• 一种基于真随机数发生器的扩展频谱CMOS振荡器的设计

    采用恒流源充放电技术，以比较器为核心，利用一种新型真随机数发生器产生随机控制信号，设计一种基于0.5μm CMOS工艺的扩展频谱振荡器，振荡频率在1～1.6 MHz的范围内。通过Cadence spectre仿真工具对电路进行仿真验证，结果表明，该方案能够在1～1.6 MHz的范围内产生随机振荡信号。该振荡器可以用于改善DC／DC转换器的噪声性能。

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    2009-06-24
    振荡器 随机数发生器 CMOS D触发器

  • 6 位增量累加 ADC（Linear）

    凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 16 位增量累加 ADC LTC2463，该器件在纤巧 12 引线 3mm x 3mm DFN 和 4mm x 5mm MSOP 封装中集成了一个精确基准。利用该器件的集成基准 (2ppm/ºC 典型值，1

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    2009-06-24
    Linear ADC BSP LTC

  • 基于TRF6900芯片的红外线矩阵坐标式自动报靶装置

    红外线矩阵坐标式自动报靶装置由红外线矩阵光电坐标靶，坐标传感器，单片机控制单元及射频无线发送、接收芯片TRF69001组成。红外线矩阵是由两排互相垂直的红外光束正交形成，它是靶子的坐标定位区域。TRF69001芯片进行输入信号的处理和无线收发。显示器由点阵式液晶显示器及显示控制电路组成，在屏幕上呈现胸环靶图案及显示弹着点位置，从而实现自动报靶和射击成绩统计等功能。

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    2009-06-24
    芯片 红外线 矩阵 TRF6900

  • 基于GPS／INS实现某自行高炮导航系统的改造设计

    为提高某高炮导航性能，在分析GPS和INS导航优缺点的基础上，采取GPS／INS的组合导航方式对某自行高炮的导航系统进行改造。分别介绍了GPS和INS的导航原理，给出GPS／INS组合导航系统的数学模型并对关键技术进行说明，使用自适应卡尔曼滤波对数据进行处理。实验表明该系统改善了炮车单独使用INS造成的误差积累问题。

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    2009-06-24
    GPS 导航系统 卡尔曼滤波器 BSP

  • 基于555定时器的可控温度电烙铁设计

    随着焊接工艺要求的提高，可调温度的电烙铁具有重要作用。提供一种新型可调温度电烙铁的设计，其电路主要由电容降压整流电路、自动控制电路和加热指示电路构成。该设计不仅能通过结构简单的反馈回路自动调节固定温度，而且用户还可根据需要调节电位器使其处于多个不同的温度范围，并具有较高精确度，完全满足不同应用需求。

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    2009-06-24
    控温 温度 555定时器 BSP

  • 台积电MEMS苦练7年　2010年进入收成期

    台积电在MEMS领域历经7年苦练后，与客户关系由接受指导，转变成共同合作开发，台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示，台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步，相信2010年台积电MEMS将进入收成期。刘信生在出席

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    2009-06-24
    晶圆代工 台积电 MEMS CMOS

  • 触觉反馈技术的排头兵

    一种利用触觉反馈技术制造的AcceleGlove智能手套面世，使用者可以通过手势来控制机器人、远程医疗和视频游戏等各类装置

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    2009-06-24
    机器人 控制 远程医疗 触觉反馈

  • 台积电成功开发28纳米低耗电制程，明年量产

    台积电(TSMC)宣布成功开发28纳米低耗电技术，同时配合双/三闸极氧化层(dual/triple gate oxide)制程，将32纳米制程所使用的氮氧化硅(Silicon Oxynitride，SiON)/多晶硅(poly Si)材料延伸至28纳米制程，使得半导体可以

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    2009-06-24
    台积电 组件 制程技术 SRAM

  • 晶圆代工22纳米竞赛鸣枪　Global Foundries略胜台积电一筹

    晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹，除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单，在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者，继台积电日前发表28纳米制程技术，Global Foundries亦不甘示弱，对外发表22纳米制程，预计最快2012年进行生产。

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    2009-06-24
    IBM 晶圆代工 台积电 GLOBAL

  • 台积电抢进电源IC 市场潜力160亿美元

    不仅扩充先进制程研发、产能，台积电主流制程技术也将积极抢攻整合组件厂(IDM)的电源管理IC市场，台积电主流技术事业发展处长刘信生表示，目前台积电在电源管理IC约150亿~160亿美元市场市占率约个位数，绝大部分市场由IDM业者把持，不过未来他看好IDM业者产能不足情况下转单到晶圆代工的可能性，同时也将全力扶持台湾IC设计客户抢进此一市场。

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    2009-06-24
    台积电 电源管理IC 电源IC DM

  • 揭秘台积电震荡：一封信让张忠谋10分钟撤CEO

    台湾商业周刊近日刊载独家内幕，全程还原了台积电近期的人事震荡内幕。事件的背景是，6月11日台积电董事会突然宣布，张忠谋将继任公司董事会主席，并重新出任首席执行官一职。

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    2009-06-24
    苹果 戴尔 台积电 CE

  • 微通道板简介

    一、简介微通道是一种特殊光学纤维器件，是一种先进的具有传输、增强电子图像功能的电子倍增器，具有体积小、重量轻、分辨力好、增益高、噪声低、使用电压低等优点，它利用其二次电子发射特性，可使高速磁撞在内壁（

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    2009-06-24
    光子 电场 微通道板 MCP

  • CDMA手机入网测试实验室测试要求及方法

    1 中国CDMA手机入网测试基本流程中国CDMA手机入网测试的基本流程如图1所示。图1 中国CDMA手机入网测试基本流程图2 CDMA手机实验室测试标准概述目前，CDMA手机实验室测试主要依据3GPP 2或TIA标准化组织所定义的各项

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    2009-06-24
    仿真器 PC

  • Global Foundries志在英特尔　台厂不是主要对手

    Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容。

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    2009-06-24
    英特尔 AN GLOBAL FAB

  • 中芯国际管理阶层异动　江上舟任董事长

    中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山

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    2009-06-24
    工程师 中芯国际 大唐电信 SIM卡
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