在现在这个网络时代,程序员在日益辛苦地工作,他们总是喜欢学习、尝试新事物,求知欲望相当强,以最低调、踏实、核心的功能模块搭建起这个科技世界。那么,本期的老黄历就带大家一起来看看关于1024程序员节的由来。
Apple Card,是苹果公司的信用卡服务,于2019年3月26日在2019苹果春季新品发布会上发布。 [1] 2019年8月2日,根据高盛网站发布的客户协议,苹果公司与高盛集团合作推出的Apple Card信用卡不能用于购买预付现金或现金等价物,包括加密货币、赌场游戏筹码、赛道投注或彩票。
自2020年以来,全球芯片荒问题一直影响着全球车企。进入2022年后,缺芯问题有所缓解,但依然是汽车行业关注的焦点,其中包括芯片价格暴涨。
8月18日,据相关爆料,台积电3nm(N3)制程将预计于第三季增加投片量,于第四季度进入量产阶段,台积电3nm采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构,N3制程采用TSMC FINFLEX 技术,将3nm家族技术的PPA进一步提升。
在消费电子行业处在低迷期的当下,汽车电动化和智能化发展趋势正成为芯片应用的核心驱动力之一,成为其长期成长的动力来源。汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍提升,将迎来价值向成长的重估机会。
据《科创板日报》消息,比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示,电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍。汽车电动化带来百年未有的大变革,产业供应链体系发生重构。
据相关爆料,即将在9月中旬发布的iPhone14系列或将无缘采用台积电3nm制程工艺,全新的A16处理器将依然采用现有的4nm制程工艺。
德国科学家在最新一期《自然》杂志上发表论文称,他们首次成功使用DNA折叠法制造出了一款分子马达。这种由遗传物质制成的新型纳米马达可以自我组装并将电能转换为动能,可以开关,还能通过施加电场控制其转速和旋转方向,未来有望用于驱动化学反应。
近日,高通宣布了下一次Snapdragon峰会的日期,2022年骁龙峰会将在11月15日至17日举行,为期三天,而不是此前惯例的12月份。据之前的爆料,骁龙8 Gen2将由台积电代工,采用4nm制程工艺打造,CPU将由超大核,大核以及高能效核组成,而超大核可能是ARM Cortex X系列。
21日报道,因芯片持续短缺、加上上海封城导致物流停摆的影响持续,也让本田日本工厂将在8月上旬持续进行减产,和5月时制定的计划相比、减产规模最大为3成。
Intel将在下半年发布Raptor Lake 13代酷睿,就是12代酷睿的迭代版,继续使用Intel 7工艺,继续大小核架构,其中大核架构从Golden Cove升级为Raptor Lake,继续最多8个,小核架构继续Gracemont,最多翻番到16个,核显架构继续Xe LP,接口也继续LGA1700。
2022年的世界动力电池大会,在四川宜宾市召开。这是全球第一个世界级的动力电池行业大会,大咖云集。7月22日,宁德时代首席科学家吴凯在世界动力电池大会上表示,公司M3P电池已经量产,2023年会推向市场。
欧洲议会和欧盟理事会代表达成一致,同意到2024年,统一欧盟区域内所有便携式电子设备充电接口。除了统一充电接口,欧洲议会的此份公报还指出,对支持快速充电的设备充电速度也要统一,让用户可使用任何兼容的充电器以相同的速度为设备充电。而在我国,手机快充技术标准化也在不断推进。
近日,@航空工业 直升机所研制的AR-500BJ舰载无人直升机平台顺利完成了船载试飞试验。在此次试验中,AR-500BJ顺利完成了舰面起降等飞行课目,标志着该型无人直升机研制取得了新的重要突破。
日前,华为招聘官方微信发布“天才少年”招聘计划,这是华为今年第二次面向全球发出“天才少年”召集令。华为内部人士向记者透露,为了吸纳更为优秀的人才,华为在薪酬、福利等方面逐年提升条件,并强调人才的自由度。