模拟技术应用解决方案

IEEE 1451.4混合模式接口(MMI)智能变送器数字驱动电路

引言　　最初并没有适用于混合模式变送器和网络应用处理器(NCAP)的数字通信接口标准。每家变送器制造商都定义有自己的接口。所以，一家变送器厂商的产品不可能支持所有控制网络。为解决这一问题，IEEE仪器和测量协会

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2011-08-26

IEEE 接口智能变送器驱动电路
一种DDS的优化设计

在高可靠应用领域，如果设计得当，将不会存在类似于MCU的复位不可靠和PC可能跑飞等问题。CPLD/FPGA的高可靠性还表现在，几乎可将整个系统下载于同一芯片中，实现所谓片上系统，从而大大缩小了体积，易于管理和屏蔽。

模拟
2011-08-26

相位 ST DDS LOGIC
无线传感技术及在医疗领域的应用展望

无线传感以及相关物联网技术，为健康信息采集、人员及物资的身份识别、精确定位奠定了技术基础。“无边界”感知医院是以无线传感技术为基础，建立新型的全时间、全空间上的医疗卫生服务新模式，实现&ldquo

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2011-08-25

物联网技术生物传感器无线传感技术 RFID标签
PDIUSBD12芯片在USB接口电路中的应用

USB作为一种新型的接口技术,以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简单介绍USB 接口的特点和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并详细说明USB软硬件开发过程中应注意的问题。

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2011-08-25

芯片 BSP PDIUSBD12 USB接口电路
wlcsp封装技术的优缺点与未来

WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然

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2011-08-25

数据传输晶圆封装技术聚酰亚胺
减少高速 ADC 系统中的数字反馈

消除模数转换链路中的数字反馈可能是一个挑战。在把数字输出与模拟信号链路及编码时钟隔离开来的板级设计过程中，即使在极为谨慎的情况下，模数转换器 (ADC) 输出频谱中也有可能观察到某些数字反馈的现象，从而导致转

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2011-08-25

噪声 ADC BSP LTC
基于ADS的功率放大器设计与仿真

摘要：为了使射频功率放大器输出一定的功率给负载，采用一种负载牵引和源牵引相结合的方法进行功率放大器的设计。通过ADS软件对其稳定性、输入／输出匹配、输出功率进行仿真，并给出清晰的设计步骤。最后结合设计方法

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2011-08-24

功率放大器仿真放大器设计 ADS
基于Multisim 10的差动放大电路仿真分析

　差分放大电路利用电路参数的对称性和负反馈作用，有效地稳定静态工作点，以放大差模信号抑制共模信号为显著特征，广泛应用于直接耦合电路和测量电路的输入级。但是差分放大电路结构复杂、分析繁琐，特别是其对差模

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2011-08-24

电路仿真仿真分析差动放大电路 MULTISIM
提高共源共栅CMOS功率放大器效率的方案

摘要：利用共源共栅电感可以提高共源共栅结构功率放大器的效率。这里提出一种采用共源共栅电感提高效率的5.25GHzWLAN的功率放大器的设计方案，使用CMOS工艺设计了两级全差分放大电路，在此基础上设计输入输出匹配网络

模拟
2011-08-24

功率放大器电流共源共栅 CMOS
视角对LED显示屏亮度均匀性的影响分析

本文介绍了LED视角对显示屏亮度均匀性的视觉影响，并没有考虑到其它LED封装形式以及全彩色LED显示屏的色灯排列，模块发光分布的不均匀性以及混色效果等更为复杂的情况，由于篇幅所限，以后再撰文详述。

模拟
2011-08-23

仿真测试方法亮度均匀性 LED显示屏
应用于倍频电路的预置可逆分频器设计

摘要：首先分析了应用于倍频电路的预置可逆分频器的工作原理，推导了触发器的驱动函数。并建立了基于simulink 和FPGA 的分频器模型，实验结果表明分频器可以实现预置模和可逆分频功能，满足倍频电路需要。　　1. 前言

模拟
2011-08-22

FPGA 分频器倍频电路 BSP
基于 RFFC2071的变频器设计

结合 RFMD公司最新的高集成度 ,高线性 IC RFFC2071(包括宽带 VCO, PLL和泪频器)以及其他各类器件产品，为客户提供最优设计方案，缩短研发周期，以便能更好的服务客户。

模拟
2011-08-22

信号变频器 RF BSP
硅频率控制器（SFC）-晶体替代市场的宠儿

引言晶体的主要组成部分是二氧化硅，俗称石英。石英具有非凡的机械和压电特性，使得从19世纪40年代中期以来一直作为基本的时钟器件。如今，只要需要时钟的地方，工程师首先想到的就是晶体，但是随着应用的不断深

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2011-08-22

控制器晶体频率控制 BSP
基于Nios的温备份智能容错系统的设计

　本文提出的软硬件设计思想经实践证明是可行的，并且在实际的系统中工作良好。该思想可以进一步推广到多机容错系统中。在多机系统中，我们在定制好各台机器的工作计划后，就可以利用本文提到的给每台服务器一个计划运行时间这一思想来解决实际问题。另外，使用Nios软核处理器，可以定制很多的UART口，这一点就远远优于需要扩展串口电路的普通单片机，从而在硬件设计和软件设计上大大降低了难度。

模拟
2011-08-19

硬盘 Flash NIOS BSP
基于OPA820宽带放大器的设计

　1. 2 前级放大电路设计　　OPA820 是TI 公司的一款低噪声电压反馈高速放大器。　　增益带宽积为480 MHz, 低输入电压噪声： 2. 6 nV/ √Hz,高直流精度： 25℃ 最多输入失调电压为± 700 nV, 25℃ 最多

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2011-08-19

放大电路宽带放大器输出电压 OPA

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