ICCAD 2016特辑：一场关乎半导体人的拷问，未来我们走向何方?

 一年总有一次属于半导体人的聚会。按照惯例，此次聚会将汇聚行业内Foundry、EDA、IC设计等上下游产业链的厂商和技术精英。此聚会或关乎企业形象，或关乎技术竞技，而于此之中更重要的是对过去的总结、对未来发展的思考和探索。2016年10月11日~13日，中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛如期召开，半导体人再次齐聚一堂，思考行业所经历的阵痛、取得的成就。见微知著，或许行业所追求的答案就在这里。

行业并购的血雨腥风过后，池子里的鱼还好么?

2016年，半导体行业依旧不平静，并购案仍在上演：清华紫光并购同方国芯，武岳峰资本收购芯成半导体，清芯华创收购豪威科技等资本运作项目成功落地;此外，北京兆易创新在上海，长沙景嘉微电子在深圳上市成功，君正微电子开始新一轮资本运作，标志着资本市场对集成电路题材的认可和青睐，也为今后集成电路设计企业进入资本市场树立了较好的标杆……经过这样的搅动之后，行业多多少少都发生了一些变动，对此，原本池子里的“大鱼们”怎么看?

联华电子中国销售资深处长林伟圣认为，行业的这种时期类似于古代的“战国时代”，而这个时代还会持续一段时间。“这个行业还是竞争很激烈的，在不同领域做不同产品的厂商非常多，但是联电在整个产能工艺上面还是蛮充沛的。如果设计公司基于联电的工艺，针对中国市场量身订做，推出能展现自己产品的特性，未来市场可期。”

图：联华电子中国销售资深处长林伟圣

“并购一方面代表了在传统行业生长慢，减缓再并购，进入下一波趋势的时候又会有很多并购，比如自动驾驶。这个是一个项目过程，但是半导体并购还会继续下去。”ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂说到，“半导体的并购本身当然会带来一些困难，反过来讲也会有新的公司会出现。在物联网基础上为什么并购?其中一个原因是物联网在这么一个分裂的场景下，将来人工智能的很大的问题就是数据不够全，所以我们能够在这个方面做一些架构的话，会把人工智能推进到更高的节点上去。在PC当年出来的时候，大家觉得半导体不行，后来互联网出来之后半导体又上来了。”

台积电南京总经理罗镇球从晶圆厂的角度谈了自己的看法：“从目前的市场来观察，一方面大公司在兼并重组，另一方面有特色的小公司不断涌现，而中型公司如果不想被并购, 就必须尽快做大做强。而台积电最受两种公司欢迎，第一个是大公司，第二个就是小公司，大公司因为台积电够大，可以满足他们的各种需求。而小公司因为台积电够稳，可以让他们的产品及时推出而不用担心工艺问题。有些中型公司会因为成本压力,尝试其他的晶圆代工厂。”

并购问题对于EDA厂商来说才是最苦的，Cadence全球副总裁石丰瑜如是说。“两家公司合并先砍的是成本，对于EDA行业乃至我们产品线都会有影响，原本20个CPU变成10个CPU的设计需求，这的确是问题。Cadence主要从三个方面解决这个问题，一是让芯片设计的流程更友善，能够满足系统公司的需求，尽量用自动化解决芯片设计的挑战。二是希望我们希望能吸引更多的公司共同参与我们软件的生态系统，即便是初创的小型公司，这是我们努力的方向。三是客户群体往外扩，比如现在封装有太多高速的接口，芯片封装里面的热也是一个问题，这都是我们未来要努力的方向。”

图：从左到右分别为ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、台积电南京总经理罗镇球、Cadence全球副总裁石丰瑜

IoT仍处在酝酿期，是所有企业的机会

无疑，物联网是近几年讨论最热和发展势头最猛的应用之一，经过几年的发展，半导体行业的巨头们对此或许另有一番感悟。

在年会的主题报告中，Synopsys全球副总裁及亚太区总裁林荣坚即以IoT为主题发表演讲看好IoT的未来成长潜力。“综观过去30年半导体行业发展历程，共出现过两波大规模市场起落风潮。，第一波由电脑驱动，中间出现几年惨淡期;第二波与手机相关，目前正处于手机驱动潮的末期。同时，市场正在酝酿着新的一波，即万物智能商机，它对所有企业都是一个机会。”

