三星和台积电掌握了大半个晶圆体代工市场,可见二者在行业当中的重要地位。而从实际数据分析,三星在晶圆体代工领域肯定是无法与台积电比拟,不管是技术还是客户数量,三星目前都只能甘拜下风。与此同时,三星的手机业务在国内市场也是频频碰壁,份额甚至一度跌到了个位数。
美国的高通公司在移动互联网时代是非常有名,旗下骁龙系列处理器在智能手机SoC中称王,相比苹果A系列、华为麒麟和三星猎户座都过之而无不及。但高通在个人PC电脑上就没什么拿的出手的产品了,毕竟手机ARM和电脑芯片差别还是蛮大的,当年英特尔因此在手机芯片上栽了跟头。
在这样的情况下,国家立下了在2025年之前,将芯片自给率提升到70%以上的目标,国内大大小小的企业不断发力,势必要在国产芯片的问题上获得一定的突破,但其实除了在芯片之上,在其他很多领域之中,我们也存在着一定的短板。
根据路透社看到的3月9日生效的一份经过修订的许可证显示,出口华为的物品将不得“与任何5G设备一起使用,或在任何5G设备中使用”,这是一种广义的解释,即禁止出口用于5G设备的物品,即使此物品与5G功能没有任何关系。
3月12日电 据韩联社报道,韩国半导体厂商SK海力士12日表示,公司收购英特尔NAND闪存部门收购案获得外国在美投资委员会的批准。
相信大家都知道,在2020年下半年,全球就掀起了一股“缺芯潮”,从最开始的半导体材料缺货、涨价,再到后续的芯片产品缺货、涨价,就连全球不少知名汽车厂商都因为“缺芯”而不得不停产部分车型
根据媒体的报道,中芯国际目前在14nm工艺的良品率已经达到了95%,这个良品率可以说是直接与台积电的良品率持平,也预示着中芯国际14nm工艺已经达到了国际领先水平。
在过去的十多年里,行业专家和分析人士一直在预测,基于氮化镓(GaN)功率开关器件的黄金时期即将到来。TrendForce 集邦咨询近日发布了 GaN 氮化镓市场调查报告。
近日,有媒体报道称台积电取得了2nm研发的重大突破,与3nm和5nm制程采用的FinFET架构不同,台积电的2nm制程采用了全新的多桥通道场效晶体管,又称为MBCFET架构,解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。
芯片被运用在各行各业,和每个人都息息相关。一旦减少芯片供应,或者因外部因素导致缺货的话,无疑对整个产业都是一次冲击。这份冲击积蓄已久,似乎从去年9月份中旬就开始了。
众所周知,现在我们一旦要出门,手机肯定是必不可少的工具之一,可以说离开了手机寸步难行。但是随着手机耗电量越来越快,很难有手机的续航能支撑两天,一般情况下,我们使用一天或者大半天就会产生电量焦虑。
目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据数据统计,中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元,一旦缺“芯”,可以想像会面临什么生产困难。我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。
众所周知,数控机床就是在数字控制下,能在尺寸精度和几何精度两方面完成金属毛坯零件加工成所需要形状的工作母机的总称。数控机床通常由控制系统、伺服系统、检测系统、机械传动系统及其他辅助系统组成。
在全球芯片紧缺特别是汽车芯片严重告急的情况下,近期,日本发生规模7.3级大地震以及美国得克萨斯州出现冬季严寒风暴都对半导体产业造成了一定的影响。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体可能是世界上最重要的行业,因为它们是各种产品和服务的基础。
最近,台积电又传来消息,3nm芯片将于2021年内进行风险生产。风险生产对于一项新技术来说尤为重要,它可以检测出产品早期存在的问题,所谓的“风险生产”指的是原型已经完成并经过了测试,但还没有达到批量生产的程度。简单来说就是先生产几个试试,看有没有什么问题?如果没有问题的话,就可以开始批量生产了。