AMD和联发科强强联合：推出AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日，AMD宣布收购ATI，从此ATI成为了AMD的显卡部门。AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，amd排名第485。 [2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式，按照 350 亿美元的价值收购 Xilinx(赛灵思)，AMD 预计交易在 2021 年底完成。

据国外媒体报道，去年下半年，芯片领域的多家公司达成了收购协议，包括英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购Siltronic，英伟达收购Arm的交易规模高达400亿美元，AMD收购赛灵思也高达350亿美元。

除了通过收购整合，增强公司的实力，实现更好的发展，也有芯片厂商寻求加强合作，在新的领域获得更大的发展。英文媒体在最新的报道中就表示，芯片制造市场一直有AMD和联发科洽谈成立合资公司的传言。从英文媒体的报道来看，AMD与联发科洽谈成立的合资公司，将致力于研发整合Wi-Fi、5G和笔记本高传输技术的系统级芯片。

早在两个月前就有报道称，联发科是AMD未来SoC上调制解调器的首选合作伙伴，而且还存在成立合资公司的可能性。由于双方在业务上重叠的部分相对较少，可能会有互补的作用。AMD也希望通过这种方式，扩大自己的移动市场的影响力。事实上，AMD早已开始和联发科进行合作了，其名为AMD RZ608的Wi-Fi芯片，实际上就是联发科的MT7921K。

11月21日消息，联发科和AMD公司(超威)推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。

为了优化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，专注于为客户提供无缝的连接体验，AMD 和联发科为现代睡眠模式和电源管理开发并认证了 PCIe® 和 USB 接口，这是现代客户使用体验至关重要的元素之一。 此外，优化过程还包括压力测试和兼容性标准，这些最终有可能帮助OEM 客户缩短开发时间。

Filogic 330P 支持最新的2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) 和 6E(6 - 7.125GHz)的连接标准，以及蓝牙® 5.2 (BT/BLE)。 高吞吐量芯片组速度超快，支持高达 2.4Gbps 的连接，包括在 160MHz 信道带宽下支持新6GHz 频谱。 该芯片组还集成了联发科的功率放大器 (PA) 和低噪声放大器 (LNA) 技术，以帮助优化功耗并减少设计占用空间，从而使 Filogic 330P 芯片组能够嵌入各种尺寸的笔记本电脑中。

联发科官方表示，Filogic 830 是采用高度集成式设计的系统单芯片(SoC)，基于 12nm 制程打造，集成四个主频高达 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心，处理能力高达 18000DMIPs，双 4x4Wi-Fi6/6E 连接速率可达 6Gbps，同时拥有两个 2.5G 以太网接口和丰富的外部接口，可应用于路由器、无线接入点和 Mesh 系统。

联发科作为无线网络芯片的主要提供商之一，在无线网络领域技术积累深厚。采用联发科芯片的路由器在保持高性价比的基础上也能够提供不错的 Wi-Fi 体验，例如 Redmi 路由器 AX6S。家中 Wi-Fi 体验不佳的朋友可以点击下方链接购买体验。

今天，联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。

联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片。

参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成，GPU为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。

影像方面，联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。

此外，联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+显示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。

1、intel和amd，共同点是都可以设计cpu的架构，不同点是，amd只有cpu和gpu，而intel还可以制造芯片组(amd现在的芯片组是外包的)，还有制造内存和闪存的能力(现在已经不制造了)，而且intel有自己的晶圆工厂(amd曾经也有)另外，intel还生产wifi模块并且制定部分标准。

2、联发科，高通，三星，三者共同点是都“制造”arm处理器，但是没有实际的架构设计能力，不同点是，三星有自己的晶圆工厂，还有制造内存和闪存的能力，而其中高通还有基带芯片的制造和研发能力，并且，最关键的区别在于，在通讯标准上面，高通属于标准制定者的地位，把持大量通讯专利，属于上游企业，比如cdma2000的专利就属于高通，所有支持cdma2000的终端设备需要交给高通专利费，三星和联发科尤其是联发科属于下游企业。

3、intel，三星，台积电三者共性是都有晶圆工厂都是“量产”cpu等产品，区别不用说了吧，只有intel有能力研发cpu，而台积电在三者中是唯一一个完全的“代工厂”三星则是既生产自己的猎户座cpu也给苹果和高通代工intel则是只为自己服务不代工。