图：从左到右为Synopsys的全球副总裁及亚太总裁林荣坚，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民

Mentor Graphics全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌谈到了他对物联网的理解以及EDA厂商在物联网发展趋势下的机会：“物联网不可能只是硬件，而是硬件和软件的结合，需要有EDA工具在前期硬件设计还没有完全实现时就可以进行软件开发，物联网的价值主要体现在软件以及后台的大数据服务。但同时还有一个最大的困扰，硬件没有成功怎么去发展软件?怎么测试?比如做手机时，没有办法测试处理器。我们Mentor Graphics能够提供这个平台。IoT最主要的就是提供一个平台做前期的开发、验证和选择，如选哪个IP，GPU选择哪一家好才能获得最佳性能。另外一个Mentor工具的特点是让客户在后端验证的时候，降低先进工艺的风险。”

厂商面临着高精专方向的技术挑战

在中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的报告中，他指出，尽管我国设计业在2016年取得了很好的成绩，但设计业“整体技术水平不高、核心产品创新不力、企业竞争实力不强、野蛮生长痕迹明显”等问题依旧存在，影响设计业持续高速发展的深层次矛盾尚未缓解。这是整个行业面临的挑战，那么，从公司层面出发，他们又有哪些挑战?

“一是验证方面的挑战。随着中国市场IC设计的竞争日趋白热化，怎样提供高品质又能兼顾上市时间的产品是我们客户目前所面临的挑战。而一体化的验证平台能帮助他们缩短产品的上市时间，并能保证产品的高质量。Mentor能够提供这样的平台帮助我们的客户在早期就能进行软硬件验证，避免到设计后期才发现问题，延误上市时间，造成更大损失;二是创新。创新是我们一直在强调的一点，半导体公司需要持续不断的创新，采用最新的支持技术，才能设计出具有竞争力的产品。而我们EDA公司就是扮演者帮助客户实现这些创新想法和设计的角色。”Mentor Graphics的全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌如是说。

图：从左到右为中关村设计园董事长苗军、中芯国际的全球市场部资深副总裁许天焱、Mentor Graphics的全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌

和国外的巨头相比，国内的EDA厂商也面临着很大的挑战，华大九天的副总经理&技术总监杨晓东提到：“国外的EDA公司做了很多年，他们解决方案比较完整，我们没有他们那么多的资源。”但对此，杨晓东表示国内厂商并不是就没有机会了，另辟蹊径也能开出一条大道来，“在某些特定的领域我们比较专注，比如华大九天在围绕以版图为核心的设计优化方案上有很多年的积累，正好符合当前的技术发展趋势，现在发展工艺越先进，与版图相关的问题越来越多，目前基本上是一个重大的瓶颈，下游是应用，上游是工艺，华大九天比较专注在工艺方面，所以我们在也是瞄准了现在几个瓶颈问题，像时序问题，我们在时序收敛上是世界第一，全球第一款16nm芯片技术就是来自于华大九天，我们有10nm配套，在跟世界上最先进的Foundry研发7纳米。”

图：从左到右为华大九天的副总经理&技术总监杨晓东、摩尔精英CEO张竞扬

不是为了创新而创新，我们离创新还有多远?

魏少军教授指出，我国自主产品的性能和国际先进水平的差距仍然十分巨大。最主要原因是核心产品的创新能力不强，总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变。回归到企业本身，他们是如何看到这个问题的的?又有何应对措施?

