21ic年度专访之Murata—继续稳固通信市场业务,寻找物联网爆发点

 最近，博通收购高通的新闻引起了广泛的关注，您如何看待半导体行业企业之间的并购?

村田(中国)投资有限公司 市场部总监 五井 健裕

随着市场增长放缓、生产成本提高，以及市场对单个分立器件的需求没有以前那么强烈了，都要求企业强化整合资源，提供一站式服务。并购能够降低成本、扩大企业规模。同时，通过资源的整合、实现多元化发展!如果拥有村田没有的技术、或者拥有非常好的市场前景的事业或企业，村田都会积极考虑资源的整合。其形式，也不单单是“并购”，只要是能达到最好的相乘效果，业务合作，融资等形式也可以考虑。村田看中的是，通过这样的合作，双方相互之间的优势要完全发挥出来。村田通过近10年的并购等形式，在相关领域形成了一定规模，接下来更看重的是，村田与合并公司的技术融合，企业文化建设等等。最终达到协同效应，为相关行业领域提供服务。

从去年开始的元器件涨价潮还在继续，有统计预计，这一轮涨价还将持续到明年，您觉得原因是什么，影响又是什么?

MLCC的供不应求是2017年行业热议话题，我们预测明年也将持续这一态势。从市场需求的角度来讲，近年来MLCC需求再次暴涨，一方面智能手机市场虽然已经趋于饱和，但轻薄化以及新功能的加入不仅对MLCC有更多的需求，并且对MLCC的品质也提出更高要求。另一方面，PC、游戏机、物联网、汽车等领域对MLCC也有较大的需求。除此之外，业内一般认为出现缺货的原因还有以下几点：一、少数MLCC厂商退出一般型MLCC市场;二、品管加强导致交货期延长;三、MLCC厂商逐步将产能由消费市场转移至车用市场，其中尤以最后一条的影响最为深远。这反映出半导体及电子行业的一种上行趋势，整个行业正在为冲击下一个高峰做准备。

解决缺货问题最有效的措施是提升产能。在产能提升方面村田有着长期的计划，例如在2017财年就有2600亿日元的投入来提高产能，加大建设设备投资和技术更新，积极地进行扩产，相信未来村田的整体产能会不断提高，凭借自身力量积极推动行业良性发展。

时下最火热的物联网技术就是LPWAN，您觉得该技术会半导体行业带来什么?

毫无疑问，LPWAN将会对半导体行业带来巨大的变化。就行业而言，更多的低功耗广域网技术将会以模块的形式推向市场，快速连接物联网网络。就市场而言，移动智能终端的普及会加大市场对低功耗产品的诉求，LPWAN在这块领域有着与生俱来的优势。

村田同样非常重视这块领域，结合自身在无线模块领域的技术优势，已经量产基于LoRaWAN的高、低频段的LoRa®模块。同时研发高可靠性的NB-IoT模块，预计在18年量产。

展望2018年，贵公司看好哪些应用市场?在产品和技术上有哪些准备?

我们认为，全球2018电子产业将保持高速发展态势，并且可能出现新的爆发点。村田会继续稳固通信市场业务的基盘，并在车载电子、能源节控、医疗等市场寻找新的机遇，探寻物联网新商业模式。

在传统汽车市场，村田会继续注力汽车动力传动系统，主动安全系统，信息娱乐系统等，提供高品质，高可靠性的车用元器件及传感器。

在新能源及ADAS、无人驾驶车市场，村田也将以敏锐的嗅觉，把握市场的需求和技术发展，不断推出符合客户期待的高性能产品，如传感器，通信模块等。同时也会在国内积极地寻找本土的优秀企业进行合作，开发出适合中国市场的产品，为汽车的电动化，智能化发展提供资源和服务。

村田还会持续在IoT市场发力。得益于物联网智能家电、智能设备的普及，村田的通信模块产品以及传感器产品对设备实现智能化提供了强有力的保障，相信在未来可以提供给我们的客户更多更完善的无线方案以满足客户的需求。