模拟
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新LED驱动器系列AP880X
Diodes公司推出全新LED驱动器集成电路（IC）系列AP880X，以显著减少驱动电路所需的外部元件数目和尺寸。AP880X降压式DC-DC转换器只需4个元件支持，能在高达600kHz的开关频率下工作，从而可以使用体积更小、成本更
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基于拉曼散射的分布式光纤测温系统的分析研究
基于拉曼散射的分布式光纤测温系统利用光纤作为温度的传导介质，测量沿光纤走向的连续空间的温度场分布。通过高速采集卡采集数据，并将数据进行去掉噪声干扰和累加的处理，得到准确的温度数据。这种系统的实用性是可以对光纤沿线的温度数据实时和定点监控。通过时拉曼散射所产生的斯托克斯光／反斯托克斯光与温度关系的研究，确定分布式光纤测温系统的温度测量方法，对所采集的信号利用小波变换进行去噪声和微弱信号的处理。
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超高导磁率磁片（TDK）
TDK开发出兼顾出色的阻燃性和行业最高水准的超高导磁率*1的新型抗噪磁片（产品名：IRJ17），并于3月开始量产。本次开发的磁片利用 TDK所擅长的材料技术，将自主开发的软磁性材料*2与聚合物材料结合在一起，并且使用
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基于MSP430F247和TMP275的测温仪
介绍了一种TI公司最新推出的MSP430F247单片机，利用它自带的12C模块驱动12C总线的温度传感器TMP275。TMP275是一款具有高精度、低功耗的新型温度传感器。由于TMP275具有可编程功能，纤小的封装以及极大的温度范围，因而广泛应用于组建超小型温度测量装置。
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新兴应用成为模拟IC市场主要推手
推动模拟IC市场成长的主力，正由手机、多媒体播放器等一般可携式与无线应用需求，转变为包括能源、交通、健康与安全等新兴应用领域。市场研究机构Databeans并指出，各家模拟芯片大厂都没有错过新商机，有的专攻某些特
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芯片设备市场第三季或温和复苏
Needham & Co LLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。 然而Needham分析师Edwin Mok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年
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超小型PCB板载式信号隔离条理器模块(Ceitrust)
Ceitrust (斯楚)公司正式推出超小型（0.94*0.54*0.3in.）工业级隔离信号调理器T11(T22)系列模块，该模块由直流电源供电，是一种将4~20mA (0~20mA)的直流电流环信号隔离变送后输出一组可驱动，<550Ω电阻的4~20mA
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可编程放大器在USB接口数据采集系统中的应用
传感器接口 现今，大部份的电子仪器采用的是嵌入式系统。通常这些嵌入式系统包含传感器、缓冲和调节信号的放大器、模/数转换器，以及供数据处理和人机接口用的微控制器等。例如数据采集系统和数据记录器就是这
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采用简单的稳压电路为高边电流监测器提供恒定电压
概述 电流监测器和雪崩光电二极管(APD)之间的压降随温度和流过光电二极管的电流的而变化。因此，在光纤传输和仪表系统中，检测平均光电二极管电流对于有效的系统管理尤其重要。 典型应用电路 MAX400
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基于PAC模块的潮汐模拟控制系统
摘 要：基于对潮汐研究是预防海洋灾害的有效手段，设计开发了一种基于PAc模块的潮汐模拟控制系统。该系统中，RS 485总线网络由基于DCON协议的现场采集控制模块和PAC构成，并通过MODBUs TCP／IP协议与上位机联网构成潮
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TI会否吞并竞争性模拟IC公司？
若想要大幅扩张在模拟IC市场的版图，德州仪器(TI)恐怕得投注于大规模的并购行动；而这也是九年前该公司借以占据市场领导地位的策略。 就算当前市场情势不佳，TI仍有本钱采取大规模的并购；该公司手头有25亿美元以
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用于电容传感器接口的模拟前端元件
因为采用了传统机械开关，用户使用电容传感器接口的方式直接与各种工作条件下（可靠性）接触传感器的响应度（灵敏度）相关。本文将介绍一些通用电容传感器模拟前端测量方法 灵敏度 电容传感器的灵敏度是由
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Altera在天津大学成立国内第60所EDA/SOPC联合实验室
2009年3月31号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera公司于2009年3月10日在天津大学成立EDA/SOPC联合实验室。这是Altera自2004年3月在中国电子科技大学成立首个EDA/SOPC联合实验室以来的国内
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松下将高性能干电池销售目标指向世界第一
据《日本经济新闻》网站最新消息，松下公司最新制订的销售目标显示，该公司将依托其备受业界关注的世界最耐久电池——EVOLTA电池，将其高性能干电池在全球的销售份额指向世界第一。松下计划，2009财年(4月
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应对3G高涨需求 高通将大幅提高产能
3月30日消息，高通为应对日益高涨的手机芯片需求前景拟大幅提高产能。 报道称，据消息人士透露，虽然高通今年产能的具体数字未知，但可以从一个侧面反映由其带来的变化，即在今年第二季度，中国台湾半导体制造商台积
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