基于ZigBee的无线传感器网络具有低功耗、低成本、体积小的显著优点,可在特殊环境下实现监测区域内信号的采集传输与处理。伴随无线自组织网络技术的成熟和新的能量解决方案的提出,无线传感器网络的应用必将从军事、环境监测、医疗保健、空间探索和灾害预测普及到生活中的各个领域。
对便携式系统设备而言,在采用目前90 nm和130 nm工艺进行新的系统级芯片(SoC)设计中,对整个系统功耗的优化变得与性能和面积的优化同等重要。为此,简单介绍了涵盖静态功耗和动态功耗的低功耗技术,同时提供了一种能够通过使用前向预测反馈的动态电压频率调节(DVFS)系统,并对该技术的可行性进行了建模分析,验证了自适应DVFlS方式的有效性,同时也给出了评估DVFS仿真的有效途径。
研究了S波段高增益宽带圆极化天线阵的设计方法,讨论了阵列间距与天线增益、E面方向图之间的关系,论述了微带天线阵馈电网络工程实现途径,并研制了s波段高增益宽带圆极化天线阵实验样机,并对天线阵实验样机的电特性进行了测量,测量结果表明,天线最大增益为15 dB时,天线阵的阻抗带宽达到了12.25%,圆极化轴比小于3 dB带宽为9.4%,测试数据充分说明了该天线阵具有尺寸小、高增益、宽频带、圆极化特性,从而验证了设计方法的有效性。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)今日宣布与西门子公司合作开展一个基于RFID的医药供应链项目,以提高从制造到零售的整个流程效率。恩智浦应用与系统中心(简称ASC,原RFID参考设计中
Strategy Analytics 射频及无线组件市场研究服务发布最新研究报告“RFMD 失去功率放大器 (PA) 市场领先地位,Skyworks 拔得头筹”。本报告研究经济衰退和手机出货量下降给手持终端功率放大器 (PA) 市场带来
台积电决定以上海松江8寸厂为基地,争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解,台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍,将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下,为公司的长期成长和成功提供支持。
联电(UMC)近日否认了此前媒体对其65nm工艺出现良率问题的报道,并表示在满足客户需求方面的个别问题是由于客户急单导致产能紧绷所造成的。近日,台湾媒体引述消息称Xilinx遭遇代工厂联电65nm技术的良率问题。两位受
当Altera开始开发自己的40nmStratixIVFPGA时,该公司的工程师在设计与测试前沿的很多方面都面临挑战。用Altera首席架构师兼著名工程师MikePengLi博士的话说,建立40nm器件的动力是要充分利用摩尔定律所表述的技术真理
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(NASDAQ: VRGY)日前针对晶圆测试和集成电路、微控制器的成品测试推出了一款新型测试系统V101。V101满足了这些芯片的超低成本要求,以及缓解了日益增长的上市时间压力。V101
7月8日消息,芯片设计龙头联发科昨日公布6月合并营收89.4亿元(新台币,下同,约合2.7亿美元),比5月下滑4.48%,虽是连续第二个月营收走软,但第二季营收280.86亿元,不但超过预期,并创单季历史新高。分析师估计,
三星破天荒公布第二季获利预估,优于市场预期,业界认为作多意味浓厚,三星主要业务涵盖面板、手机、半导体晶片等三大领域,以现况来看,面板需求畅旺无虞,但半导体芯片,尤其是DRAM与NAND Flash两大存储领域,则仍
摘 要 随着数字信号处理技术的发展,人们对数据采集系统的采样精度和传输速度要求越来越高。本文介绍的数据采集系统设计方案采用了ADI公司的高精度18位SAR型数模转换芯片AD7674与Silicon Labora-tories公司C8051F060
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来业界领先的双MOSFET解决方案FDMC8200,可为笔记本电脑、上网本、服务器、电信和其它 DC-DC 设计提供更高的效率和功率密度。该器件在3mm x 3mm MLP模块中集成
提出一种结构简单的新型多功能有源滤波器。该电路由两个MOCCCⅡ,一个OTA和两个接地电容组成。通过选择不同的输入和输出端口,能够实现低通、高通、带通、带阻、全通五个滤波功能。调整MOCCCⅡ以及OTA的偏置电流和电容值,能够改变特征参数,设计的电路频率可调谐,并且具有很低的灵敏度。最后对实际电路进行了PSpice仿真,结果表明提出的电路方案正确有效。