北京InfoComm China 2023成功举办，Valens为视频会议转型奠定基础

7月19日至21日，InfoComm China 2023(北京国际视听集成设备与技术展会)在北京国家会议中心成功举办。在这个备受期待的专业视听和变革性技术展会上，行业先锋携先进的专业视听和变革性技术和解决方案在此交流、碰撞。其中，Valens Semiconductor(以下简称Valens)展示了其高性能、灵活的链接方案用于满足不同会议应用场景的需求。

在NIXT China高峰会议上，Valens业务开拓及技术市场总监张磊先生以“HDBaseT赋能企业会议”为主题发表了技术演。他深入探讨了企业视频会议所面临的挑战，并分享了优化会议室布局以提升与会体验的方法。同时，张磊先生强调了HDBaseT技术如何赋能企业会议，创造一个更具平等性、和谐性的会议环境。

HDBaseT作为一种全新的音视频传输连接标准，凭借多重优势，已嵌入领先的视频会议解决方案。HDBaseT技术的主要优势包括支持长距离、高清无损传输，最远可达100米，而无需信号放大或延迟，能够同时传输视频、音频、以太网、电源和控制信号，简化了布线需求。并且，作为一个开放标准，HDBaseT能够实现不同厂商的设备和系统之间的互操作，提供了更大的灵活性和选择性。

Valens为视频会议行业的转型奠定基础

HDBaseT构建了如今最大的专业影音联盟和生态。Valens作为HDBaseT联盟的联合创始成员之一，在开发HDBaseT技术方面发挥了关键作用，并与其他合作伙伴共同推动了该标准的发展和推广。Valens提供的专业级的USB-C扩展解决方案搭载VS3000芯片，适用于BYOD(自带个人电子设备)场景，实现了即插即用的实时切换，并且支持多个视频流的传输以及USB 2.0和电源。

Valens与台湾芯鼎科技合作推出多摄像头视频会议解决方案

另外，在打造卓越的会议体验方面，Valens与台湾芯鼎科技(iCatch Technology)展开了合作，共同开发360°多摄像头视频会议解决方案。该解决方案将搭载Valens的VA7000芯片组系列和芯鼎科技的AI成像片上系统(SoC)，从而改变多摄像头视频会议应用的系统架构，实现在室内的任意位置无缝嵌入体积小、成本低的摄像头。这不仅能够降低会议功耗和成本，还能实现室内视野全覆盖。无论是会议室内还是跨会议室，与会者的体验感和会议效率均将得到提升。

Valens VA7000芯片组系列将多个未压缩的相机串行接口(CSI-2)直接扩展到一个集中式图像信号处理器(ISP)单元，无需在每个相机中安装ISP。这样就能以更低的成本使用体积更小、耗电量更少的相机。芯鼎科技的V57 AI成像SoC中的ISP实时捕获和处理多达四个视频流，并通过USB 3.2 Gen 1输出视频流。其内置的视频DSP(数字信号处理器)和AI NPU(神经处理单元)使分析视频流能够跟踪所有参会者，并提供最佳的会议体验。

VA7031芯片是一款高性能的连接解决方案，用于实现多摄像头系统的扩展和连接。该芯片基于Valens的HDBaseT技术，并具有直接的摄像头串行接口扩展(CSI-2 extension)功能。VA7031芯片能够实现零延迟、无压缩和低功耗的视频传输，并且不需要额外的图像信号处理器(ISP)模块。它适用于将房间摄像头和白板摄像头等连接到系统中，提供高质量的图像传输和处理能力。

VS6003芯片是一款用于音频应用的解决方案。它支持i2S串联连接，可以实现麦克风和扬声器之间的音频信号传输。该芯片具有i2S链路的特性，使得多个麦克风和扬声器可以通过串联连接来实现更高效的音频传输。此外，VS6003芯片还提供精确的音频时钟同步功能，以确保音频数据的准确性和同步性。该芯片适用于需要多个麦克风和扬声器进行音频传输和处理的应用场景。

在演讲的尾声，张磊先生说道，“7000芯片组系列是在视频会议系统应用中扩展多个摄像头的理想选择。作为一款汽车级芯片组，VA7000不仅是视频会议的理想选择，还能在医疗和工业应用上大展身手。感谢各位对Valens的支持和关注。我们将继续努力推动链接技术的创新，为音视频和汽车行业提供更高性能的解决方案。谢谢大家!”