尽显实力与担当！兆易创新携多款硬核产品亮相慕尼黑电子展

近年来，在半导体相关利好政策的支持和引导下，国内已有不少厂商加大了对基础研究和核心技术的投入，并在“国产替代”与“自主创新”等方面取得了不错的成绩，而兆易创新（GigaDevice）就是其中最具代表性的一家。

在2023年慕尼黑上海电子展上，兆易创新带来了众多基于存储、32bit MCU、传感器和电源产品的全新解决方案，全面而系统地展示了独有的产品技术能力和生态布局优势，吸引了众多专业观众前来参观交流，从而成为了本次展会人气最高的展区之一。

借此之机，21ic有幸采访了兆易创新Flash事业部执行总监陈晖以及MCU事业部产品市场总监金光一，针对本次展品的亮点与应用、当前市场的现状与趋势等话题进行了深入交流。

▲兆易创新亮相2023年慕尼黑上海电子展

潜心技术攻关，助力国产MCU逆势突围

据介绍，兆易创新在本次展会上重点展出了基于Arm^® Cortex^®-M7内核的GD32H7系列超高性能微控制器、基于GD32A503车规级MCU和车规级存储GD25/55 SPI NOR Flash的解决方案、基于GD32E5/F4系列高性能MCU和GD32E230系列超值型MCU的数字电源和储能控制方案，以及其他基于组合产品的物联网、消费类等应用方案，从汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业的实际出发，充分满足了这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，从而帮助客户灵活地开发产品并快速推向市场。

在上述展品中，全新的GD32H7系列MCU凭借卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，不仅在展会期间备受大家关注，更被兆易创新视作今年的重点产品。

“以前国内很多高性能应用都卡在价格、集成等瓶颈上，导致一些高端MCU项目无法落地。兆易创新GD32 MCU作为中国高性能通用微控制器领域的领跑者，希望通过推出和普及高端的超高性能MCU，助力嵌入式设计向智能化方向发展。”金光一表示，最新推出的GD32H7系列不仅体现了兆易创新整个性能持续领先的重要性，更填补了中国超高性能MCU的空白。

▲图片来源：兆易创新官网

据了解，GD32H7系列MCU于今年5月正式发布，并计划从10月起开始量产供货。虽然发布至今仅有短短的两个月，但却获得了国内市场的高度关注。在金光一看来，GD32H7系列MCU之所以能从众多同类产品中脱颖而出，主要得益于三个方面的优势：

一是，具有非常高的性能。凭借双发射6级流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可实现更高的处理性能，主频高达600MHz，最高主频下的工作性能可达1552 DMIPS，CoreMark^®测试取得了2888分的出色表现；同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%，相比Cortex^®-M4产品的性能提升超过40%。

二是，集成了很多全新的功能组件和硬件驱动。比如，内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元（FPU）、硬件三角函数加速器（TMU）和滤波算法加速器（FAC），大幅减轻了内核的负担，并有助于提升处理效率；片上集成了2个14位ADC采样速率高达4MSPS、1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，在电机控制、光伏储能等应用中可提供高精度采样率和快速响应；3个CAN-FD接口和2个以太网控制器也为工业网卡、变频器、伺服器提供了很好的优势；内置了TFT LCD液晶驱动器和图形处理加速器IPA（Image Processing Accelerator），支持2D图像叠加、旋转、缩放及多种颜色格式转换等功能，可以胜任更高分辨率的GUI，从而满足智能化HMI的定制需求。

三是，采用了先进工艺制程、优化了成本控制方案。全新产品组合包括3个系列共27个型号，可提供176脚和100脚BGA封装，以及176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，极大地满足了差异化开发需求。

总之，全新的GD32H7系列是中国首款基于Arm^® Cortex^®-M7内核的旗舰级MCU产品，突破了MCU的性能边界，为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供了强大的算力支撑。

▲GD32H7系列MCU产品组合

事实上，兆易创新MCU产品不止有Arm核技术，还有RISC-V开源内核。早在2019年8月，兆易创新就推出了全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，以均衡的处理效能和系统资源，为RISC-V进入市场主流应用提供了高性价比的创新之选。

要知道，RISC-V最大的优势就是开源和免费。其中，开源意味着开发者可以针对特定应用场景，比如近期火热的AIoT市场，设计出自己的AIoT芯片架构；而免费意味着RISC-V可以帮助开发者低成本完成设计，从而将设计门槛大大降低。除此之外，这一架构还具有精简、灵活、模块化、可配置、“没有历史包袱”等特点。由此，业界普遍认为，RISC-V是中国半导体产业破局的关键。

