供应短缺，供应跟不上需求：全球汽车行业受芯片短缺影响 原创

意法半导体(ST)集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%;营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比)：通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

害人终害己，这句话一点都没错。曾经一再打压台积电，想要将台积电据为己有的老美，如今将要为自己的贪婪和傲慢付出代价。

最近，据外媒报道，老美国内的缺芯现象越来越严重了，它对于外界的解释是由于“黑天鹅事件”的影响，所以很多芯片工厂出现产能被削减甚至停产的现象，这才导致了大面积的缺芯现象。

然而国内网友却认为这是老美自己作孽所引发的结果，如果不是老美在中间“和稀泥”，全球的芯片荒元不会这么严重。

10月31日电，意法半导体CEO表示，目前增加芯片产量是不可能的。汽车行业最容易受到芯片短缺影响。由于全球芯片短缺持续对汽车行业造成严重破坏，全球几家最大的汽车制造商将本周令人失望的财务业绩归咎于供应危机。不过，在供应短缺导致芯片价格上涨的情况下，许多芯片制造商收益颇丰。

由于供应短缺，供应跟不上需求，多家汽车厂商业绩受到了影响。其中，大众汽车和Stellantis(STLA.US)周四表示，持续的半导体短缺仍然是他们面临的主要问题。大众汽车首席执行官Herbert Diess周四表示，由于半导体供应短缺，Seat、斯柯达和大众品牌遭受的损失最大。不过，相比之下，保时捷和奥迪(大众的高端品牌)已经“相当有韧性”，这些品牌已经取得了积极的成果。

按地区来看，Diess表示，大众汽车在中国的业务受到的影响最大。因此，在二季度财报中，大众汽车下调了交货和销售预期，并警告称，由于该季度营业利润低于预期，未来将削减成本。

不过，Diess表示，公司在需求方面表现很好。他指出，公司已经完成所有地区的订单，并且，电动汽车销售进展良好。Diess乐观地认为，半导体供应将在下一季度回升，但他仍预计2022年会受到部分供应限制。

大众认为本集团受到芯片短缺的影响最大，尤其是西雅特、斯柯达和大众品牌，因此使得大众在中国的市场份额有所下降。大众集团的保时捷、奥迪品牌受到的影响较小， 电动汽车进展顺利。大众乐观地认为下一季度芯片供应将回升，但是预计2022年仍会出现供应紧张的情况。

由菲亚特·克莱斯勒和法国PSA合并而成的斯特兰蒂斯汽车集团也受到了芯片短缺的影响。与大众一样，它的第三季度业绩也没有达到预期。芯片短缺导致季度产量减少了60万辆，降幅30%，第三季度收入下降了14%。

斯特兰蒂斯汽车集团也认为芯片短缺的程度略高于预期，导致全年产量总损失可能高达140万台。不过，与9月份相比，本月芯片供应情况已温和改善，并且这一趋势将会在第四季度延续。意法半导体认为，与2021年相比，2022年的芯片供应情况一定会得到明显改善;2021年初当汽车芯片需求达到顶峰时，芯片制造商也措手不及;情况将在2022年有所改善，市场会回到在库存水平、可接受的交货时间之间找平衡的状态，但是在2023年之前还难以实现。

报道中海还称与意法半导体的同盟将使华为可以或许获取Synopsys(新思科技，环球集成电路计划供应电子计划主动化应用对象的主导企业)和Cadence Design Systems(环球非常大的电子计划技术法式计划服无和计划服无供应商)等美国公司的应用产物。对此信息，意法半导体回绝置评，而华为暂未刊登任何批评。华为、意法半导体的芯片结构在今年年就传出华为与意法半导体首先团结打造芯片，但至今还未公示揭露。在芯片业界，华为与意法半导体各自芯片发力点差别，但都属于第一梯队的队伍。据OFweek电子工程网统计，华为海思旗下的芯片产物控制了如下几类：麒麟系列挪动芯片、巴龙系列5G芯片、昇腾系列人工智能芯片、凌霄系列loT芯片、鲲鹏系列服无器芯片，以及鸿鹄系列表现芯片，笼盖多个平台。而意法半导体专一于传感器芯片，如陀螺仪、加快度计、行动、光学和图像传感器等产物。作为一家环球当先的MCU和汽车模仿、MEMS器件厂商，意法半导体在汽车芯片平台的气力业内引人注目，特斯拉、宝安都是其同盟同伴。比拟之下，华为宛若更需求意法半导体赞助其进一步完成汽车芯片的研公结构，而意法半导体在挪动芯片上的不及也可以或许经历与华为同盟来完成晋升。据信息人士吐露，华为与意法半导体首批团结开辟的项目之一是华为光彩系列智内行机的挪动关联芯片。在昨年11月，华为旗下哈勃投资入股了姑苏裕太车通，后者是一家专一于车载以太网芯片的芯片研发商，努力于有线通信物理层芯片的研发。