2022半导体封装大会4月在上海举行，NEPCON China全面进军半导体封测领域

（全球TMT2022年3月4日讯）4月20-21日，“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。“2022半导体封装大会”标志着NEPCON China全面进军半导体封测领域。届时，预计将有80家参展企业及品牌出席，100个先进封测设备及方案出现，并探讨12个半导体行业热门话题，约1000位来自华东地区的封测观众将参与。

“2022半导体封装大会”将覆盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装制程工艺两大主题，致力于为集成电路与第三代半导体器件的技术交流提供契机，并以产线形式集中进行整线技术展示，结合市场趋势建立上下游的交流互动平台，全力推动 “中国芯”发展。为期两天的“2022半导体封装大会”将集合业内领先企业的真知灼见，对于广大从业者而言，无论是关心AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料，还是关注从SMT到半导体封装的电子微组装，亦或是聚焦于第三代半导体器件封装技术及设备。