作为全球领先的半导体供应商，英飞凌凭借多年积累的丰富半导体生产工艺技术，先后推出了一系列基于碳化硅（SiC）的创新产品和解决方案，特别是今年全新推出的CoolSiC™ MOSFET Generation 2（G2）技术和XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET半桥模块，更是将碳化硅的性能优势发挥到极致，进一步推动了整个半导体领域的低碳化进程。
今年年中，由全球领先的数学计算软件开发商MathWorks主办的2024 MATLAB EXPO中国用户大会（北京站）在北京新云南皇冠假日酒店隆重举行。作为本次大会的重磅嘉宾之一，海尔集团嵌入式开发专家范纪青带来了题为《基于模型设计的创新开发模式在家电嵌入式软件中的应用》的主旨演讲，以水联网家电为例，介绍了海尔智家研发团队如何采用基于模型的设计，对电控相关系统进行建模，开展基于模型的仿真测试，并利用自动代码生成实现快速部署，从而在家电行业日趋激烈的市场竞争环境下，提升嵌入式软件的开发效率与质量。
这些年，华为基于自身领先的AI、云计算、大数据等ICT能力，结合自身在智能制造业务的优秀实践经验，为汽车、电子等行业客户打造数智化解决方案，为制造企业高质量发展提供有力支撑。
本文探讨了RISC-V和AI如何共同影响半导体产业的发展方向，推动其向更高效、更智能的未来迈进。
在2024中国国际工业博览会上，尼得科传动技术（浙江）有限公司带来了精密减速机KINEX、内置多传感器的精密减速机Smart-FLEXWAVE，以及精密控制用减速机——谐波减速机、高精度减速机系列、行星减速机ABLE高精度系列等减速机产品。展示了其在传动技术领域的最新成果和强大布局，吸引了大量专业观众前来参观交流。
在2024年慕尼黑上海电子展上，TDK以“科技·吸引未来”为主题，带来了数十种针对汽车、IoT、AR/VR、超越5G通信技术、工业与可再生能源、机器人和医疗保健等细分市场开发的尖端科技和创新成果，全方位展示了横跨多重电子应用领域的各种元件和解决方案，吸引了大量专业观众前来参观交流。
在2024年慕尼黑上海电子展上，DigiKey不仅展示了专为工程师、设计师等量身定制的全套服务和解决方案，同时还带来了现场演示、实践工坊等诸多精彩内容，吸引了大量专业观众前来参观交流。
在2024年慕尼黑上海电子展上，尼吉康带来了众多针对车载、物联网（IOT）、开关电源领域而研发的创新解决方案，全面而系统地展示了特有的产品技术能力和生态布局优势，吸引了众多专业观众前来参观交流。
在2024年慕尼黑上海电子展上，太阳诱电（TAIYO YUDEN）凭借多款基于车规级元器件的汽车电子解决方案，全面而系统地展示了其特有的产品技术能力和产业布局优势，吸引了大量专业观众前来参观交流，从而成为了本次展会人气最高的展商之一。
在2024年慕尼黑上海电子展上，京瓷集团（KYOCERA）带来了众多针对车载、通信领域而研发的创新解决方案，全面而系统地展示了特有的产品技术能力和生态布局优势，吸引了众多专业观众前来参观交流。
在2024年慕尼黑上海电子展上，意法半导体展出的ST25TA-E NFC标签芯片凭借专业独有的加密算法，吸引了大量观众驻足围观。据悉，该产品结合了NFC和区块链两大技术优势，具有极高的安全性、隐私性、可靠性等特点，可以用于品牌保护、反克隆、产品认证和资产跟踪等方面，专为保护奢侈品、艺术品等需要数字证书的高价值产品而设计。
为了更好地满足AI实际用例的需求，今年Arm推出了一系列先进的解决方案，包括面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统（CSS），内涵基于Arm第五代GPU架构构建的全新GPU和最新的Armv9.2 CPU集群，以及面向热门AI框架的Arm Kleidi软件库。
为了给电源转换技术提供一种更为先进的解决方案，近日PI推出了一款全新高压集成半桥（IHB）电机驱动器IC产品——BridgeSwitch™-2，旨在提高BLDC控制性能，简化电机驱动逆变器设计。
