传OPPO自研高端手机芯片：OPPO做出了什么成绩？

从手机配备相机开始，影像系统便成为了手机的一个重要组成部分，而拍照质量自然成为衡量手机价值的一个重要卖点。即便当时的手机摄像头普遍只有数百万像素，即便当时的手机影像能力基本只能图一乐，但是大家依然热衷于用手机记录下生活里的点点滴滴。没有别的，就图个方便。

随着科技的发展，智能手机的功能变得越来越丰富，用户对于影像功能的要求也越来越高。多摄像头、潜望式超长焦、长焦微距镜头、亿级像素主摄、超大底主摄...从手机厂商在手机影像规格上的不懈努力来看，影像功能俨然成为了近几年手机厂商们最着重发展的领域之一。

当前，几乎所有国产主流手机厂商都在推进芯片研发计划，OPPO也不例外。为了尽快推动芯片战略，OPPO一方面准备了500亿，一方面瞄准联发科、高通、华为、紫光展锐的工程师，近日相继拿下联发科首席运营官朱尚祖，以及联发科无线通讯事业部总经理李宗霖。

不过，手机行业有句俗话：做芯片，九死一生。在OPPO之前，小米澎湃S1胎死腹中，紫光展锐运作六年还在功能机和低端机上打转，联发科几乎一蹶不振。OPPO的兄弟公司，vivo也只敢选择抱三星大腿。仅有华为海思走过悲壮长征，获得硕果。那么，后来者OPPO能破局中国芯?

OPPO的芯片研发之路，在过去三年多中一直有迹可循。2016年，OPPO创始人陈明永投资过一家苏州芯片公司“雄立科技”，金额是2000万元，成为持股21.88%的第二大股东。另外，这家公司也获得了步步高创始人段永平的投资，甚至拼多多的黄峥一度出现在股东名单上。

近日，《日经亚洲评论》发布消息称，OPPO正在为其高档手机自主研发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体企业的依赖。

细节方面，OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片 ，不过这还是要取决于OPPO芯片的开发速度。据悉，OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺打造自家的芯片，这也意味着OPPO将成为继苹果公司、英特尔公司之后，使用台积电前沿技术的客户。

事实上，在华为事件之后，大部分头部的手机企业都开始了芯片的自主研发。比如小米、vivo等企业都已经推出了自主研发的图像信号处理器。因此，可以预见的是，随着头部企业的努力，未来国际芯片的阵地，或许也将转移到中国。

在OPPO的A55 5G宣布一月同一个Dimensity 700芯片组，但它从来没有达到过印度。相反，该国正在获得仅限 4G 的 A55 型号，尽管命名夸大了这两款手机的相似程度。例如，4G 型号具有更好的摄像头和更快的充电速度。

在OPPO的A55是由供电的Helio G35 -一个从Dimensity相去甚远，该芯片为12nm有八个的Cortex-A53核心和的PowerVR GPU GE8320。它可以配置 4GB 内存和 64GB 存储或 6/128 GB。即使您使用两张 SIM 卡，三卡槽也可以增加额外的存储空间。

因此，手机失去了一些性能，但为主摄像头增加了 50 MP 传感器(而 5G 型号为 13 MP)。它具有更亮的光圈、f/1.8 与 f/2.2 以及像素合并，使其在低光性能方面比 5G 同类产品更具优势。视频录制 1080p 的最高速度为 30 fps，但 A55 5G 尽管具有更强大的芯片组，但并没有做得更好。

前置摄像头也进行了升级，现在配备了 16 MP 传感器(从 8 MP 提高)。这个还可以录制 1080p/30 fps 的视频。如果您没有注意到，这款相机位于打孔内而不是凹口内。

接下来是画面。这里没有太大变化，这是一个 6.51 英寸 LCD，分辨率为 720 x 1,600 像素 (20:9)。它覆盖了 NTSC 色域的 70%，并保证了 1,500:1 的对比度。屏幕以 60Hz 刷新率和 120Hz 触摸采样率运行。屏幕由 NEG T2X-1 化学强化玻璃保护。

知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。

自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。