21ic年度专访之Silicon Labs—最底成本让物联网嵌入到电子设备中

展望2018年，贵公司看好哪些应用市场?在产品和技术上有哪些准备?

Michele Grieshaber，Silicon Labs首席营销官

Silicon Labs的半导体产品组合定位于高品质成长型市场，包括物联网(IoT)、网络基础设施、工业应用、绿色能源、数据通信和汽车业。这些市场组合在一起贡献了我们总收益的四分之三还多，为2018年及以后的增长和市场份额增加奠定了坚实的基础。

我们期望物联网能够在2018年继续成为一个主要的增长动力。预计到2025年，全球将有700亿部的联网设备(照明器材、智能仪表、恒温器、可穿戴设备和无数的其它设备)将会被部署到各种物联网网络中，对全球经济的贡献高达11万亿美元。根据市场研究公司Gartner的预测，到2020年，物联网技术将会被嵌入到95%的电子设备中，以支持新的产品设计。近期硬件和软件技术的新发展，包括多协议无线连接和网状网络，将使为产品以最低成本增加物联网功能的工作变得非常容易。

智能家居和智慧城市是物联网市场中最重要也是最具规模的应用，而联网照明市场是其中特别值得关注的一个亮点，也是Silicon Labs无线产品的主要应用市场。灯具是无所不在，且我们的家庭和商业/工业场所越来越多地采用LED灯具。自从十年前LED照明普及开来，当前的照明趋势一直在加速发展。它开始于传感器和控制器件的增加，现在是增加连接性。未来几年，我们将看到新的云分析和智能化，即基于照明网络生成的数据来做出决定的能力。

在照明市场及其它物联网细分市场中，包括家庭和楼宇自动化、安防系统、表计和工业物联网等市场中，我们看到了对我们的多协议Wireless Gecko产品组合的强劲需求。Silicon Labs的Wireless Gecko产品组合包括支持多种无线标准的系统级芯片(SoC)器件和模块，这些标准包括Zigbee、Thread、Bluetooth low energy(BLE)、Bluetooth mesh和专有sub-GHz协议。Silicon Labs最近推出了一种创新的无线连接，它支持Zigbee和Bluetooth LE在单个SoC上同时运行。这种动态多协议解决方案在不增加额外复杂度和包含种芯片架构的硬件成本的情况下，可为物联网应用提供先进的功能，因此可将无线子系统的BOM成本和尺寸缩减多达40%。