众所周知,芯片产业是一个天然的周期性行业。原因就在于市场供应与市场需求,是存在时间上的错位的。
12 月 10 日消息,半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺,实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。
在信息化的时代,数据中心是像水厂、电厂一样的重要基础设施,是数字经济的动力引擎。而数据中心的发展带动以服务器、存储为代表的IT算力设备的快速增长。
自动驾驶系统系统采用先进的通信、计算机、网络和控制技术,对列车实现实时、连续控制。采用现代通信手段,直接面对列车,可实现车地间的双向数据通信
太阳能电池,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片,又称为“太阳能芯片”或“光电池”,它只要被满足一定照度条件的光照度,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。
激光芯片是光纤通讯、数据传输的关键部件。激光芯片在实际使用时,需要监控输出功率,以保证传输信号眼图质量。边发射激光芯片是光纤通讯、数据传输的关键部件。
在即将结束的2022年,半导体芯片行业人才争抢逐渐趋于理性,2019、2020年在市场当中抢夺人才的初创企业有一部分已经消失了。
作为国民品牌华为的旗舰新品,华为Mate50系列自上市以来就备受瞩目。不仅整机的黑科技配置被广大网友津津乐道,也通过创新技术引领了全新的旗舰手机发展趋势。
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
本周末,6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存。
脑机接口(Brain Computer Interface,BCI [4] ),指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接,实现脑与设备的信息交换。这一概念其实早已有之,但直到上世纪九十年代以后,才开始有阶段性成果出现。
据悉,全新的设备将是一款同时能够兼顾VR和AR功能的头显设备,它将有前置和侧向摄像头,支持控制器(有六个自由度)以及手部追踪特性,这些摄像头还将提供色彩穿透能力,这使得VR和AR同时在一款设备上得到应用成为可能。
据中国台媒工商时报报道,包括台积电、联电在内的晶圆代工厂股价近期表现疲软,因投资机构担忧其短期业务表现。
12月19日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告,从出货量来看,联发科仍位居第一,但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。
今年中国芯片行业可谓喜事连连,取得了许多突破,其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平,外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。