创新的重要性,中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊强调说.中国虽然是世界生产大国,但我们距离科技强国的路仍然遥远,原因是缺乏应用和科技的创新,要赶超世界先进技术大国,如欧美和日本,我们必须认识到这一点. ，我们不仅要在创新方面下苦功，更要在科研方面增加投入力度，虽然做科研的回报期长、回报率风险高，但是在长期发展来讲，特别是在国家布局上非常重要。同时，许天燊也分享了自己对创新的理解：光是尺寸越做越细小,价钱越做越便宜不是创新，比方说在人工智能的时候，我们在半导体会做什么?需要性能非常高的CPU，需要更先进的工艺，甚至材料,这些基本上不是一个人或者一家公司能做的事情，是必须整个产业及产业链的联盟，中国才有机会弯道超车。如果老是想去做更小就是更便宜，到最后大家都会觉得很辛苦。所以我觉得如果要赢的话，我们要从应用和科技创新两方面着手，而不是老是做更小更便宜。”

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，创新不等于全部原创，重要的是引进消化吸收再创新就可以，中国IC能够起来的机会还是很大的。

图：芯原展台

国科微电子总裁助理隋军提到，如果从设计的角度来讲，我认为接下来更多的创新是在集成电路设计本身，因为集成电路本身我个人感觉是到了一定的成熟期，很难有大的技术突破，更多是系统集成，把软件IP化变成固态IP，或者说在做设计的时候更多考虑功能应用，怎么把软件功能发挥到极至，或者做多工艺的极致，比如无人驾驶，机器人，就是多种工艺的整合，有很多传感器、有光、有电各种，创新更多是从这些方面。

“创新来自两方面，一个是市场发展的需求，工艺的发展和设计的发展。第二个是成本的压力，成本变得更低，我们现在在55nm开发的工艺可以把成本降低30%，这也是因为市场的需求推动，我们有一些创新的动力，也是有创新才有更便宜、更适应这个时代发展的一些产品出现。”锐成芯微创始人[a1] 向建军表达了他的两点看法。

图：国科微电子总裁助理隋军(左一)&锐成芯微的 创始人向建军(左二)锐成芯微CTO Wing Leung&联华电子中国销售资深处长林伟圣(右一)

人才是行业发展的根基，行业需大力发展人才

统计数据表明，2016年我国芯片设计业的从业人员规模继续扩大，全行业人数大约为13万人，比前几年的数量有较大幅度的提升。人才是行业发展的根基，大力发展和培养人才是行业需要思考的问题。

据介绍，2015年9月份在北京成立了中关村设计园，这个园区的初衷还是北京市政府落实国家集成电路产业发展纲要，在原有的北京集成电路产业基础上进一步把集成电路产业做大做强。

中关村设计园董事长苗军说到，此次来ICCAD的最重要原因也是利用业内资源结合中关村人才、项目、资金优势搭建一个适合IC设计产业发展的平台。“我们注重同科研院所合作，已经与在京的6家示范性微电子学院及筹办学校签署了全方位合作协议，包括中科院、清华大学、北理工、北航等，从项目引进，人才培养，科研攻关等方面开展合作，甚至有可能跟他们谈在我们这里设立国家重点实验室，这些都在稳步推进，在明年年底之前希望会有一个进展。”

摩尔精英CEO张竞扬也提到，摩尔精英在半导体行业主要做的事情之一就包括人才招聘。摩尔精英有一个线上人才招聘平台，目前网站上线一年多已经有500多个客户，都是半导体行业的专业公司，另外有30万半导体人才注册，这是一个覆盖了半导体从IC设计，EDA到晶圆制造到封测到设备，再到材料的完整产业链平台。

未来的发展在哪里?

把目光放在未来，我们的发展机会在哪里?用联电的林伟圣话说，物联网还是有期待。

回顾13年前，我们看到中国从无到有，现在做到很大了，积累了相当多的经验和技术，过去我们是追赶，现在是并排，下一步就是要往前走了。未来IoT的前景是可以期待的。台积电总经理罗镇球同样认同IoT的前景。

锐成芯微创始人向建军对此同样赞成： “我想明年人工智能是重要方面之一，我觉得明年物联网应该是往上翘的时候，以前听到风声没见到风，明年应该风就来了，我们站在门口等。”

国科微电子总裁助理隋军表达了不同的看法，他认为国内的发展可能还是手机，明年全球市场应该在汽车行业，汽车电子方面明年可能会有大的突破。

正如魏少军教授所言，中国已经成为全球集成电路产业发展最重要的基地。一年一次的行业大拷问最重要的是我们要更清醒地认识自己，总结前路，思考未来，唯此，中国半导体行业必能持续发展。