疫情高峰已过：芯片问题非但没有得到缓解，反而越发难以控制？

当前，在全球芯片市场占据重要地位的制造商主要有台积电、三星和英特尔等，它们与其他一些较小规模的芯片制造商形成了全球市场的一超多强局面。

首先，台积电在芯片产能方面处于行业领先地位，各大手机厂商都希望获得台积电的芯片。目前，台积电在全球圆晶代工市场的份额比其后三个竞争者加起来都要多。数据显示，2020 年第 2 季度，台积电占全球晶圆市场的 52%，远高于其他芯片制造商。

随着 5G 移动网络的发展，依赖大量数据的视频和游戏流服务需求大幅增长，随着更多人在家办公，对更新、更节能芯片的需求也在增长。线宽(line-width)是衡量芯片复杂度的一种方式。目前高级芯片的线宽标准是 5 纳米，而台积电和三星正努力在 2022 年实现 3 纳米制程芯片的大规模生产。

除了 5G 以外，人工智能的发展是推动芯片制造商创新的另一大动力：AI 依赖大规模数据处理。于是更高效或节能的芯片设计成为重要的考量因素。

芯片问题非但没有得到缓解，反而越发难以控制。封城、全民居家隔离都已经成为过去时，芯片短缺却还是摆在眼前的大问题。

由于造不出足够多的汽车，一些汽车厂商销量骤减、被迫停产。11 月 17 日，大众汽车就因供应链问题暂停在德国生产电动汽车。美联社 9 月报道，受缺芯影响，通用、福特多家北美装配厂一度停产;特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克曾在员工内部邮件中提醒，特斯拉交付数量取决于全球芯片短缺状况，而短缺仍然很严重。

今年 10 月，苹果将财务业绩不佳的原因归咎于芯片短缺，还有报道称 iPhone 13 因芯片短缺而将减产 1000 万部;英特尔也警告称，供不应求的局面可能持续到 2023 年。

当前的半导体和 IC 封装短缺浪潮预计将持续到 2022 年，但也有迹象表明，供应可能最终会赶上需求。半导体和封装领域的制造能力、材料和设备也是如此。尽管如此，在所有细分市场都经历了一段时间的短缺之后，目前的学派认为，尽管汽车芯片等一些产品短缺可能会持续到 2022 年，但芯片供应可能会在 2022 年中期恢复相对正常。这取决于几个经济因素然而，所有这一切都可能在一夜之间改变。

这是半导体行业的一个混乱时期。 2020 年初，业务看起来很光明，但在 Covid-19 爆发后市场下跌。整个 2020 年，各国采取了各种措施来缓解疫情，例如居家令和关闭企业。经济动荡很快接踵而至。

到 2020 年年中，由于居家经济推动了对计算机、电视和其他消费电子产品的需求，IC 市场出现反弹。消费类芯片和精选 IC 封装出现短缺。然后，在 2021 年上半年，对汽车、智能手机和其他产品的需求激增，导致这些领域的芯片短缺。今天，许多芯片类型供应紧张，交货期长，而其他一些更容易找到。这取决于芯片的种类和供应商。

目前，英特尔 12 代 Alder Lake 酷睿台式处理器和 Z690 芯片组主板已正式发布，许多电脑DIY硬件玩家都在苦恼选购DDR4 高频内存条，还是入手价格较高的DDR5 内存。

不得不提的是，新标准+新工艺也导致了DDR5内存成本较高，目前16GB DDR5内存套装价格差不多都在千元甚至更高，这个价格差不多是DDR4内存的三倍，溢价200%可以说相当夸张了。不过有实测证明，无论是搭配 i5-12600K、i7-12700KF、还是 i9-12900K 处理器，LGA 1700 + DDR5 平台在大多数任务中的性能提升都不那么显著。

随着英特尔 12 代 Alder Lake 酷睿台式处理器和 Z690 芯片组主板的上市，许多 PC DIY 玩家都在苦恼于到底选购成熟的 DDR4 高频内存条、还是咬牙入手价格昂贵的新一代 DDR5 内存。实测表明，无论是搭配 i5-12600K、i7-12700KF、还是 i9-12900K 处理器，LGA 1700 + DDR5 平台在大多数任务中的性能提升都不那么显著。考虑到高昂的首发价格，12 代 LGA 1700 平台搭配 DDR5 内存的性价比瞬间就不那么香了。不仅如此，受全球芯片供应链短缺的影响，DDR5 内存制造商也将难以获得某些基础组件。

全球车企纷纷停产，甚至连 PlayStation 游戏机都「一机难求」，这背后存在一个共同原因：芯片短缺。自去年 12 月起，汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。时至今日芯片短缺问题并未缓解，反而还有愈演愈烈之势。AlixPartners 数据显示，全球汽车行业可能因芯片短缺问题损失 610 亿的销售额。

据The Verge消息，在芯片短缺严重影响汽车生产的一年后，福特宣布与芯片制造商GlobalFoundries Inc.合作。福特公司对这项不具约束力的协议的新闻稿没有做出具体说明，但提到了“在美国境内推进半导体制造和技术发展”的计划。

两家公司没有承诺建立任何工厂，但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会，以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说，他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作伙伴共同开发新的芯片。

福特公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray告诉《华尔街日报》：“(我们)觉得我们真的可以同时提高我们的产品性能和技术独立性。” GlobalFoundries于2009年从AMD分离出来，最终成为世界第四大半导体制造商，仅次于台积电、三星和联华电子(根据TrendForce的数据)。它为其他公司如AMD、高通，甚至三星生产芯片。该公司上个月上市，其首席执行官当时表示，其芯片供应已经卖到了2023年。

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