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在全球晶圆代工厂,台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电的市占率达53.9%,凭一己之力拿下半壁江山,将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头,远远甩在身后。
而这主要是得益于台积电领先的工艺水平,早在2018年台积电就率先突破7nm工艺,稳固了市场地位,其7nm工艺芯片至今仍供不应求。2020年上半年,台积电又成功实现5nm工艺的量产,产能几乎被华为、苹果包圆。
与此同时,台积电3nm、2nm工艺也在有条不紊地研发中。日前,台积电方面透露3nm工艺预计2021年就会出现在市面上,2022年将实现大规模量产。同时,台积电还透露正在与一家主要客户合作,加快2nm工艺的研发进展。
要知道,其他芯片厂商的技术,普遍停留在14nm、28nm左右,三星虽然已量产7nm工艺,但最新消息却称,三星在5nm工艺上“翻车”。可见台积电全球第一的霸主地位,在未来几年内都不会被动摇,那么台积电芯片技术到底有多强?
2018年,台积电、三星推出7nm芯片,开始领先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在身后,一举奠定了芯片代工(制造)的两强霸主地位。
而按照台积电、三星的规划,2022年就会推出3nm芯片,而到2024年左右,将会推出2nm芯片,从此全球再无对手。
而随着2022年越来越近,有关于3nm的芯片消息也是越来越多,台积电、三星也是展开了3nm的竞争。毕竟谁先推出,谁的技术更好,就有可能占领先机。
想当年在14nm FinFET技术时,三星领先了台积电推出14nm,而台积电是16nm,后来三星抢走了苹果的部分订单,就给台积电很大的压力。
而在3nm时代,三星又故伎重演,想采用GAA技术,领先于台积电的FinFET技术,甚至还想早于推出3nm技术。
而在三星的步步紧逼之下,台积电近日终于也说出了有关于3nm芯片的情况,也谈到了2nm,从台积电CEO魏哲家讲话内容来看,3nm、2nm路线基本上是定了。
大家应该都知道,作为亚洲最强乃至全球前三的两大芯片制造厂,三星和台积电正在暗自的较量。三星想赶超台积电重登当初的宝座,而台积电为了保住辛苦打下的江山也在毫不松懈的努力研发,争取在先进制程工艺上继续保持领先同行业并拉开差距。
那么台积电能否一直坐稳芯片代工领域的一哥位置继续续写神话,又或者三星能否赶超台积电再次重登王座,其实这一直都是业界比较关注的话题,而且还经常拿这两家明星芯片代工企业做对比。
比如,在2021年第三季度台积电的营收高达148.8亿美元,同比去年增长了22.6%,同时台积电第三季度的净利润超过50亿达到了56.14亿美元,同比增长20%;而三星的表现也非常抢眼,财报显示三星第三季度营收利润为15.8万亿韩元(约133亿美元),同比增长了27.94%,三星该季度的销售额达到了73万亿韩元(约610亿美元)创下历史新高。
而按照三星半导体业务占据三星电子36%的份额计算,三星半导体芯片的势头就已经非常强劲了,更何况在今年三星半导体业务占据整个三星营收利润的一半左右。这样来看,在2021年三星芯片代工厂确实是一大亮点,而且还有望延续到2022年,不至于让台积电一枝独秀。
当然了,三星除了营收上表现优秀外,在先进芯片制程方面同样有着不俗的表现,而且就在近日三星还发布了重磅消息,欲和芯片代工老大台积电一争高下。根据各大权威媒体消息报道,近日在晶圆代工论坛上,三星正式宣布2022上半年会推出全新的3nm制程,并且已经确保了3nm工艺的良品稳定率。
在国际固态电路大会上,三星率先展示了基于3nm工艺打造的存储芯片,这让三星在先进制程工艺竞争上,暂时取得了领先。
但根据最新消息,三星并不能在3nm节点超车台积电。一方面是因为三星3nm工艺出现了问题,另一方面原因是台积电3nm传来了新消息。
据悉,三星3nm工艺芯片的量产时间并不早于台积电,甚至还可能晚于台积电。据韩国媒体报道,三星3nm芯片会在6月份开始生产,与台积电时间基本一致。
值得一提的是,之前三星3nm工艺曾被指出存在漏电、性能提升不达标等诸多问题。而相较之下,台积电对待3nm技术就显得游刃有余。
据台湾知名半导体媒体DigiTimes报道,台积电计划在明年下半年开始量产3nm芯片,而且,台积电还会在2023年发布3nm工艺升级版。
不出意外的是,苹果A16芯片以及A17芯片,都将由台积电代工。该订单将确保台积电在先进工艺赛道获得领先,当然,台积电新工艺对于苹果而言,也有相当大吸引力。
借助台积电新工艺帮助,苹果手机处理器性能将再次提升,新iPhone在手机市场上的影响力会不断增强,稳坐高端市场一哥宝座。
值得一提的是,由于目前曝光的消息是,台积电会从2022下半年开始生产3nm芯片。因此很多用户认为台积电可能会无缘A16处理器订单。这种担心,在笔者看来,完全没有必要。