芯片等规则被修改后,国内芯片技术发展速度明显超过之前。例如,国内厂商自研各种7nm、6nm等芯片,华为联合国内市场5nm芯片在封装等。
近日,有一则消息传来,全球首颗3D芯片诞生,这让先进封装再次引人注目。重点是,这颗芯片是台积电7nm制程工艺,利用3D封装技术生产,集成了600亿晶体管。
华为应该是在智能手机时代获得很高地位的国内厂商,不仅仅研发了鸿蒙OS系统,还研发了海思麒麟处理器,都让其核心技术得到了大幅度增强。要知道,现在非常多的国内手机厂商都还在大面积采用海外元件,并不是不允许这么做,但支持国产往往要放到前面一些。
3月5日消息,据著名爆料者iris表示,本月内AMD将推出最少三款TPD功耗为65W的处理器,包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
3月5日消息,博主@i冰宇宙在社交平台爆料,高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工,功耗控制会更好。按照高通的命名规则,高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus,而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2,它们都将由台积电代工。
三星是在早期涉足VR领域的公司之一,其为消费者开发了一种低价的VR头显产品,使许多人都能接触到它。但遗憾的是三星最终决定关停Gear VR平台,因为它没有达到其炒作的目的
近日,美国半导体行业协会(SIA)宣布,2022年1月全球半导体行业销售额为507亿美元,比 2021 年 1 月的 400 亿美元增长 26.8%,比2021年12月的509亿美元减少0.2%。
从华为获悉,在 MWC22 巴塞罗那期间,华为与移动运营商 Telenor 举办联合发布会,发布了高能效天线样板点,这是首个采用高能效天线实现站点节能的商用实践,带来最高单站能耗节省 15%。
据海外媒体techpowerup报道,台积电正在积极推进3nm工艺制程的量产计划,预计将在2022下半年至2023年上半年之间实现3nm工艺制程的量产。
ASML是全球最主要的光刻机供应商了,EUV光刻机更是独一份,这几年来由于台积电产能扩大,已经是ASML第一大客户,为此ASML也加大在台积电当地的人才招募,今年要在全台招聘1000人,硕士年薪也可达160万新台币,约合36万人民币。
《中国经营报》记者发现,总排名方面,联发科、高通、三星领跑前三的格局依旧,但暗流却在涌动。其中联发科市场份额为33%,同比下滑4个百分点;高通则以30%的份额排名第二
2022新的一年里,我们回看去年绝对是半导体爆发的一年,“缺芯”这个关键词更是伴随我们整整一年,各行各业或多或少都面临芯片短缺的危机,因此2021年全球半导体企业都有了一个不错的增幅。
“5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了,似乎去年下半年发布的,包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片,都在功耗和发热表现上不够理想。
全球芯片行业流年不利:近日日本车载芯片制造商瑞萨电子因地震而停工,美国德州奥斯汀三星、恩智浦等芯片制造商的工厂因受到罕见暴风雪影响而停电,使得本就严重短缺的芯片行业雪上加霜。
3月1日消息,台积电研发资深副总经理米玉杰指出,半导体短缺情况估计还会延续两到三年,只有新的晶圆厂量产后才能解决供不应求的问题。他还指出,与两年前相较,目前对未来需求的了解已清晰得多。