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GlobalFoundries纽约州芯片工厂开工建设 总投资42亿美元
据国外媒体报道，从AMD独立出来的芯片制造公司GlobalFoundries，上周五开始在纽约州北部马耳他镇的一块丛林地建造一家总投资为42亿美元的芯片工厂。虽然美国的制造行业在继续裁员，不过AMD及其竞争对手都在投资新建工
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Globalfoundries的投资力度不够
按Future Horizone总裁Malcolm Penn的看法，由AMD和阿布札比合资的代工厂Globalfoundries的投资力度不够。如果它们建10个生产厂才能与台积电相竞争， 而Globalfoundries太小。尽管它们有很大机会，有众多的能人，也是
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200mm晶圆需求下滑 Intel宣布爱尔兰工厂裁员294人
由于200mm晶圆制程需求下滑，Intel宣布裁去爱尔兰工厂的294个工作岗位，包括晶圆厂运营和相关服务部门。Intel表示，此次裁员没有对Leixlip的300mm Fab 24造成任何影响，在Leixlip Intel还拥有两家200mm工厂。Intel表
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安捷倫發表整合式FieldFox RF合成分析儀
安捷倫科技(Agilent Technologies)針對旗下Agilent N9912A FieldFox RF合成分析儀，推出干擾分析儀選項，以實現整合度最高的RF手持式儀器，適用於無線網路的安裝與維護(I&M)。在經常使用的20MHz頻率範圍和3kHz解析頻
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惠瑞捷推IC及MCU測試專用V101系統
惠瑞捷(Verigy Ltd.)針對IC與微控制器(MCU)推出一套可執行晶圓測試(Wafer Sort)及終程測試(Final Test)的V101測試系統。這套全新的100MHz tester-on-board系統擁有低成本與零佔用空間等優勢，已於今年的SEMICON WEST
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基于DS18B20与TMS320LF2407A的温度测量系统
前 言DS18B2普遍都是和单片机配合使用，很少有关于DSP与DS18B20的连接的接口报道，所以此文详细介绍了TMS320LF2407与 DS18B20的连接方法，并且很详细的介绍了如何用C语言完成精确的软件延时，从而完成DS18B20与TMS3
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一种新型智能清洁机器人测控系统的设计
0 引 言移动机构是清洁机器人的主体，决定了清洁机器人的运动空间，一般采用轮式结构。传感器系统一般采用超声波传感器、红外光电传感器、接触传感器等构成多传感器系统。随着近年来控制技术、传感技术以及移动机器人
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多功能电力仪表计量芯片
1 引言新型集成芯片不仅精确度高，而且硬件软件设计简单、性价比高。着重介绍SA9904B，ATT7026A及CS5463 3种三相电能计量芯片的工作原理，比较其性能指标，为合理选择电能芯片提供了有力的帮助。2 电能计量芯片SA990
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R&S為SMF100A微波訊號產生器新增功能選項
R&S SMF100A新的功能選項－R&S SMF-B32/R&S SMF-B34（輸出功率強化）及R&S SMF-B22（相位雜訊最佳化），現已正式推出。搭配最新推出之功能選項後，R&S SMF100A已呈現最佳化之輸出功率（Output power）及單旁波帶相位
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宏力发布最新低成本高效率0.18微米OTP制程
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其最新开发的0.18微米OTP (一次编程) 制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合
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三星电子第二季度净利润18亿美元 同比增5.2%
据国外媒体报道，三星电子周五发布了2009年第二季度财报。报告显示，得益于电视和手机等产品的热销，三星电子第二季度净利润同比增长5.2%，超过了分析师的预期。 在截至6月30日的第二季度，三星电子的净利润为2.
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英特尔：CPU内核越多 Windows7运行速度越快
据国外媒体报道，美国芯片巨头英特尔对外合作关系部门经理约亚金·里亚里亚斯(Joakim Lialias)周三晚在微软官方博客网站中撰文称，目前英特尔正同微软密切配合，使微软Windows 7操作系统今后在基于英特尔多核处理器
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最低功耗视频放大器（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款全新视频放大器，可帮助制造商满足低能耗家庭与便携式娱乐系统的需求。THS7365 是一款支持高清电视与标清电视、并具有业界最低功耗的 6 通道固定滤波器视频放大器。该器件在 5 伏 (
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高速印刷电路板的设计技术
当更高速度的技术在理论上为更高速度的系统提供的可能性变为现实时,必须特别小心。由此从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰四个方面详细讨论了高速印刷电路板(PCB)的设计技术。
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台积电推出设计参考流程10.0版 支持28纳米工艺
台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)
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