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晶圆淡季 台积电11月营收仍增
晶圆代工业第四季营收果然呈现 淡季不淡，台积电昨日公布十一月营收303.22亿元，较十月又小幅增加0.3％，联电营收91.56亿元，则较前一个月小幅减少1.5％，显示全球半导 体需求，仍没有明显衰退迹象，明年第一季半导体
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台积电11月营收 坐稳300亿
在绘图客户持续追加订单的加持 下，瑞银证券昨（10）日预估台积电明年第1季营收将与今年第4季持平，远优于原先所预期的两位数下滑幅度。 不过，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之提醒，尽管近期台积电8吋
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台湾联电称明年发展28纳米技术疑追赶台积电
台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。腾讯科技讯12月11日讯，台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所
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TSMC11月营收同比增长52.1%
TSMC10日公布2009年十一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币293亿4，900万元，较2009年十月份增加了0。6%，较去年同期增加了52。1%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2，552亿7，700万元，较去年同
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中国IC如何从巨大的汽车电子市场分得一杯羹？
2009年中国汽车的年生产量已经超越美国，成为全球第一大汽车生产国。预计2010年中国汽车电子产品的市场规模将达2，000亿元，而2011更是期望能达到3，000亿元。而随着新能源汽车在中国的兴起，车用IC产品在汽车中的成
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实用I／O地址译码电路设计
0 引言 PC机的软件资源十分丰富，而工控PC机的应用更是日益广泛。为了达到与外部相联系的目的，通常都会制做A／D、D／A等具有特定功能的卡，然后直接插入PC机主板的扩展槽上，而且每个卡都有自己的I／O地址。PC
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12月上旬合约价DRAM持平Flash下跌
12月上旬的存储器合约价格中，DRAM合约价意外持平开出，南亚科副总经理白培霖表示，主要是个人计算机(PC)厂急单涌入之故；而NANDFlash合约价格则反应市场需求不佳，16Gb芯片价格下滑5~10%，32Gb芯片下跌2~6%，目前合
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Gartner:绿色IT 势在必行
随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开，提高能效，减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”，倡导绿色IT，促进环境和经济的可持续发展不再是少数人“做正确的事”的权利，它正在成为
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峰值采样电路在涡轮叶片温度检测系统中的应用
介绍一种应用于涡轮叶片温度检测系统中的峰值采样电路，采用集成和分立元件混合的跨导型峰值采样电路。经仿真和实验验证，该电路具有线性良好、输入灵敏度高、通频带宽等特点。由于峰值点检测准确，大大减少叶片温度测量中的数据存储量，提高检测系统的实时性。
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LMS自适应滤波器的仿真与实现
0 引言 自适应滤波器可广泛应用于系统识别、信号处理和数字通信等许多领域。而超大规模集成电路和FPGA的飞速发展，也促进了自适应滤波技术的进步。此外，由于其对干扰频率不敏感，且其权值调整是基于对系统参
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10bit 60MsPs 15mW流水线ADC的设计
0 引言 模数转换器是现代数字通信系统中十分重要的单元。与模拟信号相比，数字信号具有便于存储、转移、保真度和可靠性高等优点。但是因为人们所处的世界是连续的模拟环境，其中所有(物理、化学、生物等)信号
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WHDI正式发布无线家庭数字接口规范
WHDI LLC今天宣布WHDI™(无线家庭数字接口)规范正式起草完毕并投入使用。WHDI标准支持采用Deep Color(深色)技术的1080p/60Hz全高清显示，有效传输距离为100英尺，并可透过墙壁。而其他无线标准均无法实现这一级
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IMEC等利用振动发电的MEMS元件实现85μW电力
比利时研究机构IMEC、荷兰研究机构Holst Centre与TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，联合开发出了将振动能量转换为电力的MEMS元件，并获得了最大85μW的电力。此前I
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昭和电工量产表面平滑性出色的功率半导体用SiC外延晶圆
昭和电工宣布，成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC（碳化硅）外延晶圆（Epitaxial Wafer）。该晶圆的平滑性为0.4nm，较原产品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现
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联电公开最新混合型HK/MG 28nm制程方案
联电(UMC)稍早前在2009国际电子组件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)中，发表了其独特的28奈米制程混合型高介电系数╱金属闸极(HK/MG)技术。 业界现有两种不同的HK/MG整合方案同时并行，分别为
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