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台积电2021年总营收568.22亿美元，芯片代工到底有多挣钱？
4月14日，芯片代工龙头台积电(2330.TWSE;TSM.NYSE)发布截至3月31日的2022财年第一季度财报。
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华为进军芯片先进封装，进军先进封装是否能够促进华为麒麟芯片崛起呢？
华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。
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华为稀缺旗舰手机再度开卖了，华为5G麒麟有望获新生 ！
没有5G的华为手机，就算是搭载麒麟芯片，给消费者的感觉依然有一些缺憾。华为稀缺旗舰手机华为Mate40Pro，从上市以来就一直处于需要抢购的状态，经常是就算加价也一机难求。
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中国有能力生产5纳米光刻机，ASML光刻机一家独大的时代即将终结 ？
芯片制造是一个非常复杂的工业流程，如果说芯片设计看重的是工业软件，芯片架构技术的话，那么芯片制造就需要对半导体设备市场有很高的把控要求了。
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2021 年半导体厂商排名中最重要的变化：华为海思 跌出前25名！
根据 Gartner 公司公布的最新结果，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。
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作为苹果长期芯片制造合作伙伴，台积电努力将其 3nm 工艺提前到 2022 下半年
近日有许多消息称，苹果正在开发多款Mac新品、以及四种不同风味的AppleSiliconM2芯片。预计今年晚些时候，该公司将带来重新设计的MacBook Air/MacBook Pro笔记本电脑、iMac Pro一体机、Mac Pro工作站、以及Mac mini主机。
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原创 《模电想说爱你不容易》之有源器件篇：三极管，电流控制型半导体器件
1947年，第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管问世，标志着人类从真空管时代进入了晶体管时代。晶体管的发明开启了电子世界的大门，为集成电路的产生奠定了基础。
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2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%，为5950亿美元
据高德纳咨询公司15日发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%，为5950亿美元。三星电子半导体销售额(732亿美元)时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。
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继续蝉联全球最大半导体设备市场，对于我国半导体产业唯一的办法就是国产替代
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
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报告数据显示：到2025年底，5G将占中国移动连接数的52%
高通中国研发总监徐晧在5G技术演进分享会上表示，目前已有205多家运营商部署了5G商用网络，280多家运营商正在投资5G技术。
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TCL今年有望超越LG，TCL电视面板出货量以19.3%首次占据全球第一
TCL电视属于TCL科技集团股份有限公司旗下品牌 ，2020年2月份，TCL电视面板出货量以19.3%首次占据全球第一，并以19.7%的份额占据出货面积第一。
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芯片堆叠被屡屡验证，ASML光刻机不愁卖会被打破吗？
光刻机在半导体领域的重要性不言而喻，想要生产芯片就必须要配备光刻机。而ASML则是光刻机领域的巨头，全球仅ASML能够生产EUV光刻机，这也让其在光刻机领域地位超然。
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马里亚纳X芯片持续获得技术突破 OPPO自研芯片到底有多香？
说过国内手机厂商自研芯片这部分，目前除了华为之外，只有小米曾经研发过澎湃S1芯片，但只有在一款手机上，而且由于反响并不好，所以小米也没有将手机芯片继续研发下去
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英特尔进军晶圆代工：在2025年有可能在2nm节点上反超台积电
4 月 14 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日下午，台积电举行在线法人宣讲会。法人提问，台积电的垂直整合制造厂(IDM)客户有意重回晶圆代工市场，台积电如何面对竞争。
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国产化晶圆制造内资占比降至27%，内资芯片龙头仅排名第三！
近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院(以下简称“郑州轨交院”)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
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