在采访中，金光一透露了一个与RISC-V相关的好消息：“兆易创新经过近4年的技术积累和精心研发，计划近期再次发布一款全新的RISC-V MCU产品，届时将会为客户提供更多样化的选择。”

据悉，这将是一款基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU，采用160MHz RISC-V内核，配备4MB Flash及320KB SRAM，支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议，同时还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能，为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。

▲GD32VW553H-EVAL全功能评估板

可以预见，随着全球对RISC-V的关注升温，这一开源架构将进一步打入主流市场，而搭载RISC-V内核的MCU也将会更加频繁地走进工程师的日常。兆易创新即将推出的全新RISC-V MCU产品，一定能为“国产替代”带来广阔增量。

丰富产品矩阵，打造高端制造“芯”生态

作为业界领先的半导体器件供应商，兆易创新除了拥有多品类、多规格的MCU产品，还在Flash、PMU、Sensor等领域相继推出了一系列创新产品。

比如，在本次展会上可以看到，兆易创新在汽车电子应用展示区重点展示了一系列基于GD32A503车规级MCU和车规级存储GD25/55 SPI NOR Flash的解决方案，包括毫米波雷达、智能座舱、LED流水转向灯、电机控制、充电桩主控板等，以满足汽车行业日益增长的定制化开发与技术服务需求；

同时，在工业展示区展示了诸如数字电源、光伏、电机控制、冷链物流等多个细分领域的解决方案，为高效可靠的工业体系提供创新“生产力”；

而在物联网展示区，则围绕GD32MCU、电源控制，以及指纹传感器，联合打造了多款组合型方案，在重点垂直市场形成合力，有效提升了产品市场竞争力；

另外，在消费电子展示区还展示了包括移动、可穿戴、网通等近20余款智能互联方案，让用户近距离体验智慧互联生活的科技魅力。

▲部分展品

除了核心技术攻关和重点产品研发之外，完善丰富的生态系统对于一家厂商，甚至是整个行业的发展与进步也是至关重要的。作为全球领先的Fabless芯片供应商，兆易创新自然也认识到了这一点。

兆易创新建立了以存储器、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案等多个业务为主体的生态系统，通过产品迭代研发、生态协同发展等方式，推动中国半导体行业向“高端制造”和“自主创新”的目标迈进。

例如，在主力产品Flash方面，兆易创新已实现从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash的车规级产品的全面布局，不仅为车载应用的国产化提供了丰富多样的选择，同时也极大地凸显了自身在汽车领域持之以恒的投入和创新。

据陈晖介绍，兆易创新自2005年成立以来，经过多年的发展，现已在Flash领域积累了丰富的设计经验，并针对不同的应用需求构建了多元化的产品布局生态圈。从产品的性能、容量，包括封装、可靠性、功耗等，甚至对于面向未来的绿色智能家电，都有不同的产品系列去应对不同的应用需求。

而在MCU开发生态方面，兆易创新多年来围绕MCU构建了立体化的生态系统，包括官方工具、合作伙伴工具、嵌入式软件、云连接和培训等。同时，GD32还联合全球合作厂商推出了多种集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形化界面GUI、安全组件、嵌入式AI、操作系统和云连接方案。

经过十余年的技术沉淀与口碑积累，兆易创新目前在全球NOR Flash市场占有率排名第三，累计出货量超212亿颗；同时，其MCU也已发展成为32位通用MCU市场的核心之选，并以累计超过13亿颗的出货量、超过2万家客户数、41个系列500余款产品选择所提供的广阔应用，覆盖率稳居中国本土第一。

可以说，兆易创新通过强化全产业链布局，形成了独特的生态协同效应，即使面对产能紧张等问题，也能通过供应链多元化管理的布局优势，成为率先恢复产能有序供应的半导体企业，更好地应对不断变化的行业发展挑战。

正如陈晖在采访中所言：“针对像2020-2021年那样大的缺货考验，我们也是保证了上下游供应的稳定性，而这主要得益于我们之前在供应链方面做出的不懈努力，从原材料到生产商、封测厂等，我们都有足够的备份。做通用产品，一定要具备多元化的供应能力，这样才能够覆盖到更多行业的应用，满足更大客户群体的需求。”

▲部分展示区

未来，兆易创新将在细分领域精耕细作，持续为汽车、工业、物联网、消费电子、移动、网络通信等行业客户提供完善的产品选择和一站式的解决方案，以生态力量推动应用创新，助力国产半导体实现新的突破。