9月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于昨(22)日公布的最新数据显示,8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元,环比下滑了5.4%,中止此前连续八个月的成长,同时也中止了连续七个月创新高走势,转为衰退。不过,如果以同比来看,仍有37.6%的增长。
国内最火热的行业一定是芯片产业了,众多的企业涌入这个行业开始造芯,引发了一轮又一轮的芯片热潮。而造芯的企业多了,对上游的设备、材料需求也是大增,特别是半导体设备,毕竟工厂一开建,设备就得入场。而在这股芯片热潮之下,美国、日本的半导体设备厂商,是真的赚大钱了。
在2019年,华为以2.4亿台高端智能手机的全球销量,首次超越了苹果,结合让高通都望尘莫及的5nm麒麟9000芯片,本以为这会是国产品牌崛起的转折点,但没想到的是,在老美的制裁下,华为的高光时刻竟然成了国产智能手机品牌近些年唯一的高光时刻。
三星S22系列计划在11月份开始量产,依然包括三款机型,对应三星S22、三星S22+和三星S22 Ultra。为了迎合中国市场需求,三星S21系列放低姿态,价格下探到4999元,接下来的三星S22也不例外,毕竟竞争对手iPhone13也放低姿态了。
在华为海思之后,一位冲上全球第四的国产巨头紫光展锐。在前段时间多方调研机构公布的2021年第二季度手机芯片市场占有率排行榜中,紫光展锐强势跻身世界第四。
10月7日消息,三星电子今(7)日在公司举办的晶圆代工论坛上表示,2025年将开始量产2纳米芯片,明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片,第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。
前几日,美国打着“提高芯片供应链透明度”的旗号,态度强硬的命令三星、台积电等晶圆代工厂,必须在45天内,交出库存量、订单、销售记录等。此举可能会使三星和台积电在价格谈判中与美国公司处于不利地位。
在中国台湾西北海岸,坐落着被称为世界上最重要的公司之一,它位于堆满招潮蟹和芬芳柿园的泥滩之间。台积电是世界上最大的半导体芯片(也称为集成电路,或简称芯片)代工制造商,为我们的智能手机、笔记本电脑、汽车、手表、冰箱等提供动力。该公司客户包括苹果、英特尔、高通、AMD和英伟达等。
在近日的华为全联接2021智能基座峰会上,华为轮值董事长徐直军表示:海思在华为来讲仅仅是一个芯片设计部门,不是一个盈利的机构,我们对他没有盈利的诉求,只要我们活着,我们就一直会把它养着,它很重要。而且,我们还会吸纳优秀的人才加入,为未来打基础、做准备。
报道称,预计三星电子的显示器业务也因用于手机、笔记本电脑、平板电脑的中小型OLED屏畅销,实现1.5万亿韩元的营业利润。
三星电子是先进半导体技术的全球领导者。美国时间10月7日,在一年一度的三星论坛上,三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士谈到了三星芯片生产的未来规划,以及全球短缺对其代工厂业务的影响。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路线图”。
在芯片领域内,很多技术都被美国企业掌握,尤其是在芯片研发设计方面。
业内分析认为联发科能做到这个成绩与其芯片的特性是密不可分的,因为联发科的天玑系列芯片相对于高通骁龙系列性价比极高,而且在功耗上占有极大的优势。这两大优势恰恰是高通所不具备的,何况在于5G时代大家追求的就是同等条件之下续航更强。
当前中国大陆生产了全世界几乎所有的电子产品。但是中国大陆的芯片产能是全球第三(占据16%) 韩国和中国台湾地区各自占据20%以上,日本占据15%,中国大陆地区的16%当中以三星西安,海力士无锡,英特尔海力士大连为主。而主要设备供应商和原材料供应商基本来自境外。
《先进封装与异构集成》是奥肯思科技有限公司举办的一场在线研讨会,我在线系统地介绍了先进封装和异构集成技术的定义、特点及其相关的技术,并对其中的热点技术进行了详细的剖析和讲解。随着芯片工艺尺寸日益走向极致(3nm~1nm),集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限,摩尔定律...