英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
资本加速涌入!GaN和SiC时代即将到来
化解第三代半导体的应用痛点:策略与实践
解锁多个“业界第一”,PI推出全新1700V氮化镓开关IC
CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC, 为氮化镓技术树立新标杆
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革
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