奥特斯一线员工开启学历提升之旅
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会,聚焦未来制造技术
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
奥特斯一季度业绩略微上扬
2024/25 奥特斯再度迈入增长之路
奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备
奥特斯半年报营收首次突破10亿欧元
Solidworks Simulation在半导体封装设计中的应用
安田胶粘剂产品巡礼之先进半导体封装解决方案
为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级
半导体封装工艺讲解
半导体-第十六讲-新型封装
半导体封装制程及其设备介绍.ppt
半导体封装工艺讲解.ppt
ISO14443A协议的8天线读卡单板
多天线ISO14443读卡单板
开发马保
Mipi隔离方案,光通信技术方案,内窥镜产品方案
开发设计80G调频雷达线路板
桥梁监测数据采集仪
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