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泰克：解决高速串行测试面临的挑战
高速串行测试正在面临越来越多的挑战，如以市场为导向的新技术的开发与应用面临不断加快的开发周期；单纯的仿真不能预测所有系统存在的问题；更快的信号传输速度和越来越难设计系统的裕量；信号完整性问题不断的在设
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安捷伦推动中国本土测试测量科技创新
第二届安捷伦科技节近日在上海外高桥安捷伦科技上海园区拉开序幕，并同时宣布在上海成立安捷伦生命科学与化学分析卓越客户中心。安捷伦科技有限公司总裁兼首席执行官Bill Sullivan专程前往上海借本次科技节，深度解析
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SemIndia成立芯片封装测试厂迈出第一步
到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。SemI
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科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
科利登系统有限公司 宣布：在苏州举办的第四年度中国国际集成电路产业展览暨研讨会上，科利登将展出其Sapphire D-10系统。IC China是半导体设备，材料和服务供应商的一个重要集会，同时也是加强在亚太及中国地区商业
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日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资事宜
日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体 (由飞利浦创建的独立半导体公司) 宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体。日月新半导体
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半导体业应兼具中国特色与全球视野
日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮
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英特尔持续采购设备 坚称不采用分拆模式
尽管英特尔董事长贝瑞特没有透露增资成都工厂的时间表，但英特尔成都工厂目前却正在持续采购设备，并将大量招聘新员工，到2009年，使员工总数增加40%，达2500人。“目前，英特尔公司在中国的投资增长，包括员工
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台湾封装测试厂：旺季不会太令人兴奋
台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意，一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5％符合预期，LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守，在订单能见度不高下，除了IC基板厂营收季增率高于10％，其余落
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剑指集成电路加工龙头 通富微电拟启动三期工程
通富微电昨日公告，鉴于公司到2009年底工厂厂房即将饱和，以及考虑工程的建设周期，公司拟开始启动三期工程项目。通富微电此次三期工程的启动是按照公司招股说明书“业务发展目标”章节中的计划展开的。该
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中国集成电路产业发展现状与前景展望
（一）集成电路产业规模快速扩大1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分
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中芯国际调整业务 摊子太大遭质疑
记者近日获悉，中芯国际正在调整组织结构，借助旗下封装测试和太阳能两部分非核心业务，日后有望独立上市。具体的调整包括：在上海新建生产线扩大太阳能电池的生产;合并成都、上海的封测线，并为其寻求投资者。资本压
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海力士半导体拟将旗下封装测试工厂出售给中国公司
海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)计划将旗下一间封装测试工厂转让给一家中国公司。报导援引一位业界消息人士的话称，海力士半导体与中国一家公司就出售旗下封装测试生产线的谈判已经进入最后阶段，
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无锡市政府与英飞凌共同推动“太湖硅谷”建设
英飞凌科技股份公司和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式，到2011年，英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂，以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创
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英特尔最新芯片有望在蓉封装
“由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”昨日，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德在接受记者
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台积电二次创业猜想：关注绿色能源相关产业
张忠谋回来了，以78岁的高龄。6月11日，全球半导体代工巨头台积电宣布了两条让外界堪称惊诧的重要人事任命：首先是离任四年的台积电创始人张忠谋重新担任公司CEO，同时兼任现有的董事长职位;其次是蔡力行卸任CEO一职
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