5G快车道上，优化衬底需求战已打响

众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。

由此，就引申出一个问题，企业究竟如何赢得5G相关的消费性电子系统的市场竞争力？行业与现状所得出的结论是集成度和功耗。一般来说，市场偏向从中游集成电路设计环节着手，然而半导体材料作为整套产品的“地基”，只有夯实的基础和肥沃的“土壤”，才能帮助企业孕育出更茁壮的“成果”，所以现今消费电子产品供应商均已布局优化衬底这一课题。

优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。7月11日，在“天府之国”成都举办“2019中国（成都）电子信息博览会”（CEF2019）之际，21ic中国电子网记者受邀参加Soitec主题为“优化衬底，赋能5G”的论坛宣讲和采访活动。Soitec RF-SOI高级业务发展经理Luis Andia博士、Soitec公司中国区销售总监陈文洪先生以及Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵（Cherry Chiang）女士参与此次采访。

图1：优化衬底在产业链的地位

优化衬底与5G从来都密不可分

为了抓住5G这列“快车”，市场上200mm和300mm SOI晶圆产能都供不应求，正因智能手机中RF-SOI不可或缺，所以优化衬底有着巨大的市场需求。江韵涵表示，RF-SOI 2019年总体有效市场约170万（片/年），预计2021年有效市场将大于200万（片/年），复合年增长率高达15%。另外，FD-SOI也在众多应用诸如智能汽车、AI、物联网、智能家居、工业设备上不可或缺。

她介绍，Soitec的全系列优化衬底产品涵盖了5G及相关领域的需求，包括：射频前端模块（RF-SOI）、高功率（Power-SOI）、处理器与集成芯片的链接（FD-SOI）、硅光学（Photonics-SOI）、图像传感器（Imager-SOI）、滤波器（POI）与氮化镓（GaN）。

图2：Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵（Cherry Chiang）女士

介绍Soitec在5G领域的衬底产品

Soitec现今拥有Smart Cut™、Smart Stacking™、Epitaxy三项核心技术。“目前公司的最主力最核心的技术是Smart Cut™，同时也是营收主要来源。在外延技术（Epitaxy）上Soitec也已深耕许久，该项技术的优势在于不同材料均可以应用Epitaxy，诸如氮化镓。”她表示，未来移动电话将越来越复杂，越来越小型化，整体空间需求会顺势增加，所以Smart Stacking™技术也将解决未来必然会讨论的课题。

Smart Cut™作为Soitec最为出名的技术，是一项非常成熟的技术。江韵涵表示，起初这项技术以硅晶圆为主，近年来在III-V族化合物材料（氮化镓）和非硅晶圆的材料上，也可优化为此类“三明治”的结构。

图3：江韵涵女士介绍Smart Cut™技术

有市场就有挑战

衬底行业在从3G/4G到5G的不断演进中，规格也不断演进，行业正趋向于对规格、均匀度等各项要求定制化、多样化，这对于优化衬底企业来说是一项挑战。Soitec作为专注优化衬底的公司，本身并不生产硅晶圆，主要材料通过供应商购买，而面对市面客户定制化需求愈来愈强，所以在整个供应链的管理上挑战则更大。

那么Soitec是如何应对这种挑战的？Luis Andia表示，在供应链的管控上，Soitec从终端客户的需求入手，比如在今年4月Soitec就已加入中国移动的研发中心，成为主要成员之一。

“可能会有人质疑衬底行业与电信行业相差甚远，跨度过大。但与供应链每个环节的厂商合作中，既了解了终端客户的需求，又可缩短在定制化方案上的实施时间，达到及时供应及时上市的效果”，他如是说。

图4：Soitec RF-SOI高级业务发展经理Luis Andia博士

本土化战略和市场

据权威数据显示，到2020年，中国半导体行业增长率将达到20%，另外，中国在5G的进程上也非常激励人心。那在帮助中国半导体行业发展上Soitec有何布局？

“Soitec始终高度关注着中国半导体行业的发展。自2007年进入中国，十余年来，Soitec一直是中国忠实的战略合作伙伴，致力于用自身独特的技术、产品和服务推动中国产业生态系统的建设”，陈文洪告诉记者，目前Soitec在中国已设立专门办公室，正如上文所述，将更紧密与中国的整体供应链密切联系。

值得一提的是，Soitec在年初已成为首家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。另外，Soitec也与上海新傲科技股份有限公司建立长期合作伙伴关系，可为中国客户提供高品质、及时与高产量的SOI晶圆供应。今年6月，Soitec与重要客户格芯签署长期供应协议，这些产品将用于5G、物联网等产业的发展。

图5：Soitec公司中国区销售总监陈文洪先生（左一）

据Soitec 2019财年报告显示，销售额劲增42%。据悉，Soitec现如今在细化市场的整体占比超过5成，而在RF-SOI市占率则更高。

财报数据显示，8英寸（200mm）晶圆销售额略高于12英寸（300mm）晶圆销售额。Soitec表示，自2016年起，在进行8英寸向12英寸的过渡转换，整套的可靠性测试约需2年时间，市场正逐步转向12英寸。另外值得一提的是，Soitec目前在法国贝宁、二厂及新加坡工厂在12英寸晶圆产品上的满负荷产能各约100万（片/年）。

现阶段，这家1997年成立专业进行优化衬底的公司主要以智能手机、汽车、IoT、云和基础设施四大领域为主，未来Soitec也将投身边缘计算和毫米波这一大热的话题之中，Soitec的科技蓝图将为新一代设备赋能。