电源设计说明:分析用于高性能应用的新型 SiC 和 GaN FET 器件
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在本文中,我们分析了一些碳化硅和氮化镓 FET器件的静态和动态行为。公司正将精力集中在这些类型的组件上,以创建高效转换器和逆变器。
UnitedSiC的UJ4SC075006K4S SiC FET MOSFET 和 Transphorm的TP65H150G4PS GaN FET MOSFET 用于仿真
我们将在随后的测试和模拟中使用一些新一代 SiC 和GaN FET 器件,它们结合了新技术的许多优点。
它们可以总结如下:
· 在高温下具有出色的功能
· 输入容量低
· 低RDS(on)
· 出色的反向恢复
· 存在用于消除额外电压的二极管
· 静电防护
· 用于快速切换和清洁波的特殊封装
如图 1 所示,正在检查的设备是:
· UnitedSiC 的 UJ4SC075006K4S SiC FET MOSFET
· Transphorm 的 TP65H150G4PS GaN FET MOSFET
第一款 UJ4SC075006K4S 器件非常强大,导通电阻 (R DS(on) ) 仅为 6 mΩ 和 750 V,是 UnitedSiC 的 9 件式 SiC FET MOSFET 系列的一部分。该组件基于“级联”电路的独特配置。带有 R DS(on)该器件的短路耐受时间不到竞争对手的一半,短路耐受时间为 5 µs。这些样品采用 TO-247-4L 封装,四引脚,部分样品采用 TO-247-3L 封装,三引脚。级联技术具有宽带范围技术的优势,例如高速、高温运行时的低损耗、出色的稳定性以及集成 ESD 保护的稳健性。对于开关应用,集成二极管比竞争技术快得多。其应用包括电动汽车的驱动和牵引、车载和非车载充电器、单向和双向电源转换器、可再生能源逆变器以及所有类型的转换器。第二个 TP65H150G4PS 器件是一个 650V、150mΩ GaN 样本,是一个常闭组件。它将高压 GaN HEMT 技术与硅 MOSFET 的低压技术相结合,提供高度可靠的运行和卓越的性能。
静态状态下的效率和 R DS(on)
以下仿真用于评估和检查静态状态下电源电路的效率值,并验证器件开启时漏源沟道的电阻。显示了处于开启状态的两个正在检查的设备,后者在栅极上使用 20 V 的直流电压固定。对于 50Ω 负载,系统电源为 500V。
两个组件的 R DS(on)的计算是在器件处于开启状态期间通过执行以下等式进行的:效率计算也非常简单,用于评估系统中有利可图的能源使用量,以及未使用热量中损失的能源量:
动态状态下的效率和功率损耗
动态机制是最重要的,因为在这里对组件进行测试。由于 EMI、功率损耗、连接的任何电感负载以及组件本身的切换,系统会承受很大的压力。图 3 显示了 PWM 电源的一般示例,在这种情况下,其频率约为 500 kHz。PWM 信号的生成是通过两个单片 P 沟道和 N 沟道 MOSFET 进行的。某些类型的噪声的减少是通过具有以下特征的铁氧体磁珠实现的:
· 电感:0.38µH
· 串联电阻:0.371 Ω
· 并联电阻:1,600 Ω
· 并联电容:0.78 pF
· 100 Mhz 阻抗:266.5 Ω
· 最大限度。阻抗:1,598.1 Ω
· 最大频率 阻抗:292 兆赫
技术正在与停电作斗争。元件的非理想特性恰好在开关时刻增加了它们的耗散功率。
组件的输入和输出容量及其 R DS(on)和其他元素的存在会导致功率损耗,幸运的是,功率损耗正在日益改善。
以下是两种器件运行所达到的效率:
· SiC FET 效率:98.24%
· GaN FET 效率:99.02%
这些都是极高的效率,允许积极使用几乎所有的能量,同时保持 MOSFET 的工作温度较低。
事实上,导通状态下的 V ds 值非常低,电子开关的行为几乎完美。
只有在所使用的两个组件的相关 SPICE 库可用、可从 Internet 上下载并包含以下标头的情况下,才能进行仿真:
.subckt UJ4SC075006K4S nd ng ns nss
和
.subckt TP65H150G4LSG 301 302 303
结论
设计人员应记住,功率器件的电子仿真可能与实际情况有很大差异,尤其是当系统包含电感和电容元件时。
此外,应该记住,功率 MOSFET 始终需要由优秀的驱动器驱动,以确保栅极处的高驱动电流,因为电容性输入组件会阻碍栅极处的清晰和立即激活。