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中国的长江存储已经进入苹果供应链，将供货 iPhone 14 系列 NAND 闪存
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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高通骁龙 7 系芯片和联发科天玑迭代芯片的更多信息浮出水面
今天，联发科即将发布一款新品，名为天玑1080，对标高通骁龙7系列。数码闲聊站指出，联发科天玑1080安兔兔跑分在50-60万之间，与高通骁龙778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55万分左右。不仅如此，联发科天玑1080给厂商的报价很便宜，联发科还会提升天玑1080的外围参数，以此来抢占中端手机市场。
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2025年量产“1.8nm”工艺，将让Intel重新回到半导体领导者地位？
9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。
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应对外界环境所发生的变化，巨头加快了自身在芯片代工市场的布局
提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。
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通讯工具又到了新的时代，那就是折叠屏手机？
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念，旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期，三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
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骁龙8Gen2仍将采用Adreno 730 GPU，但存储配置以及基带配置会有所升级
相信每一位身处这个数字化科技时代的朋友们都深有感触，那就是近年来包括智能手机在内的消费类电子领域的更新换代速度实在是太快了，若非极少数的极客用户，相信没有谁的换机速度能够跟得上厂商们更新的脚步。
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芯片设计板块毛利率下滑居首，芯片设计不再吃香？
随着科技的不断发展，芯片在各行各业中的应用越来越广泛，芯片设计也越来越受到社会大众的关注。芯片设计又被称为电路设计，是指以集成电路，超大规模集成电路为目标的设计流程。生活中有很多电子器件都需要用到芯片，掌握芯片设计技术，对行业乃至国家的发展都极为重要。
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促进集成电路产业高质量发展，打造万亿级智能物联产业集群
早在今年7月份，杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》(简称《实施意见》)，实施五大行动、出台14项举措，促进集成电路产业高质量发展，打造万亿级智能物联产业集群，凝聚硬核力量。
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RISC-V架构核心获NASA认可，中国正力推RISC-V架构无疑是又一针强心剂
据悉美国创立不久的SiFive公司研发的RISC-V架构核心获得了美国宇航局(NASA)的认可，这对于中国正力推的RISC-V架构无疑是又一针强心剂，而对于ARM来说则是又一记重拳。
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相较于1月份调整后价格，单晶硅片P型涨幅已约20%
单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
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随着天然气、电力等能源价格飙升，屋顶光伏产业迎来有史以来最强劲的销售狂潮
光伏发电系统 (photovoltaic generation system)，简称光伏(photovoltaic)，是指利用光伏电池的光生伏特效应，将太阳辐射能直接转换成电能的发电系统。
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苹果自研的H2芯片到底有多强大?AirPods Pro 2是不是真的很值得购买呢?
9月8日凌晨，苹果在秋季新品发布会上，带来了新款的AirPods Pro降噪耳机，虽然外观上与前代几乎一模一样，但也带来了诸多升级，最亮眼的莫过于降噪效果提升了两倍。
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机器人智商水平测试标准，又如何引领产业发展?
人工智能(Artificial Intelligence)，英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。
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储能电池经历了三代发展，分别是错蓄电池、碱性电池和燃料电池
储能电池是由电池储能设备(由单体元件→电池包模块→电池柜→电池储能单元→电池储能设备)、PCS及滤波环节所构成的整体。其通过变压器，经由公共连接点(Point of Common Coupling，PCC)并网的结构如图2.3所示：
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计算机芯片正式进入三维时代：发展异构计算与异构集成技术
计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。
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