今年 5 月份,Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心,其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品,Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息 高通今天发出了邀请函,将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。
获悉,高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相,预计将在 2021 年 2 月推出。
不出所料在 2020 年第二季度,智能手机制造商的利润要低于 2019 年同期。主要的领导者并没有发生太大的变化-三星和华为分别获得 20%的市场份额,苹果位居第三,市场份额为 13.5%。三星的手机出货量为 5470 万部,低于 2019 年第二季度的 7510 万部,也低于 2020 年第一季度的 6000 万部。
近日消息,包括百度地图、滴滴等在内,已经有一批应用开发方通过官方渠道宣布了与鸿蒙OS的合作,这也说明鸿蒙OS在应用生态方面也正在同步缓步推进。
本文以运载火箭发射任务为例,讲述了随机概率问题。
美国半导体协会今年发布的美国半导体行业报告显示,2019年总部位于美国的半导体公司全部前端晶圆制造产能只有44.3%位于美国本土,17.4%位于新加坡,9.9%位于中国台湾,9.1%位于欧洲,8.8%位于日本,5.6%位于中国大陆,5%位于其他地区。
9月28日,格兰仕在顺德总部宣布明年初将流片AI芯片,其合作伙伴赛昉科技同时发布了基于RISC-V开源架构的人工智能视觉处理平台,并与多家企业联手建立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。格兰仕与惠而浦有接近20年的战略合作伙伴关系。
本文主要介绍一些典型的振动与冲击试验条件内容,希望初入者对其有一定的认识,以便在工作中看到试验条件内容时,而不知所云。
9月25日,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。
众所周知,芯片人才短缺,一方面是因为芯片行业涉及的技术难度大、壁垒高、周期长,要想有所建树,既需要具备专业基础理论,也需要系统性、前沿性技术研究和研发密切配合,保证自主创新成果的源头供给。
中国5G技术正在逐渐完善和普及,5G技术引发的相关投资正在如火如荼地进行,产业规模都在呈几何级增长。
众所周知,台积电的2nm工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应(MBCFET)晶体管,它是对先前FinFET设计的补充。
对于试验条件,如何选择合适的电动振动台进行对应,加振力(推力)的计算是一个必须面对的问题。推力选择过小会使振动台过负载工作,导致功放或动圈等损坏。推力选择过大,造成“高射炮打蚊子”,没有经济性可言。对于行业初入者,这是必须掌握的技能,其原理便是牛顿第二定律。
关于485通信自动收发电路,不但要把电路送给你,还要把电路原理给你讲明白了!
正弦振动试验是一种机械运动的力学环境试验方法,模拟产品在运输、储存、使用过程中所能经受的正弦振动及其影响,从而验证产品的适应性及可靠性等。在航空、航天、车辆、船舶、汽车和电气电子等行业,这是一种常用的最基本方法,一般的振动试验室都可以实施进行。