将人工智能的触角将延展到边缘设备上，STM32全面升级应对AI挑战

之前我们听到更多的是边缘计算的概念，现在大家更多地在讲如何在端侧实现AI。这看起来像是一种大家都在追风的营销的一种词汇，但其实真的我们已经看到越来越的端侧的简单的AI的应用。为了提高整体的系统效率和缩短反馈但在端侧的计算单元的发展方向其实是一直保持不变的——功耗要更低、性能要更高、集成更多传感和无线的功能。在端侧实现AI应用对于MCU提出了哪些挑战?通过近日举办的STM32峰会上，你或许可以得到更多的信息。

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让大多数STM32支持AI深度学习

意法半导体微控制器事业部全球市场总监Daniel Colonna在上午的主题演讲中提出了一个想法：“让大多数STM32支持AI深度学习。”ST未来会尽可能地让更多的产品线的产品可以支持AI的应用。近日推出的Cube.AI人工智能包已经获得了用户的不错的反响，而ST在峰会上也表示工具包将进一步的增强。首先，不仅仅是MP和H7 F7可以跑AI深度学习，STM32F4、F3等产品也都可以支持AI深度学习的应用。

ST将会推出适用于MCU的版本的TensorFlowLite，这是一个更轻量型的软件库，可以支持在端侧的STM32上实现更好的AI算法。现在的Cube.AI功能包中已经包括手写字符识别、声学场景分类和人类活动识别的功能;而在未来将会推出更多的功能。在维护方面可以进行机器学习，异常检测;视觉识别方面可以实现食物、性别和表情的识别;语音方面提供声控触发词的识别、语音识别;预测性维护方面实现电流检测和运动检测等。

当然，新的产品发展方向也是备受关注，其中包括H7、WL等产品线都透露了全新的更新方向。

下一代H7：集成度与能效比兼得

首先是STM32H7的产品线将继续拓宽，将会推出性价比更高的版本。去年峰会上就曾经介绍过的M7+M4内核的STM32H7系列的开发有了新的进展，M7内核的主频将达到480MHz，M4内核的主频将达到240MHz，提供1MB和2MB两个嵌入式内存的版本，性能将达到业界最高的3220的CoreMark跑分(2400@M7+820@M4)。从官方公布的如此详细的数据来看，这款超高性能的H7产品将会在年内面世。而另一方面，单核H7产品的主频进一步从400MHz提高到了500MHz，提供512K~1MB闪存的多种版本，给成本敏感的客户提供了更多灵活的选择。

此外，H7还会推出Access版本的产品，主频在280MHz，CoreMark的跑分在1400分。该产品内置显示接口，可以使用TouchGFX进行快速的GUI的开发，引脚的数量也少至64~100。

STM32WL：LoRa集成射频无线MCU

在去年ST推出了首款BLE集成的无线MCU STM32WB，而在此次峰会上，又宣布将会推出LoRa集成的无线MCU STM32WL。无线MCU产品家族得到了进一步的拓宽。此前Semtech与ST就一直合作密切，推出了硬件开发套件和I-CUBE-LRWAN的协议栈等。现在将会更近一步，推出把LoRa的射频与STM32L4集成在一起。这种LoRa的单芯片的产品目前市场上较少，相信STM32WL的推出可能会催生出更多的LoRa的应用。

STM32G4：高性能模拟外设+算法加速器

G系列是ST最近启用的一个产品代号字母，小编理解的G代表着F的进阶，G0可以看作是F0的全面升级版。此次峰会上ST又宣布会推出STM32G4，这个应该也会是基于F4实现了全面的提升。据悉，全新的STM32G4将采用170MHz主频的M4内核，内置算法加速器、更先进的ADC、高性能运放和更先进的比较器，同时还使用了双扇区闪存。

同时，ST的FOC SDK也将提出全新的5.4的版本。

除了上述新产品的曝光之外，ST还给出了两个主要的大趋势——将GUI和AI覆盖到尽量多的STM32型号。

低成本VGA显示器将逐步取代分段显示器

我们知道在很多低成本的产品中，通常会采用分段显示器来实现一个交互界面的展示。而ST表示，这种LCD对于现在的用户来说已经组件过时了，用户现在更多地是追求像智能手机一样的界面，彩色菜单可以带来更加简单直观的体验。

ST已经将TouchGFX收购，因此所有的ST的用户都可以免费地使用该GUI工具，而且ST承诺新的发展计划是要将这种结合的用户体验下放到入门级的STMCU上面，让开发者可以在更少资源的STM32上实现GUI的界面效果，随着成本的降低，低成本VGA显示器将会更多地替换传统的分段式显示器。

合作伙伴是STM生态系统的DNA

根据最新的IHS的报告，STM32是中国排名第一的微控制器品牌，拥有最高的市场占比。在2018年市场出货量超过了12亿片，年度符合增长率已经超过了30%。虽然现在整个市场环境收到中美政治方面的一些影响，但是ST仍然对于2019年的应收非常地有信心。在过去两年中，ST一直在不断的夯实和扩展在MCU方面的生产能力。到目前为止ST的布局和到位的生产能力完全可以满足市场需求，并且并没有上限。这种夯实的生产能力，能够帮助ST继续呈现较高的增长。

据悉，ST预期下半年的整体表现会更加突出，有两大主要原因：第一是因为ST目前正在和客户在汽车领域和个人电子领域进行一些项目的对接与合作，根据其客户目前合作的进展和结果，下半年财务表现应该是优于上半年的。第二个依据来自于工业市场和大众市场呈现的新的增长机会，ST今年会特别把注意力放在中国市场，代理商、渠道供应商都能够不断发力，来提高ST在中国市场的表现水平。

据意法半导体中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东先生介绍，合作伙伴一直是ST文化中的重要一环，这是整个生态系统的DNA。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery高度肯定和赞扬了中国合作伙伴的贡献，他表示正是因为这些合作伙伴的存在，才使得ST拥有了独特的竞争力。今年的峰会也特别增加了合作伙伴授牌仪式，以表彰为STM32生态系统做出突出贡献的伙伴。其实对于STM32的用户来讲，当你使用STM32的时候，你并不仅仅是享有了这个芯片的开发和使用的权力，并不只是来自ST的支持，其实你更可以得到来自整个生态系统方方面面的一些支持。

我们可以看到ST目前正在推出许多新的产品，比如射频集成的无线MCU，支持Linux的Cortex-A的MCU等等，这些产品形态其实早在其它厂商都已经推出了多代产品，并且已经赢得了较多的市场份额。那么ST在现在才推出这些产品形态将如何来进行市场推广呢?举例来说：客户为什么要选择一个全新的STM32MP的产品，而不是选择已有的其它厂商的Cortex-A核心的产品呢?其中最主要的一点就在于生态系统的支持。虽然市场已经有很多的产品，但是能在产品背后提供庞大且全面的生态系统支持的并不多。如果在高性能产品之上，同时背后还有MPU生态系统的支持，那么就能够快速提高整个客户整个系统的表现水平。

从2007年第一颗STM32发布，ST逐渐增加其产品线，夯实在MCU领域的根基。现在开始，这棵大树已经开始横向铺张开来，增加了越来多的产品形态，更多的不同类型的生态资源的整合，向着MPU，SoC等领域去扩张。