在日前的闪存高峰会(Flash Memory Summit)上,人们普遍对该产业的前途感到悲观。 有人说,NAND供货商在可预见的未来都将继续亏损。另一些人则认为,新的应用如固态硬盘(SSD)所需的起飞时间远较预期来得长。当然,还
上海先进半导体:09上半年净溢利同比下降753.6% 净溢利下降753.6%,每股亏损3.7分人民币 09上半年,公司收入2.96亿人民币,同比下降了43%,雪上加霜的是由于产能利用率下降和宏观经济条件导致产品售价下降,公司毛
调研公司Jon Peddie Research数据显示,AMD在笔记本独立显卡市场的份额已达到53%。 AMD表示,主要是Radeon HD 4530和4670两款产品推动了市场份额的增长。目前,这两款产品已经获得了200多款笔记本的支持。 Jon Ped
全球DRAM产业景气回春,价格逐渐触底反弹,促使原本减产的台系DRAM厂纷复工生产,其中,华亚科和南亚科率先增产,力晶近期亦宣布全面取消无薪假,大家都想多生产一点,为2009年传统旺季行情拼一拼。存储器业者表示,
在华盛顿举行的美国化学学会第238次会议上,伊利诺伊大学香槟分校的研究人员宣布了世界上第一个“电子舌头”传感器.它可以根据传感器来感应各种味道,并将结果通过颜色显示出来,这种电子舌的外观小巧而且可以
晶圆代工景气回升,不仅台积电、联电发激励奖金,对岸中芯国际也跟进,近日对员工发了一封内部信指出,有感于第2季营收达预期,第3季也呈现逐步提升,月轮休假全面取消,同时8月底将发放激励奖金,9月起全面恢复季奖
安捷倫科技(Agilent)與FuturePlus共同發表DDR3 1866 DIMM插入式測試解決方案。這項新工具結合了Agilent 16962A邏輯分析儀模組和FS2352插入式分析測試探棒,以支援下一代雙倍資料速率(DDR)SDRAM匯流排之分析與測試
从目前国内WCDMA终端的入网测试情况来看,其测试范围并不能完全满足WCDMA运营商对终端的使用需求。WCDMA运营商还必须根据自身 WCDMA业务的发展需求,具体规定对WCDMA终端的技术要求和定制需求,通过制定合理的测试规
奧地利微電子公司宣布,為樓氏電子(Knowles)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 SiSonic以樓氏電子於2002年發布的CMOS / MEMS技術平台為基礎,至今已發產至第五代的矽晶麥克風產品,到目前為止整個
2009、2010年对美光而言,最大的挑战是从目前的68纳米和华亚科的70纳米制程,大量转进50纳米制程,就技术角度而言相当艰钜,且同时也需要庞大的资金挹注,才能完成整个转换过程。 美光分析,在50纳米制程上,预计每
根据配备各种存储器的电子终端等的产量,笔者预测了2013年之前NAND型闪存和DRAM的需求走势。预测结果为,1990年代曾经拉动半导体元件投资增长的DRAM即将完成其使命,NAND型闪存将取而代之,一跃成为投资主角。 按8
台积电正在疯狂地进行采购,近几周公司半导体设备支出超过了2.5亿美元。台积电近期向Sokudo公司采购了约1980万美元设备,向TEL采购了约1710万美元设备。几周前,公司还分别向Lam Research和Applied Materials采购了1
半导体景气回升,台湾IC制造产业感受最深,第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元,较上第1季成长69.2%,单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域,晶圆代工的产值为1,032亿元,重返千亿元水平,季成长高
奧地利微電子(austriamicrosystems)宣佈,該公司為樓氏電子(Knowles Acoustics)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 奧地利微電子的高性能類比ASIC是一個超低噪音、低功耗、低電壓的MEMS介面系統,可
日本产业技术综合研究所(产综研)钻石研究中心单结晶底板开发小组开发出了大型单结晶钻石晶圆制造技术。该技术结合运用了两种技术:由籽晶直接制造薄板状钻石单结晶的“直接晶圆化技术”,以及通过依次改变生长方向