定在一起。所有用户的开发可以基于MiCO来完成，会简化整个开发过程。

左至右依次：Marvell技术总监孟树 ,Cypress技术总监Simmon Yang ,Realtek产品总监Jimmy Chin,庆科CEO王永虹,上海庆科硬件系统总监蒋琛

从上面分析大家可以看出，MOC既满足了家电厂商的刚需，也帮助芯片厂商推广其芯片的应用。除此之外，云服务厂商也可以从中获益。之前的做法是每一家云的服务厂商都去跟某一个芯片识别的过程十分麻烦。MiCO可以与国内主流的七个云服务平台接入厂商进行对接，这样就可以帮助云厂商的服务快速落地。

下一步?

王永虹在发布会的现场展示了一个小鹿造型的开发板，硬件上搭载了语音识别芯片，软件上搭载MiCO3.0，并且上层接入了云服务，实现了人机简单对话和随机歌曲播放的服务。从大方向来说，从屏幕到语音的人机交互方式的转变是必然趋势，庆科也已经开始着手准备这方面的工作。

另外，随着物联网的不断深入发展，在现实世界中部署的传感器种类也会越来越丰富，数量也会越来越多。庆科也会优化更多传感器算法，来更好地实现适配。LoRa等远距低功耗网络，也是目前多方都瞄准的一块肥肉。庆科也表示将会在未来从MiCO上有所行动。

庆科表示，虚位以待除了Cypress、Marvell和Realtek之外的更多芯片厂商加入到MOC的生态中来。