楷登电子(美国 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100处理器IP,首款深度神经网络加速器(DNA)AI处理器IP,无论小至0.5 还是大到数百TeraMAC(TMAC),均可实现高性能和高能效。
新版本推出的 COMSOL Compiler™支持对仿真 App的编译,以生成可独立运行、自由分发的可执行程序,新增“复合材料模块”增强了复合多层结构分析功能。
UltraSoC日前宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2,它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。
英特尔今天推出了采用英特尔® Stratix® 10 SX FPGA(英特尔超强大的 FPGA)的全新英特尔® 可编程加速卡 (PAC),以扩充其现场可编程门阵列 (FPGA) 加速平台产品组合。借助面向英特尔® 至强® CPU及FPGA的加速栈,这款高带宽卡可为数据中心开发人员提供强大的平台,用于部署基于 FPGA 的加速工作负载。
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
楷登电子今日宣布,发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案,其面向先进工艺节点的电网签核,其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。新算法将性能提升达 5 倍,适用于千兆级设计。Voltus 解决方案的大规模并行处理获得大幅加强,可以更高效的实现百台设备上千个 CPU 的近线形性能扩展。该解决方案现已云端就绪。
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布:高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板,揭开了布局AI的序幕。
21IC讯 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布:高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。
21IC讯 楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布发布Cadence® Sigrity™ 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。
紫光展锐SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工艺,内置4核Arm Cortex- A53处理器,主频达1.4GHz,配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器,支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。
Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品,该系列产品最初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚,但现在已经可覆盖0.80至1.90毫米的引脚尺寸。
近日,Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(NASDAQ:SMTC)日前宣布:推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中,使其非常适合于极小尺寸的应用,包括可穿戴设备,平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。
全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics(NASDAQ股票代码:SYNA),近日宣布其适用于USB Type-C耳机的第二代AudioSmart® 数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产,并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。