华为海思申请叠加技术专利：传华为14nm芯片后年量产！

媒体发文称，华为今年冬天，或将发布P60手机，与以前使用的台积电芯片不一样，P60手机或将在芯片封装技术上有所创新，应用到信息处理系统之中。在2020年，台积电终止与华为新订单的签订，当年下半年结束了最好一批订单交付，从此两家的代工关系走向了冰点，到了2021年，华为手机芯片谁代工，成为不少网友讨论的热点。

其实发展芯片封装技术作为手机主CPU的发展方向，已经被提起，随着台积电芯片工艺进入到1nm物理极限，想要再继续向下减少线宽，达到提升性能和功耗的目的，已经变得分外困难，3D封装的重要性不失为一个好的选择。正所谓，人到悬崖必有路，任正非曾有一个比喻，美国在山上切断了雪山融水，山下的人怎么办?他们可以打井生活，想别的办法。芯片工艺走到了尽头，手机企业就不创新了吗?答案肯定是不行的，14nm芯片封装技术，便是一次大胆的创新。

昨夜，华为全场景智慧生活新品发布会如期召开，官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是，此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供应，这款芯片的库存早已不多，这也大大影响了Mate X2典藏版的产量，因此今天上午正式开售后秒磬的场景也就见怪不怪了。

不仅仅是该款手机，受限于美国的芯片封锁，华为手机近年来的销量急剧下跌，从曾经一度和苹果三星叫板到如今市场份额锐减，都和麒麟芯片的禁令有关。

余承东近期在消费者业务内部宣讲会上表示，华为手机还会做下去，2023年要王者归来。有华为内部人士表示，这场宣讲会是面向公司内部的招聘活动，意味着消费者业务已停止收缩、转为扩张。而在最为关键的芯片领域，华为也传出了好消息。根据《深网》获得的消息，从华为销售人员给运营商的时间表得知，28nm工艺明年就能够量产，而更先进的14nm工艺要等到后年。有华为海思内部人士透露，“现在能做的就是等待，等过了这两三年后，相关芯片就能够量产。”

今年上半年的时候，有媒体报道了华为海思申请的一个芯片叠加技术专利。

按照专利显示，华为海思在研究，将两颗工艺相对落后的芯片，叠加到一起，形成1+1>2效果，实现堪比先进工艺芯片的性能。

举个简单的例子，比如2颗14nm的芯片，叠加后性能堪比7nm，甚至5nm的芯片。

不过后来这个叠加技术，并没有看到华为海思在使用，所以许多人也就看个热闹就算了，毕竟这个技术，对于一般的企业而言，就是个鸡肋，大家为何要用两颗落后芯片叠加，成本高，散热不行，且功耗大，直接用一颗先进芯片不更好?

不过，这个技术对于华为而言，其实还是真的有用的，毕竟华为现在先进的芯片无法找台积电代工了，能代工的只有一些成熟工艺的芯片了。

而近日，就有博主透露了一则信息，称华为明年上半年会发布Mate50系列手机，其中会有高通芯片版，也会有麒麟芯片叠加版。

高通芯片会使用骁龙898芯片，但应该还只有4G功能。而麒麟芯片版由于麒麟9000芯片基本耗尽了，可能会采用双14nm的芯片，采用叠加技术，达到7nm甚至5nm的性能。

国产芯片一直都是一个备受关注的话题，从很早开始国人就对它寄予了厚望，但去年美国制定的规则，却充分暴露出了国产芯片事业存在的短板问题。由于技术、设备以及材料等方面的限制，国内直到现在还无法彻底摆脱对国外芯片进口的依赖，每年都需要耗费大量的资金。

简而言之，国内的短板就是芯片产能短缺，满足不了市场的需求和各大半导体公司的发展。其实在芯片设计和封测领域，国内的技术实力并不输于国外，甚至还达到了先进水准，比如说华为海思就是全球排名前十的芯片设计巨头。

但芯片制造却是国内不得不承认的缺陷，一直以来国内都无法单独完成先进芯片的生产过程。就拿华为来说，海思能设计出5nm的顶尖处理器，然而却量产不了，必须得到代工厂的供应。而纵观国内大陆的芯片制造商，没有一家能够实现5nm的量产。

据声明，华为研究是如何将两种过程中的一个相对落后的芯片，形成1 + 1> 2效果，实现了先进的过程芯片的性能，如2 14nm芯片，叠加在性能7 nm芯片后。

这个消息出来了，让每个人都非常兴奋，因为如果是真的，那么华为的当前芯片问题，或者可以解决。

由于国内无法生产主要是先进过程的芯片，所以可以生产14nm或更多的成熟芯片，使得超过14nm的芯片可用于肩部7nm芯片。

更加考虑，这不仅解决了华为问题，而且解决了国内芯片技术问题，中国的核心可能不必具有先进的过程。

毕竟，国内大多数缺乏工匠集中在先进的芯片上，14米和更成熟的芯片我们可以生产，然后进一步，如果两个14nm芯片叠加，它们超过7nm，那三个叠加?或两个7nm的叠加，它会是什么?

然后这个芯片叠加，无论是跨越的时间，不只是一个手机，如电脑，电视和其他需要力芯片的数字产品，它会受益，甚至会改变现有的全球半导体模式。