这里主要分析一下以下几个问题:布局问题,布线问题,生产工艺
1.测试目的:评估晶体振荡器驱动电路的驱动能力,保证晶体振荡器稳定振荡。
pcb板后的焊接,我们一般使用手工焊接的手段,因此会出现焊接不良,不佳等现象,那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我为大家简单分析几条。
2019年5月,全球工业计算机的领导厂商研华科技针对旗下热销工业平板计算机TPC-1551T(A)推出新一代加强版TPC-1551T(B)。
2019-2023年,全球工业无线自动化市场规模将增长20.1亿美元。
2019年已过四分之一,工控君参加了几场展览会,并和自动化厂商们聊了聊2019年市场表现
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。
英特尔今日宣布推出全新产品家族——英特尔® Agilex™ FPGA。全新现场可编程门阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案,以解决嵌入式、网络和数据中心市场上以数据为中心的独特业务挑战。
Digi-Key Electronics 宣布在 GitHub 上发布全新的第二 KiCad 资料库——Digi-Key 合作伙伴资料库。该资料库旨在补充去年发布的现有 Digi-Key KiCad 资料库。
英国Pickering公司于近日发布了新款高密度双刀PXI开关矩阵,可提供比同类竞争产品更高的性能。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Microsemi的PolarFire™现场可编程门阵列 (FPGA)。此款基于闪存的中密度PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件,相比基于SRAM 的FPGA来说,耗电量最高可降低50%。
安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出Strata Developer Studio™,是行业首创基于云的开发平台,让工程师享用安森美半导体技术在一个无缝的、个性化和安全的环境进行评估和设计。
Efinix今天宣布提供Trion™ T20 FPGA样品,并以T200 FPGA将产品供应扩展到二十万逻辑单元(200K LE),以支持主要客户和市场的需求。此外,Efinix将在拉斯维加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客户产品 。
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权(eFPGA IP)领导性企业Achronix半导体公司日前宣布:公司推出两个全新的项目,以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接Achronix领先Speedcore eFPGA技术。
Micron Technology, Inc.日前宣布推出其GDDR6存储器,它是Micron最快、最强大且支持图形的存储器,将成为支持Achronix采用台积电(TSMC) 7nm工艺技术的下一代独立FPGA芯片的首选高性能存储器。GDDR6针对包括机器学习等诸多要求严苛的应用进行了优化,这些应用需要数万兆比特(multi-terabit)存储宽带,从而使Achronix在提供FPGA方案时,其成本能够比其他使用可比存储解决方案的FPGA低出一半。