模拟
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良好接地指导原则
本文来源于信号完整性作者:Hank ZumbahlenHankZumbahlen1989年进入ADI公司，最初担任驻加州的现场应用工程师。在过去数年中，他还作为高级应用工程师，参与了培训和研讨会发展工作。此前，他在Signetics（飞利浦）担任类似职位，还曾在多家公司担任设计工...
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三星4nm工艺良品率低 高通旗舰芯重回台积电“怀抱”？
自从骁龙8 Gen1、天玑9000发布后，意味着芯片制造领域迈入了4nm时代。不过对于三星、台积电两家巨头而言，制程工艺的竞争远不止此，所以两家都提前布局了3nm甚至更先进的工艺
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原创 《模电想说爱你不容易》之工具篇：热风枪，工程师的“第三只嘴”
相信使用过热风枪的小伙伴们都会有这样一个想法：热风枪除了拆焊芯片，还可以用来干些什么呢？比如吹头发？烤串？这些骚操作不建议大家尝试了，因为隔壁充满好奇心的王二狗尝试过后，至今还在热风枪的阴影中，那头发的滋滋声、烤串的焦糊味久久不能忘怀！
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2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出货量将达8.87亿块！
Digitimes Research研究报告显示，2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出货量将达8.87亿块，到2026年这个数字将达到9.18亿块，复合年增长率为0.69%，到2023年市场将接近饱和。
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阿里玄铁CPU已出货超25亿颗，成国内应用规模最大的国产CPU！
在10月19日召开的2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，玄铁CPU已出货超25亿颗，成为国内应用规模最大的国产CPU。
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全球晶圆代工厂，台积电是当之无愧的龙头企业，芯片路线图确定
在全球晶圆代工厂，台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中，台积电的市占率达53.9%，凭一己之力拿下半壁江山，将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头，远远甩在身后。
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平头哥芯片横空出世！中国芯，再突破！
平头哥芯片家族、小蛮驴、AI大模型M6、量子计算机核心部件 ……每年的云栖大会，都会有一些最新研究成果重磅发布。10月19日开幕的云栖大会上，云芯片倚天710、云原生服务器“磐久” 已公开亮相。
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真的“炸场”了！ M1 Max芯片跑分是去年M1 MacBook Pro的两倍
10月19日上午消息，今天凌晨的发布会上，苹果公司推出配备M1 Pro和M1 Max 芯片的新款MacBook Pro电脑。他们的性能如何呢? 配备10核CPU和32核GPU的M1 Max 芯片的基准测试得分出现在网上。
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三星3nm芯片流片成功，截胡台积电！,三星和台积电又杠上了？
在今年的五月下旬，台积电方面透露，其3nm芯片的制程工艺研发进程迅速，预计今年下半年便可以进行试产，到了明年年末，就可以实现大规模的量产。这一消息的透露，并没有让众人心中掀起多少波澜，因为这本该如此的啊，台积电领先三星，那是一如往常的事，习以为常了。
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苹果迄今打造的最强芯片,iMac Pro明年推出 配备M1 Pro/Max芯片
从设计上看，它可能看起来与24英寸iMac和专业显示器XDR类似，苹果显然已经为该机器测试过Face ID，但这并不是一个已经确认的功能。
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DRAM 的需求已经减弱 内存要降价？
市场研究机构 TrendForce 的数据也显示，10 月份 PC 用 DRAM 通用产品(DDR4 8GB)成交价为 3.71 美元，环比降价 0.39 美元，比上一季度下降 9.51%。DRAM 自今年 1 月份起一直保持价格上升趋势，此次是全年首次降价。TrendForce 分析认为，随着 PC 制造商的 DRAM 库存水平上升，市场对 DRAM 的需求已经减弱。
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性能怪兽横空出世！英特尔12代酷睿处理器让超级计算机速度翻倍！
今年3月，英特尔CEO帕特·基辛格正式宣布公司不仅要继续IDM模式，而且还要革新IDM，他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。
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半导体的进步已经改变，三星旗舰芯片Exynos 2200 11月19日登场！
三星在帖子中写道：“游戏市场仍有广阔的发展空间。过去对‘身临其境’的定义主要依赖于一系列外部因素，例如周围的环境等等，但是随着半导体的进步已经改变了这一点。11月19日便可以了解到如何改变，敬请关注。”
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联发科宣布4G、5G芯片通通涨价：手机芯片报价最高涨幅高达15%
近日，据国内媒体报道，由于新兴市场需求大好、疫情后下游拉货动能增强，联发科本月针对旗下最重要的手机芯片调升报价，最高涨幅高达15%。
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继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代！
很多人说起芯片，想起的就是智能手机。比如高通就是耳熟能详的手机芯片供应商。但其实现在随着5G的发展，汽车厂商致力于为消费者打造智能汽车使用体验，与芯片厂商之间的联系也越来越密切。从手机芯片到汽车芯片，步步跟随，芯片大厂对于行业的布局可以说是从未停下脚步。
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