模拟
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安捷倫推出全新多功能音頻分析儀
安捷倫科技（Agilent）宣佈推出Agilent U8903A音頻分析儀，這款單機解決方案可以協助使用者將會影響語音裝置的聲音品質的特性量化。Agilent U8903A是一款可彈性擴充的二通道儀器，其提供多樣化的量測功能、各種不同的
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基于LabVIEW的参量阵测试系统设计
引言声学参量阵(ParametricAcousticArray)是利用介质的非线性特性，使用两个沿同一方向传播的高频初始波在远场中获得差频、和频及倍频等的声发射装置。根据介质中声吸收原理，吸收与信号频率的平方成正比，在声波的传
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自信心爆棚：Globalfoundries首脑称Fab3工厂项目近期出台
最近Globalfoundries公司可谓喜事连连，继纽约Fab2工厂正式奠基后，又与意法半导体成功签约。不过按GF公司主席Hector Ruiz的说法，他们现在已经开始筹划第三间制造厂Fab3的项目。目前在建的Fab2将采用300mm技术生产晶
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台积电购并计划受关注 Lumileds、新日光被点名
台积电10日将召开例行董事会，外传董事会很可能会将入股台湾太阳能电池业者列入议程，并讨论收购LED业者的可能性，其中新日光、Lumileds已遭外界点名，这也很可能是台积电日前突然调高2009年资本支出至23亿美元的主因
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台积电获美国IDT半导体制程及产品制造转移
8月6日消息，台积电今日表示，美国半导体厂商IDT决定将位于奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造业务移转给台积电，并在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。 台积电在一份声明中称，I
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RIM申请混合式触摸屏技术新专利
黑莓的厂商RIM日前为一种融合了电阻/电容式技术的混合式触摸屏设计申请了新专利。使用这种新技术，触摸屏不仅可以保持多点触摸的精度，还可以迅速对手指动作做出反应。电容式触摸屏的缺点主要是价格高昂，因此一般只
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警惕盗版“盯”上3G测试仪器租赁行业
打击盗版是如今信息业界的中心话题之一，盗版在中国的情况也相当严重，当前中国软件盗版主要反映在非法制作、销售盗版软件光盘，计算机硬件服务商非法预装软件，企业用户擅自安装未经授权的软件等方面，为了打击猖獗
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东芝向Obducat订购一台纳米压印光刻设备
纳米压印光刻设备供应商Obducat AB称公司收到来自分销商的订单，将向Toshiba发货一台设备。Toshiba将使用Obducat的纳米压印光刻系统来进行先进的技术研发，包括光电子等。相关链接：http://www.eetimes.com/news/sem
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华虹NEC、宏力新建12寸厂遭搁置 传邱慈云异动
大陆晶圆厂华虹NEC与上海宏力半导体整合案原本传出9月可望有明显进展，然在此关键时刻，大陆半导体业界却传出因金融海啸过后，大陆整体半导体产业并未完全复原，使得华虹NEC与宏力携手兴建12寸厂计画恐再遭搁置，将暂
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基于AT89S52的温湿度检测系统的设计
引言温度、湿度是工农业生产的主要环境参数．对其进行适时准确的测量具有重要意义。利用单片机对温、湿度控制。具有控温、湿精度高、功能强、体积小、价格低，简单灵活等优点，很好的满足了工艺要求。本文介绍了利用
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EVG开发出芯片与晶圆键合新方法，大幅度缩短层叠芯片的时间
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">奥地利EV Group（EVG）开发出了在采用TSV（硅通孔）的3维层叠上低成本实现芯片与晶圆键合的技术。该方法能够大幅缩
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6月全球芯片设备订单出货比突破1，DDR3 SDRAM开始发力
市场调研公司VLSIResearch指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。 VLSIResearch的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%
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二季度IC厂商排名剧烈动荡，AMD跌出前十
据市场调研公司IC Insights，第二季度芯片销售反弹，导致整体IC厂商排名出现重大变化。 据IC Insights，按第二季度销售额，IC销售额排名上升的厂商包括海力士半导体、联发科与台积电。排名下降的厂商包括AMD、飞思卡
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SEMI SMG：第二季度硅晶圆出货面积环比大增79%
SEMI SMG对硅晶圆市场的分析显示，2009年第二季度全球硅晶圆出货面积较第一季度大幅增长。第二季度全球硅晶圆出货面积达到16.86亿平方英寸，较第一季度的9.4亿平方英寸增长79%，然而较去年第二季度仍减少27%。“硅晶
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Crossing Automation收购Asyst Technologies的大气晶圆处理和自动化资产
Robert MacKnight将领导整合过程日前，Crossing Automation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购Asyst Technologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线， EFEM （设备前端模块）和RFID产品。 Crossing Automatio
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