模拟
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巧焊场效应管和CMOS集成电路
焊接绝缘栅（或双栅）场效应管以及CMOS集成块时，因其输入阻抗很高、极间电容小，少量的静电荷即会感应静电高压，导致器件击穿损坏。笔者通过长期实践摸索出下述焊接方法，取得令人满意的效果。1.焊绝缘栅场效应管。
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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
外电引用分析师资讯指出，联电大客户赛灵思（Xilinx）3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作；台积电28纳米已确定取得富士通微电子、高通订单，若再与赛灵思合作，将对联电等同业的先进制程构成极大压力。外电引用B
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大日本印刷开发出铜线用量减半的金属布线膜
大日本印刷开发出了可使引线键合工序中的铜线用量减至原来约1/2的金属布线膜。将于2010年6月开始面向QFP（quad flat package）销售。大日本印刷称，由于铜价上涨等因素，“订单相当多”。大日本印刷力争2010年度销售
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拥有TSV硅转接板封装实用化加速
大日本印刷（DNP）为促进采用TSV（硅通孔）的硅转接板（Interposer）封装技术的实用化，于2010年1月推出了设计评测用标准底板。该公司此前曾为不同项目个别提供过评测底板，而此次标准底板的价格为原来的一半以下。并
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联电茂硅 订单追产能爆
中小尺寸晶圆代工厂产能塞爆，联电（2303）、茂硅（2342）、汉磊（5326）等6吋晶圆代工产线，都打破传统淡季束缚冲上满载，面临「客户追着跑」窘境，国内6吋晶圆代工龙头茂硅订单能见度达本季末，因而延后岁修计划。
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面板助燃 晶圆火热
在晶圆双雄台积电、联电陆续释出晶圆代工景气乐观展望后，中、小尺寸晶圆厂营运逐步转强，也让晶圆代工产业活络气氛更加确立。 中小尺寸晶圆代工技术多属成熟制程，全球几乎已无业者大幅新增产能，反倒还有部分欧
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员工分红市价课税 联电：三月中讨论
企业员工股票分红所得今年起将按市价课税，台积（2330）今年起员工分红将全发现金、联发科员工现金分红从15%提高到50%，联电（2303）表示，将等到三月中董事会讨论。
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台积电员工分红全部采用现金形式：不再发股票
台积电决定从今年起，员工分红100%以现金发放，不再发放股票。台积电表示，今年起，员工分红全以现金发放，是衡量外在环境变化的结果。台积电从上市以来，实施员工股票分红制长达15年，这也是台湾科技业一直用来激励
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晶圆厂产能不足 MOSFET供货警报响
台晶圆代工厂产能供应失序情形，近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆，包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作，让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急
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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
外电引用分析师资讯指出，联电大客户赛灵思（Xilinx）3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作；台积电28纳米已确定取得富士通微电子、高通订单，若再与赛灵思合作，将对联电等同业的先进制程构成极大压力。外电引用B
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宏力半导体推出45V LDMOS电源管理制程
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，日前发布了基于其稳定的0.18微米逻辑平台的先进45V LDMOS电源管理制程。 与传统线宽相比，0.18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电路成为可能，从而可以适用于SoC和智能
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晶圆双雄今年资本支出 瑞信呛升
看好PC以及消费性电子销售将带动上游半导体需求，瑞信证券半导体分析师艾蓝迪在今日最新的报告中，估联电(2303)第1季营收将些微季减4%，优于历史平均，各晶圆代工大厂也传出将上调今年资本支出，艾蓝迪估计联电今年资
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新型LGA插座(泰科)
泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座，适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性，是符合Intel设计理念的为数不多的产品之一。LGA 1156可具体
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10个半导体芯片6个厦门造
厦门市科技局近日出台了2010年的一号文件《厦门市科学技术局关于促进若干重点新兴产业发展的指导意见》，确定了我市高新技术领域近年来崛起的10个重点新兴产业。 这10个重点新兴产业是：光电、软件、生物与新医药、
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Fluke 233远程显示万用表 开创万用表与无线通信技术结合的新纪元(多图)
便携式电子测试和测量技术的全球领先供应商福禄克公司(Fluke)，现全球同步推出创新型无线显示数字万用表Fluke 233。它的推出标志着福禄克公司将无线通信技术和万用表电气测量技术成功的结合在一起，使远程无线测量和
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