华为用20年时间，才造出“麒麟”，小米OV们能顶上来吗？

自从华为和中兴通讯被美国打压以后，就给国产科技企业敲响了警钟，我国的科技企业想要在国际舞台上长远的发展，就必须要掌握自主研发的核心技术和拥有自己的半导体芯片才行，由于受到美国禁令的影响，现在我国最大的民营科技企业华为将面临芯片断供的危机，这也意味着解决国产芯片生产问题已经迫在眉睫了!

华为公司的余承东已经承认，在9月15号以后，台积电将正式断供华为芯片，也就意味着华为的海思麒麟芯片将因为没有工厂帮忙生产而成为绝唱;而且随着美国在芯片技术上对华为的进一步限制，华为从外界购买芯片的可能性也几乎被切断，现在芯片危机已经成为了困扰华为公司发展的最大难题，既然不能使用国外的芯片，我们国内此前不是也生产出了一些芯片吗?那么国产芯片究竟位于哪个水平?如果中国手机都采用国产芯片会怎样?

华为被“断芯”后，其他国产手机厂商布局芯片的节奏明显加速了。无论是小米坚持四年让“澎湃芯片回归”，还是OPPO向全体员工公布自研芯片计划，抑或是vivo对外透露下月新机系列将搭载首颗自研影像芯片，再或是企业工商信息查询平台时不时传出某某手机厂商入股芯片产业链企业的信息……近一年多来，以小米、OPPO、vivo为代表的国产手机厂商动作频频，无不在向外界释放同一种信号：吃完了人口红利、渠道红利、营销红利甚至设计红利之后，“芯”痛终于避无可避，必须拿出“芯”药来医了。不过，“造芯难，难于上青天”。华为用20年时间，尝尽辛苦，才造出“麒麟”，小米OV们能顶上来吗?

众所周知，华为丢失的市场份额正在快速被国内安卓阵营与苹果分食，而中高端市场则成为了各家厂商争夺的“关键战场”。

根据多家调研机构发布的2021年第三季度国内智能手机市场分析报告显示，华为在芯片端受制后，国内手机市场的格局被“完全重塑”，vivo、OPPO以及荣耀分列国内市场前三，苹果则排名第五。

“面对安卓厂商在高端机配置和定价上的激进发力，苹果借iPhone13的发布，采用了更优惠的定价进一步降低iPhone入门门槛，与安卓旗舰机型直面角逐。”10月29日，Canalys分析师刘艺璇对第一财经记者表示，苹果在高端市场占有一席之地，但也可以看到600美金以上价位段中，安卓阵营的份额也在提高。

“今年在全球零部件受限下，中国市场与去年相比，2021年有望持平或实现小幅增长。”刘艺璇表示，对于中国市场，短期内产品端的机遇关键词是“细分化”和“高端化”。厂商必须建立起快速响应消费者需求的机制和提升高新尖硬件的使用体验。

内外夹击，造芯避无可避

作为高技术、资金密集型产业，造芯动辄以“十年”为单位计量时间，以“十亿”为单位投入资金，技术研发千难万艰。为什么小米OV还是选择走上这条道路?原因很简单，用某手机厂商人士的话说，“华为教训在前，做芯片可能是找‘死’，但不做，基本就是等‘死’了。”

如今，全球面临着十分严重的缺芯危机。在这场全球危机中，许许多多的智能手机商家纷纷开启自救的道路。小米自研了一款澎湃ISP芯片，vivo同样也自研了一款ISP锐影芯片。但是，这些芯片普普通通，因此并没有引起较大的水花。

我国著名手机企业OPPO就不一样了，它没有简简单单研发芯片，而是还想要借着这个机会冲击高端芯片。据说，最近OPPO自研了一款3纳米的芯片，这款芯片功能如何呢?就OPPO这样的科研水平，最终是否有可能会超越华为呢?

可以说，最近，OPPO手机的发展势头还是很猛烈的。但是，OPPO的大动作不仅如此。据《日经亚洲评论》10月20日报道，OPPO目前在为自家高端旗舰机研发高端的3纳米芯片。目前芯片的研发进展非常顺利，据说有望能在2023年或者2024年面世。

当前中国大陆手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平最高。去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度。展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案(估计华为海思的芯片整合度方面要比高通、联发科和展讯的低)，这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机，此外它也以比高通和联发科更进取的价格以抢夺客户，因此成为全球第三大手机芯片企业。

小米即将推出自己的手机芯片，如上所述这只是一颗处理器，由于刚进入该行业，其芯片要获得完美的表现还得搭载于手机上进行改进。当年联发科刚推出手机芯片的时候就花了很长的时间与深圳的山寨手机企业合作，逐渐在应用中解决问题，才能在手机中稳定运行。华为海思从推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多时间。小米也要经历这个过程。